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          美光 文章 進入美光技術社區

          加注西安工廠 美光期待引領創芯長安

          • 怎么證明企業對某個市場的未來充滿信心?頻繁來華喊口號還是推定制芯片?一邊提升銷售預期一邊減少研發團隊?或者是縮減產能加大宣傳力度?商業行為還真是要靠真金白銀才能體現誠意,對中國市場最有信心的表示當然是加大中國市場的投資力度。 3月27日,美光科技舉辦了新廠房動工奠基儀式,宣告2023年6月公布的美光西安工廠價值43億元人民幣的擴建工程正式破土動工,該項目是2020年以來國外半導體企業在國內最大的工廠投資建設工程。據悉,這個項目除了加建新廠房,還會引入全新產線,制造更廣泛的產品解決方案,例如移動DRAM、N
          • 關鍵字: 美光  DRAM  

          美光捐助西安"助愛小餐"公益項目,為殘疾人創造就業機會

          • 2024年3月28日,中國西安 —— 全球領先的創新內存及存儲解決方案廠商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布通過西安市善導公益慈善協會向西安市助愛小餐社區殘疾人就業項目捐贈110余萬元人民幣。為了響應西安市殘疾人勞動就業服務中心倡導的社區殘疾人“就近就地就便”的就業項目,這筆捐款將資助 130 輛愛心移動餐車,為西安市創造至少 130 個殘疾人就業崗位,助力殘疾人及其家庭提高收入。 美光中國區總經理吳明霞女士表示:“美光一直堅定
          • 關鍵字: 美光  殘疾人  

          總投資超110億:美光西安封裝和測試工廠擴建項目追加投資43億

          • 3月27日,美國半導體公司美光(Micron)科技總裁兼首席執行官桑杰·梅赫羅特拉(Sanjay Mehrotra)現身中國西安,出席美光封裝和測試新廠房的奠基儀式,該廠房是其去年6月宣布追加43億元新投資計劃的一部分。此外,美光還將在西安工廠投資多個工程實驗室,提升產品可靠性認證、監測、故障分析和調試的效率,從而幫助客戶加快產品上市時間。美光CEO Sanjay Mehrotra(圖片來源:美光)桑杰·梅赫羅特拉現場發表演講表示,中國是美光開展全球業務的重要市場,2005年至今,美光累計在中國市場投入超
          • 關鍵字: 美光  西安  封裝  測試  

          美光西安封裝和測試新廠房破土動工

          • 3月27日,美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工。資料顯示,美光在中國運營版圖包括北京、上海、深圳與西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投資43億元人民幣,其中包括加建這座新廠房,引入全新產線,制造更廣泛的產品解決方案,包括但不限于移動DRAM、NAND及SSD,從而拓展西安工廠現有的DRAM封裝和測試能力。新廠房預計將于2025年下半年投產,后續根據市場需求逐步投產。美光表示新廠房落成后,西安工廠總面積將超過13.2萬平方米。同時,美光亦在推進收購力成半導體(西安)有限公司(力成西安
          • 關鍵字: 美光  測試  封裝  

          美光西安封裝和測試工廠擴建項目破土動工

          • 美光首個可持續發展卓越中心彰顯了公司對中國運營及本地社區的不懈承諾2024年3月27日,中國西安 —— 全球領先的半導體企業 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工,進一步強化了公司對中國運營、客戶及社區的不懈承諾。美光還在奠基儀式上宣布,公司將在西安建立美光首個封裝和測試制造可持續發展卓越中心(CoE),推動公司在環境、社會和治理(ESG)方面的合作伙伴關系,實現全球可持續發展目標。 美光于
          • 關鍵字: 美光  封裝  工廠  西安  

          美光表示24年和25年大部分時間的高帶寬內存已售罄

          • 美光目前在高帶寬內存市場上處于劣勢,但看起來情況正在迅速變化,因為該公司表示其 HBM3E 內存供應已售罄,并分配到 2025 年的大部分時間。目前,美光表示其HBM3E將出現在英偉達的H200 GPU中,用于人工智能和高性能計算,因此美光似乎準備搶占相當大的HBM市場份額。圖片來源:美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經售罄,我們 2025 年的絕大部分供應已經分配完畢,”美光首席執行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財報電話會議準備的講話中表示?!拔覀兝^續預計 HBM
          • 關鍵字: 美光  存儲  AI  HBM  

          蘋果/美光:進一步加碼中國!

          • 作為全球經濟增長最快的經濟體之一,中國憑借龐大的市場規模和潛力而受到全球投資者青睞。近年來,各大科技大廠來華投資熱情持續高漲,并進一步加強對中國市場的投資與布局。蘋果:將擴大在中國的應用研究實驗室3月12日,全球科技巨頭蘋果公司宣布,將擴大在中國的應用研究實驗室,以支持產品的制造,包括提升上海研究中心的能力和在深圳開設新的應用研究實驗室。據悉,蘋果公司將提升上海研究中心的能力,為所有產品線的可靠性、質量和材料分析提供支持。此外,今年晚些時候,蘋果還將在深圳開設一個新的應用研究實驗室,為整個區域的員工提供更
          • 關鍵字: 蘋果  美光  

