真正意義上的隨身攜帶無人機(jī)拆解:大疆用創(chuàng)新告訴你電路方案可以如此設(shè)計
Mavic Mini是大疆在10月底推出的一部重量僅有249克的無人機(jī)產(chǎn)品。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202001/409396.htm折疊設(shè)計,使得體積進(jìn)一步減小。甚至其收納體積相對于部分大屏智能手機(jī)來說也差不了多少。
大疆Mavic Mini又是如何做到如此小巧便攜的尺寸?
內(nèi)部做了哪些改變?是否有減小電池容量?
拆解信息
電池改為可拆卸電池,通過卡扣固定在無人機(jī)中框上,可直接取下。
電池容量:2400mAh。
頂蓋僅通過卡扣與中框固定,然而卡扣較緊,所以需小心撬開后取下。
旋槳的收縮折疊通過金屬件完成。螺旋槳電機(jī)電纜通過焊點(diǎn)與主板連接。
云臺與GPS板的接口處涂有大量點(diǎn)膠保護(hù),GPS板通過四個橡膠墊固定在底部支撐件上,支撐件與電源管理板有螺絲固定。
去掉電源管理板和GPS板后就正面部件就拆解完成。
改從底蓋下手,底蓋同樣通過卡扣固定。
散熱板與主板之間涂有大量散熱硅脂。
由思特威電子生產(chǎn)的避障傳感器,固定在主板上。左右兩側(cè)為紅外傳感器收發(fā)裝置。
避障傳感器廠商為思特威電子,型號為032GS,模組廠商為群光電子。
前端兩個旋槳電機(jī)與主板之間除了電機(jī)所用的一組電纜。另有一根同軸線,用于連接GPS天線。
而GPS天線位于旋槳支撐件內(nèi)。
云臺模塊與主機(jī)的連接主要通過圍繞著云臺的一整根排線。排線的三個接口連接分別連接主板,GPS板以及云臺模塊。
由于與各模塊連接的BTB接口都已斷開,云臺模塊就僅通過四角的橡膠墊固定在中框上。
攝像頭板連接器處涂有大量散熱硅脂用于散熱。
攝像頭板通過泡棉膠固定在云臺內(nèi)。
云臺1200萬像素攝像頭,光圈為F/2.8,五片式鏡頭。
主板ic信息
主板正面主要IC(下圖):
1、Qualcomm - 快充芯片
2、winbond - 16MB閃存芯片
3、NXP - 微控制器芯片
4、winbond - 1Gb內(nèi)存芯片
主板背面主要IC(下圖):
1、TI - 電池充電控制芯片
2、Atheros - 2.4/5 GHz雙頻WiFi芯片
3、winbond - 1Gb內(nèi)存芯片
4、Ambarella - 視頻處理芯片
5、Toshiba - 2GB閃存芯片
6、Active-Semi - 電源管理芯片
GPS板背面主要IC(下圖):
1、ublox - 導(dǎo)航定位芯片
總結(jié)
整機(jī)大部分結(jié)構(gòu)件都通過螺絲和卡扣進(jìn)行固定,卡扣較緊。
全新設(shè)計的旋槳,將兩者直接用螺絲連接在轉(zhuǎn)機(jī)上,節(jié)省空間的同時,讓兩個槳葉更靈活的合在一起。
所有BTB接口處都有點(diǎn)膠用于保護(hù)。主板下都墊有散熱板并涂有散熱硅脂進(jìn)行散熱。
為了縮小整體尺寸及重量,電池容量減少為2400mAh。(編:歆玥)
最后,附贈一份遙控器的主板IC吧。
遙控器主板正面主要IC(下圖):
1、HDSC-FC32F030J8TA - 微處理器芯片
遙控器主板反面主要IC(下圖):
1、TI - USB控制芯片
2、ESMT - 64MB內(nèi)存芯片
3、Atheros - WiFi芯片
4、Skyworks - 射頻功率放大芯片
5、Micron - 64Mb閃存芯片
原文注:來源eWiseTech
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