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          英特爾發(fā)布全新16nm制程工藝

          • 這項(xiàng)新技術(shù)補(bǔ)充了英特爾的 22 納米 FFL 工藝。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  制程  16nm  

          英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工16nm芯片

          • 英特爾和聯(lián)發(fā)科今天宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作,剛起步的英特爾代工服務(wù)(IFS)將為聯(lián)發(fā)科(2021年第四大芯片設(shè)計(jì)公司)生產(chǎn)芯片,用于一系列智能邊緣設(shè)備。英特爾將在其 "英特爾16 "節(jié)點(diǎn)上制造芯片,這是以前稱(chēng)為22FFL(一種為低功耗設(shè)備優(yōu)化的傳統(tǒng)工藝)的節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)版。在宣布這一消息時(shí),美國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè),特別是英特爾,正處于從政府獲得大量補(bǔ)貼以增加美國(guó)的芯片制造的邊緣。聯(lián)發(fā)科目前使用臺(tái)積電的大部分代工服務(wù),但它也希望通過(guò)在美國(guó)和歐洲增加產(chǎn)能來(lái)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個(gè)地區(qū)都有
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  代工  聯(lián)發(fā)科  16nm  

          臺(tái)積電未披露5nm工藝營(yíng)收 7nm與16nm仍是主要營(yíng)收來(lái)源

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在4月16日的一季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn),外媒也曾報(bào)道他們4月份就已經(jīng)在用5nm工藝為蘋(píng)果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。但在今日下午發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)中,臺(tái)積電卻并未披露5nm工藝的營(yíng)收狀況。臺(tái)積電在財(cái)務(wù)報(bào)告中,列出了營(yíng)收的工藝來(lái)源比例和平臺(tái)的來(lái)源比例。工藝來(lái)源中,只列舉了7nm及以上工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收比例,也未有以其他所代表的營(yíng)收。從臺(tái)積電各類(lèi)工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收來(lái)看,16nm和7nm工藝仍是他們營(yíng)收的主要來(lái)源,16nm工
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  5nm  7nm  16nm  

          臺(tái)積電16nm等成熟工藝產(chǎn)能利用率提升

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在芯片工藝方面,為蘋(píng)果、英偉達(dá)等公司代工芯片的臺(tái)積電,近幾年走在行業(yè)的前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn),也都獲得了大量的訂單,蘋(píng)果今秋iPhone 12系列將搭載的A14處理器,就是由臺(tái)積電的5nm工藝制造,還有眾多廠商在等待獲得臺(tái)積電5nm工藝的產(chǎn)能。而除了目前最先進(jìn)的5nm工藝,臺(tái)積電多年前投產(chǎn)、目前技術(shù)已非常成熟的工藝,也有很大的需求。在今年的一季度,臺(tái)積電16nm和28nm工藝,就為他們貢獻(xiàn)了19%和14%的營(yíng)收,64.5%的營(yíng)收是來(lái)自16nm及以上的工藝。在外媒最新的報(bào)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  16nm  

          萬(wàn)業(yè)企業(yè):旗下集成電路離子注入機(jī)進(jìn)入晶圓驗(yàn)證階段

          • 近日有消息顯示,萬(wàn)業(yè)企業(yè)(600641.SH)全資子公司凱世通的低能大束流集成電路離子注入機(jī)已搬進(jìn)杭州灣潔凈室,目前正在根據(jù)集成電路芯片客戶(hù)工藝要求,進(jìn)行離子注入晶圓驗(yàn)證。圖1:萬(wàn)業(yè)企業(yè)子公司凱世通杭州灣潔凈室業(yè)內(nèi)人士指出,這標(biāo)志著公司已具備先進(jìn)制程的低能大束流離子注入整機(jī)工藝驗(yàn)證的能力,未來(lái)有望為全球先進(jìn)制程邏輯、存儲(chǔ)、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導(dǎo)體等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片客戶(hù)提供離子注入工藝驗(yàn)證服務(wù),提升客戶(hù)晶圓制造能力與芯片性能。瞄準(zhǔn)離子注入機(jī) 夯實(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下凱世通聚力發(fā)展的集成電路
          • 關(guān)鍵字: CPU處理器  16nm  