          美光攜手三星打造Galaxy S24系列,開啟移動AI體驗時代

          • Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布,三星 Galaxy S24 系列的部分設備已搭載美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動閃存存儲,為全球手機用戶帶來強大的人工智能(AI)體驗。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持,能夠實現無障礙通信并且最大限度地實現創作自由,從而進一步提升用戶體驗。隨著數據密集型和功耗密集型應用不斷推動智能手機的硬件性能達到極致,美光 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0
          • 關鍵字: 美光  三星  Galaxy S24  移動AI  

          美光開始量產行業領先的HBM3E解決方案,加速人工智能發展

          • 全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布已開始量產其 HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內存,并于 2024 年第二季度開始出貨。美光通過這一里程碑式進展持續保持行業領先地位,并且憑借 HBM3E 的超凡性能和能效為人工智能(AI)解決方案賦能。HBM3E:推動人工智能革命隨著人工智能需求的持續激增,內存解決方案對于滿足工作負載需求
          • 關鍵字: 美光  存儲  內存  

          美光科技宣布已開始提供升級版UFS4.0樣品

          • 2月28日,存儲大廠美光科技宣布已開始提供升級版UFS4.0樣品,采用232層3D NAND技術,可提供256GB、512GB和1TB三種容量。自去年6月推出11mm x 13mm封裝規格的UFS4.0解決方案后,美光進一步縮小UFS4.0的外形規格以實現更緊湊的9mm x 13mm托管型NAND封裝。性能上,美光UFS4.0的順序讀取速度和順序寫入速度分別高達4300MBps和4000MBps,較前代產品相比性能提升一倍,據悉,生成式AI應用中的大語言模型加載速度可提高40%。此次增強版UFS4.0基于
          • 關鍵字: 美光  UFS  存儲  

          美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗

          • 2024 年 3 月 1 日,中國上海 —— Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),開創了端側生成式人工智能新時代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語言模型為核心,在美光內存和存儲的加持下,實現了升級版預測性和
          • 關鍵字: 美光  內存  存儲  榮耀  Magic6 Pro  智能手機  LPDDR5X  UFS 4.0  

          美光推出業界領先的緊湊封裝型 UFS,助力下一代智能手機設計搭載更大容量電池

          • 2024 年 2 月28日,中國上海 – Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布開始送樣增強版通用閃存(UFS)4.0 移動解決方案,該方案具有突破性專有固件功能并采用業界領先的緊湊型UFS 封裝(9 x 13mm)?;谙冗M的232層3D NAND技術,美光UFS 4.0解決方案可實現高達 1 TB容量,其卓越性能和端到端技術創新將助力旗艦智能手機實現更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 美光UFS 4.0的順序讀取速度和順序寫入速
          • 關鍵字: 美光  緊湊封裝型  UFS  智能手機設計  大容量電池  

          美光發布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片:容量最高 1TB,為電池留出空間

          • IT之家 2 月 27 日消息,美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝,尺寸僅為 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度。美光表示,推出較小解決方案的主要原因是智能手機原始設備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機內部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯合客戶實驗室開發了該產品,并基于其 232 層
          • 關鍵字: 美光  MWC 2024  存儲  手機  

          美光 NVMe SSD 充分支持 DirectStorage 技術,賦予游戲玩家極致體驗

          • 如今,PC 游戲對性能的要求不斷提高,因此也需要更加強大的游戲 PC。對當前和未來的游戲而言,玩家更關注能夠充分支持 Microsoft DirectStorage 的固態硬盤 (SSD) 。SSD 是新一代游戲系統硬件的關鍵組成部分,在提升玩家游戲體驗方面愈發重要。CPU 是影響游戲性能的關鍵硬件之一,但往往由于承擔了大量工作負載而成為開放世界游戲的性能瓶頸。通過 DirectStorage 技術,SSD 能夠繞過 CPU 傳輸信息,極大地提升了專業游戲玩家的體驗。在追求流暢的沉浸式開放世界游
          • 關鍵字: 美光  SSD  游戲  

          三星新設內存研發機構:建立下一代3D DRAM技術優勢

          • 三星稱其已經在美國硅谷開設了一個新的內存研發(R&D)機構,專注于下一代3D DRAM芯片的開發。該機構將在設備解決方案部門美國分部(DSA)的硅谷總部之下運營,由三星設備解決方案部門首席技術官、半導體研發機構的主管Song Jae-hyeok領導。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來,三星在隨后的30年里,一直是全球最大的DRAM制造商,市場份額要明顯高于其他廠商,但仍需要不斷開發新的技術、新的產品,以保持他們在這一領域的優勢。三星去年9月推出了業界首款且容量最高的32 Gb
          • 關鍵字: 三星  內存  DRAM  芯片  美光  
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          美光介紹

           美光科技有限公司(以下簡稱美光科技)是全球最大的半導體儲存及影像產品制造商之一,其主要產品包括DRAM、NAND閃存和CMOS影像傳感器。美光科技先進的產品廣泛應用于移動、計算機、服務、汽車、網絡、安防、工業、消費類以及醫療等領域,為客戶在這些多樣化的終端應用提供“針對性”的解決方案。   美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)是高級半導體解決方案的全球領先供應商之 [ 查看詳細 ]

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