萬業(yè)企業(yè)：旗下集成電路離子注入機(jī)進(jìn)入晶圓驗(yàn)證階段

近日有消息顯示，萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）全資子公司凱世通的低能大束流集成電路離子注入機(jī)已搬進(jìn)杭州灣潔凈室，目前正在根據(jù)集成電路芯片客戶工藝要求，進(jìn)行離子注入晶圓驗(yàn)證。

圖1：萬業(yè)企業(yè)子公司凱世通杭州灣潔凈室

業(yè)內(nèi)人士指出，這標(biāo)志著公司已具備先進(jìn)制程的低能大束流離子注入整機(jī)工藝驗(yàn)證的能力，未來有望為全球先進(jìn)制程邏輯、存儲、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導(dǎo)體等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片客戶提供離子注入工藝驗(yàn)證服務(wù)，提升客戶晶圓制造能力與芯片性能。

瞄準(zhǔn)離子注入機(jī) 夯實(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)

萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通聚力發(fā)展的集成電路離子注入機(jī)是半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)中工藝極為復(fù)雜且昂貴設(shè)備之一。離子注入是芯片制造前道工藝中一項(xiàng)必不可少的工藝，每個(gè)芯片的制造都需要進(jìn)行20至25次的離子注入，因而離子注入機(jī)的研制是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。由于離子注入機(jī)的至關(guān)重要，其與光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備被并稱為集成電路制造的“四大金剛”。

為快速突破集成電路國產(chǎn)化瓶頸，離子注入機(jī)作為芯片制造必不可少的關(guān)鍵設(shè)備之一，近年也受到國家政策的重點(diǎn)支持。2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中明確指出離子注入機(jī)是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備；2017年發(fā)改委頒布《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》中列示集成電路離子注入機(jī)；2018年工信部發(fā)布《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄》，將中束流、大束流以及高能離子注入機(jī)列入名單；近期，五部委聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于調(diào)整重大技術(shù)裝備進(jìn)口稅收政策有關(guān)目錄的通知》，離子注入機(jī)被納入享受相關(guān)稅收優(yōu)惠的范圍。從綱要到各類目錄，可見萬業(yè)企業(yè)專注研發(fā)的離子注入機(jī)等制造裝備已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體騰升過程中必需啃下的硬骨頭。

挑戰(zhàn)尖端工藝 低能大束流離子注入機(jī)成主流

隨著集成電路工藝技術(shù)的持續(xù)提升，晶體管不斷縮小，集成電路制程進(jìn)一步向尖端工藝發(fā)展，這對相關(guān)生產(chǎn)制造設(shè)備也提出了更高的要求。在此背景下，萬業(yè)企業(yè)聚焦的技術(shù)含量最高的低能大束流離子注入機(jī)日漸成為主流。根據(jù)浦東投資的統(tǒng)計(jì)，目前低能大束流已占有離子注入機(jī)市場份額的55%。

結(jié)合國內(nèi)外集成電路制程技術(shù)路線現(xiàn)狀，凱世通采取“領(lǐng)先一步”的策略、采用有國際競爭力設(shè)計(jì)理念，著力研制16納米及以下制程的 FinFET 集成電路離子注入機(jī)，并針對研制低能大束流離子注入機(jī)所需要解決的關(guān)鍵技術(shù)和技術(shù)難點(diǎn)，建立起相應(yīng)的研發(fā)平臺、相關(guān)核心關(guān)鍵技術(shù)及工藝的研究參數(shù)數(shù)據(jù)庫和性能檢測規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。

此次凱世通低能大束流離子注入機(jī)的遷機(jī)成功，進(jìn)入離子注入晶圓驗(yàn)證階段。其產(chǎn)品在低能和大束流等核心指標(biāo)，特別是束流強(qiáng)度指標(biāo)上，已達(dá)到或超過國外同類產(chǎn)品，因此可更好的降低單位成本消耗，滿足國內(nèi)集成電路行業(yè)實(shí)際應(yīng)用。

圖2：萬業(yè)企業(yè)子公司凱世通集成電路離子注入機(jī)設(shè)備

咽喉之地，萬業(yè)企業(yè)轉(zhuǎn)型1 1＞2

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，2018年全球晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到502億美元，同比增52%。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)，離子注入機(jī)占晶圓加工設(shè)備的比重大約為5%，因此2018年用于晶圓制造的離子注入機(jī)全球市場規(guī)模達(dá)到了25億美元。同時(shí)，在5G、AI、汽車電子等新興領(lǐng)域的驅(qū)動下，隨著集成電路制造產(chǎn)線的資本支出與產(chǎn)能增加，離子注入機(jī)作為最重要的設(shè)備之一，市場規(guī)模也有望進(jìn)一步提升。

面對集成電路需求持續(xù)擴(kuò)大，設(shè)備市場快速上升，合則兩利，共則雙贏。2018年萬業(yè)企業(yè)成功收購凱世通，通過資本注入，加快研發(fā)、加速迭代，一方面幫助凱世通實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充，進(jìn)一步提升其離子注入機(jī)行業(yè)的競爭優(yōu)勢，另一方面萬業(yè)企業(yè)以稀缺國產(chǎn)標(biāo)的離子注入機(jī)為起點(diǎn),逐步布局半導(dǎo)體設(shè)備，上市公司整體價(jià)值得以提升，產(chǎn)業(yè)與資本的協(xié)同共贏，形成1 1＞2的疊加效果。

萬業(yè)企業(yè)表示，將繼續(xù)背靠上市公司平臺、國家大基金產(chǎn)業(yè)資源、大股東浦科投資的管理與布局能力，大力發(fā)展以離子注入機(jī)為代表的集成電路核心裝備，切實(shí)加強(qiáng)上市公司的集成電路裝備全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。依托國內(nèi)國外兩個(gè)市場，利用境內(nèi)境外兩種資源，以“外延并購 產(chǎn)業(yè)整合”雙輪驅(qū)動，“集成裝備 產(chǎn)業(yè)投資 產(chǎn)業(yè)園”三駕馬車并駕齊驅(qū)，全面轉(zhuǎn)型集成電路高端裝備材料龍頭，助力國產(chǎn)集成電路的整體發(fā)展。