16nm 文章 進(jìn)入16nm技術(shù)社區(qū)
英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工16nm芯片
- 英特爾和聯(lián)發(fā)科今天宣布了一項戰(zhàn)略合作，剛起步的英特爾代工服務(wù)（IFS）將為聯(lián)發(fā)科（2021年第四大芯片設(shè)計公司）生產(chǎn)芯片，用于一系列智能邊緣設(shè)備。英特爾將在其 "英特爾16 "節(jié)點上制造芯片，這是以前稱為22FFL（一種為低功耗設(shè)備優(yōu)化的傳統(tǒng)工藝）的節(jié)點的改進(jìn)版。在宣布這一消息時，美國的半導(dǎo)體行業(yè)，特別是英特爾，正處于從政府獲得大量補(bǔ)貼以增加美國的芯片制造的邊緣。聯(lián)發(fā)科目前使用臺積電的大部分代工服務(wù)，但它也希望通過在美國和歐洲增加產(chǎn)能來實現(xiàn)供應(yīng)鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個地區(qū)都有
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臺積電未披露5nm工藝營收 7nm與16nm仍是主要營收來源
- 據(jù)國外媒體報道，在4月16日的一季度財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，外媒也曾報道他們4月份就已經(jīng)在用5nm工藝為蘋果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。但在今日下午發(fā)布的二季度財報中，臺積電卻并未披露5nm工藝的營收狀況。臺積電在財務(wù)報告中，列出了營收的工藝來源比例和平臺的來源比例。工藝來源中，只列舉了7nm及以上工藝所貢獻(xiàn)的營收比例，也未有以其他所代表的營收。從臺積電各類工藝所貢獻(xiàn)的營收來看，16nm和7nm工藝仍是他們營收的主要來源，16nm工
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臺積電16nm等成熟工藝產(chǎn)能利用率提升
- 據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果、英偉達(dá)等公司代工芯片的臺積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，也都獲得了大量的訂單，蘋果今秋iPhone 12系列將搭載的A14處理器，就是由臺積電的5nm工藝制造，還有眾多廠商在等待獲得臺積電5nm工藝的產(chǎn)能。而除了目前最先進(jìn)的5nm工藝，臺積電多年前投產(chǎn)、目前技術(shù)已非常成熟的工藝，也有很大的需求。在今年的一季度，臺積電16nm和28nm工藝，就為他們貢獻(xiàn)了19%和14%的營收，64.5%的營收是來自16nm及以上的工藝。在外媒最新的報
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萬業(yè)企業(yè)：旗下集成電路離子注入機(jī)進(jìn)入晶圓驗證階段
- 近日有消息顯示，萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）全資子公司凱世通的低能大束流集成電路離子注入機(jī)已搬進(jìn)杭州灣潔凈室，目前正在根據(jù)集成電路芯片客戶工藝要求，進(jìn)行離子注入晶圓驗證。圖1：萬業(yè)企業(yè)子公司凱世通杭州灣潔凈室業(yè)內(nèi)人士指出，這標(biāo)志著公司已具備先進(jìn)制程的低能大束流離子注入整機(jī)工藝驗證的能力，未來有望為全球先進(jìn)制程邏輯、存儲、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導(dǎo)體等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片客戶提供離子注入工藝驗證服務(wù)，提升客戶晶圓制造能力與芯片性能。瞄準(zhǔn)離子注入機(jī) 夯實半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通聚力發(fā)展的集成電路
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Xilinx上季度財報出爐，同比增長7%
- 近日，賽靈思(Xilinx)公布2018財年第二季財報(編者注：即日歷年2017年7月~9月)結(jié)果，收入繼續(xù)保持增長態(tài)勢， 連續(xù)八個季度持續(xù)增長， 比上一年年同期增長7%! 很明顯，這個增長清楚地證明了賽靈思長期一貫的執(zhí)行力。賽靈思將持續(xù)受益于從6-7年前就開始的多元化多市場投資組合及領(lǐng)先競爭對手三個工藝節(jié)點的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢?！ ?yīng)用方面，賽靈思目標(biāo)應(yīng)用市場中，工業(yè)/航空航天和國防部門創(chuàng)下新的季度紀(jì)錄，銷售額為2.78億美元，比上年同期增長17%。廣播/消費者和汽車業(yè)務(wù)部門的銷售額
