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          微電子所在新型垂直納米環(huán)柵器件研究中取得突破性進展

          作者: 時間:2019-12-13 來源:先導中心 收藏

          2納米及以下技術(shù)代的主要候選器件,但其在提高器件性能和可制造性等方面面臨著眾多挑戰(zhàn)。在2018年底舉辦的國際會議IEDM上,來自IMEC的Ryckaert博士1將垂直納米器件的柵極長度及溝道與柵極相對位置的控制列為關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201912/408155.htm

          先導中心朱慧瓏研究員及其課題組從2016年起針對相關(guān)基礎(chǔ)器件和關(guān)鍵工藝開展了系統(tǒng)研究,提出并實現(xiàn)了世界上首個具有自對準柵極的疊層(Vertical Sandwich Gate-All-Around FETs或VSAFETs),獲得多項中、美發(fā)明專利授權(quán),研究成果近日發(fā)表在國際微電子器件領(lǐng)域的頂級期刊《IEEE Electron Device Letters》上(DOI: 10.1109/LED.2019.2954537)。

          朱慧瓏課題組系統(tǒng)地研發(fā)了一種原子層選擇性刻蝕鍺硅的方法,結(jié)合多層外延生長技術(shù)將此方法用于鍺硅/硅超晶格疊層的選擇性刻蝕,從而精確地控制納米晶體管溝道尺寸和有效柵長;首次研發(fā)出了的自對準高k金屬柵后柵工藝;其集成工藝與主流先進CMOS制程兼容。課題組最終制造出了柵長60納米,納米片厚度20納米的p型VSAFET。原型器件的SS、DIBL和電流開關(guān)比(Ion/Ioff)分別為86mV/dec、40mV和1.8x105。

          該項目部分得到中國科學院創(chuàng)新研究院項目(Y7YC01X001)的資助。 



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