美光出樣DDR5內(nèi)存:1Znm工藝、性能提升85%
2020年AMD、Intel即將推出的新一代CPU處理器還會支持DDR4內(nèi)存,但是下一代DDR5內(nèi)存已經(jīng)近在眼前,2021年就會正式上市。今天美光宣布開始向客戶出樣最新的DDR5內(nèi)存,基于1Znm工藝,性能提升了85%。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202001/408946.htm與DDR4內(nèi)存相比,DDR5標(biāo)準(zhǔn)性能更強,功耗更低,起步頻率至少4800MHz,最高6400MHz。其它變化還有,電壓從1.2V降低到1.1V,同時每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預(yù)取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。
美光現(xiàn)在出樣的DDR5內(nèi)存使用了最新的1Znm工藝,大概是12-14nm節(jié)點之間,ECC DIMM規(guī)格,頻率DDR5-4800,比現(xiàn)在的DDR4-3200內(nèi)存性能提升了87%左右,不過距離DDR5-6400還有點距離,后期還有挖掘的空間。
對DDR5內(nèi)存來說,平臺的支持才是最大的問題,目前還沒有正式支持DDR5內(nèi)存的平臺,AMD預(yù)計會在2021年的Zen4處理器上更換插槽,支持DDR5內(nèi)存,而Intel這邊14nm及10nm處理器都沒有明確過DDR5內(nèi)存支持,官方路線圖顯示2021年的7nm工藝Sapphire Rapids處理器才會上DDR5,而且是首發(fā)服務(wù)器產(chǎn)品,消費級的估計還要再等等。
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