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傳明年聯(lián)發(fā)科16nm訂單將轉(zhuǎn)一半給格羅方德
- 2017 年 4 月份，有平面媒體報導(dǎo)，IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠臺積電 28 納米 2 萬片訂單的消息。該消息雖然聯(lián)發(fā)科以不評論該事件而沒有進(jìn)一步的證實。但是如今，根據(jù)《科技新報》所掌握的獨家消息指出，聯(lián)發(fā)科不但即將在近期因為調(diào)整庫存的因素，縮減對臺積電 16 納米的訂單，并且預(yù)計在 2018 年起將該部分訂單一半轉(zhuǎn)給臺積電的競爭對手格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生產(chǎn)，以搶救逐漸下滑的毛利率。 根據(jù)消息人士指出，聯(lián)發(fā)科祭旗將對臺
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聯(lián)發(fā)科與其苦守10nm 不如選用16nm
- 臺媒報道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。 2016年聯(lián)發(fā)科大賣的芯片是helio P10，當(dāng)時中國大陸兩大手機(jī)品牌OPPO和vivo大量采用該款芯片，在OV兩家的出貨量連續(xù)翻倍增長的情況下，聯(lián)發(fā)科的出貨量也節(jié)節(jié)攀升，甚至一度在中國大陸市場的份額超過高通，而helio P10正是采用臺積電的28nm工藝。 去年三季度高通的中端
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臺積電南京廠明年開始正式量產(chǎn) 將引進(jìn)16nm工藝？
- 據(jù)報導(dǎo)，臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球日前在ICMC 2017 上表示，臺積電7納米制程預(yù)計2017 年下半將為客戶tape-out 生產(chǎn)。此外，他還透露，現(xiàn)階段EUV 最新曝光機(jī)臺在臺積電已經(jīng)可以達(dá)到連續(xù)3 天，穩(wěn)定處理超過1,500 片12 吋晶圓的狀態(tài)。根據(jù)時程，臺積電南京廠預(yù)計2017 下半年就要安裝生產(chǎn)機(jī)臺，2018 上半年試產(chǎn)，2018 下半年正式投入量產(chǎn)。 報導(dǎo)中指出，羅鎮(zhèn)球指出，臺積電做為全球最大晶圓代工廠，將會持續(xù)推進(jìn)摩爾定律。目前臺積電10 納米制程已順利
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臺積電南京廠今日奠基，16nm制程2018年量產(chǎn)
- 7月7日臺積電南京12吋晶圓廠暨設(shè)計服務(wù)中心將正式奠基開工。此次臺積電南京廠的奠基，宣布全球領(lǐng)先的晶圓技術(shù)進(jìn)入中國大陸，這也意味著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)制程之戰(zhàn)正式拉開。 3月28日，臺積電取得江蘇省南京市浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)橋林片土地使用權(quán)，期限為50年，獨資30億美元在南京建立一座12吋晶圓工廠及一個設(shè)計服務(wù)中心。臺積電(南京)總經(jīng)理為羅鎮(zhèn)球。 該晶圓廠規(guī)劃的月產(chǎn)能為2萬片12吋晶圓，預(yù)計于2018年下半年開始生產(chǎn)16納米制程，2019年規(guī)劃產(chǎn)能全部達(dá)產(chǎn)。這是繼聯(lián)電、力晶之后臺資赴大陸設(shè)立的
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ARM專為臺積電16nm制程推出全新處理器
- ARM于14日宣布，推出專為臺積電16納米FFC(FinFET Compact)制程所開發(fā)，適用于各式主流移動系統(tǒng)單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器，進(jìn)而量身打造的ARM Artisan實體IP(包括POP IP)產(chǎn)品。第三代Artisan FinFET平臺針對臺積電16納米FFC制程加以優(yōu)化，可協(xié)助設(shè)計ARM核心系統(tǒng)的單芯片(SoC)合作伙伴，打造最低功耗最高效能的Cortex-A73，并且適合移動設(shè)備應(yīng)用及其他大眾市場價位的消費性應(yīng)用。 ARM表示，2016年5月初成功完成包含
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16nm介紹
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