          國(guó)內(nèi)最先進(jìn)16nm!兆芯展示x86 KX-6000八核處理器

          • 在近日的2019北京國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會(huì)暨世界網(wǎng)絡(luò)安全大會(huì)上,上海兆芯集成電路有限公司(兆芯)帶來(lái)了最新的國(guó)產(chǎn)x86處理器。
          • 關(guān)鍵字: 16nm  兆芯   KX-6000  

          國(guó)內(nèi)最先進(jìn)16nm!兆芯展示x86 KX-6000八核處理器

          • 在近日的2019北京國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會(huì)暨世界網(wǎng)絡(luò)安全大會(huì)上,上海兆芯集成電路有限公司(兆芯)帶來(lái)了最新的國(guó)產(chǎn)x86處理器。
          • 關(guān)鍵字: CPU處理器  16nm  兆芯  

          三星18nm工藝內(nèi)存芯片曝缺陷 明年全面挺進(jìn)16nm

          • 作為占據(jù)全球DRAM內(nèi)存芯片過(guò)半市場(chǎng)的超級(jí)巨頭,三星電子的一舉一動(dòng)都影響著整個(gè)行業(yè)。前幾年內(nèi)存價(jià)格持續(xù)暴漲,三星賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn),最近日子就不太好過(guò)了,一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌了超過(guò)60%。
          • 關(guān)鍵字: DRAM  16nm  三星電子  

          Xilinx上季度財(cái)報(bào)出爐,同比增長(zhǎng)7%

          •   近日,賽靈思(Xilinx)公布2018財(cái)年第二季財(cái)報(bào)(編者注:即日歷年2017年7月~9月)結(jié)果,收入繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì), 連續(xù)八個(gè)季度持續(xù)增長(zhǎng), 比上一年年同期增長(zhǎng)7%!  很明顯,這個(gè)增長(zhǎng)清楚地證明了賽靈思長(zhǎng)期一貫的執(zhí)行力。賽靈思將持續(xù)受益于從6-7年前就開(kāi)始的多元化多市場(chǎng)投資組合及領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?! ?yīng)用方面,賽靈思目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)中,工業(yè)/航空航天和國(guó)防部門(mén)創(chuàng)下新的季度紀(jì)錄,銷(xiāo)售額為2.78億美元,比上年同期增長(zhǎng)17%。廣播/消費(fèi)者和汽車(chē)業(yè)務(wù)部門(mén)的銷(xiāo)售額
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  16nm  

          16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料!

          • 16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料!-在目前市面上常見(jiàn)的SoC中,主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主,每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本,比如28nm工藝,先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
          • 關(guān)鍵字: 麒麟650  芯片  華為  16nm  

          傳明年聯(lián)發(fā)科16nm訂單將轉(zhuǎn)一半給格羅方德

          •   2017 年 4 月份,有平面媒體報(bào)導(dǎo),IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠臺(tái)積電 28 納米 2 萬(wàn)片訂單的消息。該消息雖然聯(lián)發(fā)科以不評(píng)論該事件而沒(méi)有進(jìn)一步的證實(shí)。但是如今,根據(jù)《科技新報(bào)》所掌握的獨(dú)家消息指出,聯(lián)發(fā)科不但即將在近期因?yàn)檎{(diào)整庫(kù)存的因素,縮減對(duì)臺(tái)積電 16 納米的訂單,并且預(yù)計(jì)在 2018 年起將該部分訂單一半轉(zhuǎn)給臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生產(chǎn),以搶救逐漸下滑的毛利率。     根據(jù)消息人士指出,聯(lián)發(fā)科祭旗將對(duì)臺(tái)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  16nm  

