環(huán)球晶圓：硅晶圓明年回溫

半導(dǎo)體硅晶圓大廠(chǎng)環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭日前表示，明年半導(dǎo)體景氣仍受貿(mào)易摩擦、總體經(jīng)濟(jì)及匯率三大變數(shù)干擾，但從客戶(hù)端庫(kù)存改善、拉貨動(dòng)能加溫，以及應(yīng)用擴(kuò)大等來(lái)看，硅晶圓產(chǎn)業(yè)已在本季落底，明年上半年整體景氣動(dòng)能升溫速度優(yōu)于預(yù)期，她預(yù)估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增，往后將會(huì)逐季成長(zhǎng)。

徐秀蘭指出，硅晶圓產(chǎn)業(yè)今年受到大環(huán)境變數(shù)升高、芯片廠(chǎng)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，需求在下半年明顯下滑，原本環(huán)球晶圓對(duì)明年硅晶圓景氣抱持需待下半年才會(huì)明顯回升，上半年客戶(hù)端仍處于保守觀(guān)望，而且客戶(hù)也會(huì)持續(xù)調(diào)整庫(kù)存。

不過(guò)近期主力客戶(hù)端需求，已明顯加溫，包括臺(tái)積電、英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體等，今年下半年加大產(chǎn)能投資，各家法說(shuō)會(huì)也對(duì)明年展望樂(lè)觀(guān)，雖然貿(mào)易戰(zhàn)、總體經(jīng)濟(jì)及匯率三大變數(shù)干擾仍未消除，但好消息已比擔(dān)心的事多一點(diǎn)，她對(duì)明年景氣抱持樂(lè)觀(guān)。

她指出，環(huán)球晶圓韓國(guó)12寸新廠(chǎng)預(yù)估明年第2季量產(chǎn)，應(yīng)會(huì)很快滿(mǎn)載；其他臺(tái)、日及韓的12英寸廠(chǎng)，只有一個(gè)廠(chǎng)未滿(mǎn)載。明年環(huán)球晶圓的12英寸硅晶圓出貨一定會(huì)比今年好，但8英寸及6英寸目前來(lái)看需求將會(huì)比今年弱，明年產(chǎn)品組合和今年不一樣，讓明年各尺寸的平均單價(jià)和出貨量預(yù)估難度提高，整體來(lái)看，明年應(yīng)會(huì)比今年好一些，從明年第1季起，營(yíng)運(yùn)應(yīng)可逐季成長(zhǎng)。

徐秀蘭看好2021年環(huán)球晶圓的成長(zhǎng)動(dòng)能，除了韓國(guó)新廠(chǎng)和美國(guó)廠(chǎng)擴(kuò)增SOI硅晶圓貢獻(xiàn)外，環(huán)球晶圓決定匯回百億元資金，在竹科二期的廠(chǎng)房進(jìn)行設(shè)備汰舊換新，投入先進(jìn)制程用12英寸硅晶圓以及擴(kuò)大研發(fā)中心，開(kāi)發(fā)包括碳化硅（SiC）等先進(jìn)化合物半導(dǎo)體材料，以散熱性佳的碳化硅來(lái)說(shuō)，應(yīng)用領(lǐng)域包括5G、高功率元件、高頻高電壓、車(chē)用電子，未來(lái)車(chē)用半導(dǎo)體比重會(huì)大幅攀升，這些產(chǎn)品將于2021年發(fā)酵，成為環(huán)球晶圓新成長(zhǎng)動(dòng)能。