          聯(lián)發(fā)科與其苦守10nm 不如選用16nm

          •   臺(tái)媒報(bào)道,全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單,在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇,轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。   2016年聯(lián)發(fā)科大賣(mài)的芯片是helio P10,當(dāng)時(shí)中國(guó)大陸兩大手機(jī)品牌OPPO和vivo大量采用該款芯片,在OV兩家的出貨量連續(xù)翻倍增長(zhǎng)的情況下,聯(lián)發(fā)科的出貨量也節(jié)節(jié)攀升,甚至一度在中國(guó)大陸市場(chǎng)的份額超過(guò)高通,而helio P10正是采用臺(tái)積電的28nm工藝。   去年三季度高通的中端
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  16nm   

          臺(tái)積電南京廠明年開(kāi)始正式量產(chǎn) 將引進(jìn)16nm工藝?

          •   據(jù)報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球日前在ICMC 2017 上表示,臺(tái)積電7納米制程預(yù)計(jì)2017 年下半將為客戶(hù)tape-out 生產(chǎn)。此外,他還透露,現(xiàn)階段EUV 最新曝光機(jī)臺(tái)在臺(tái)積電已經(jīng)可以達(dá)到連續(xù)3 天,穩(wěn)定處理超過(guò)1,500 片12 吋晶圓的狀態(tài)。根據(jù)時(shí)程,臺(tái)積電南京廠預(yù)計(jì)2017 下半年就要安裝生產(chǎn)機(jī)臺(tái),2018 上半年試產(chǎn),2018 下半年正式投入量產(chǎn)。     報(bào)導(dǎo)中指出,羅鎮(zhèn)球指出,臺(tái)積電做為全球最大晶圓代工廠,將會(huì)持續(xù)推進(jìn)摩爾定律。目前臺(tái)積電10 納米制程已順利
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  16nm  

          臺(tái)積電南京廠今日奠基,16nm制程2018年量產(chǎn)

          •   7月7日臺(tái)積電南京12吋晶圓廠暨設(shè)計(jì)服務(wù)中心將正式奠基開(kāi)工。此次臺(tái)積電南京廠的奠基,宣布全球領(lǐng)先的晶圓技術(shù)進(jìn)入中國(guó)大陸,這也意味著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)制程之戰(zhàn)正式拉開(kāi)。   3月28日,臺(tái)積電取得江蘇省南京市浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)橋林片土地使用權(quán),期限為50年,獨(dú)資30億美元在南京建立一座12吋晶圓工廠及一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心。臺(tái)積電(南京)總經(jīng)理為羅鎮(zhèn)球。   該晶圓廠規(guī)劃的月產(chǎn)能為2萬(wàn)片12吋晶圓,預(yù)計(jì)于2018年下半年開(kāi)始生產(chǎn)16納米制程,2019年規(guī)劃產(chǎn)能全部達(dá)產(chǎn)。這是繼聯(lián)電、力晶之后臺(tái)資赴大陸設(shè)立的
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  16nm  

          ARM專(zhuān)為臺(tái)積電16nm制程推出全新處理器

          •   ARM于14日宣布,推出專(zhuān)為臺(tái)積電16納米FFC(FinFET Compact)制程所開(kāi)發(fā),適用于各式主流移動(dòng)系統(tǒng)單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器,進(jìn)而量身打造的ARM Artisan實(shí)體IP(包括POP IP)產(chǎn)品。第三代Artisan FinFET平臺(tái)針對(duì)臺(tái)積電16納米FFC制程加以?xún)?yōu)化,可協(xié)助設(shè)計(jì)ARM核心系統(tǒng)的單芯片(SoC)合作伙伴,打造最低功耗最高效能的Cortex-A73,并且適合移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用及其他大眾市場(chǎng)價(jià)位的消費(fèi)性應(yīng)用。   ARM表示,2016年5月初成功完成包含
          • 關(guān)鍵字: ARM  16nm  
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          16nm介紹

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