Gartner:2019年蘋果超越三星再成最大半導(dǎo)體買家
據(jù)國外媒體報(bào)道,權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新數(shù)據(jù)顯示,2019年蘋果公司重新奪回了全球最大半導(dǎo)體芯片買家的稱號(hào)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202002/409840.htm數(shù)據(jù)顯示,蘋果去年的半導(dǎo)體開支為361.3億美元,超越三星,重新成為全球最大半導(dǎo)體買家。而三星電子的半導(dǎo)體開支為334.05億美元,位居第二。
Gartner在報(bào)告中稱,受內(nèi)存芯片價(jià)格下降的影響,全球領(lǐng)先的原始設(shè)備制造商(OEM)在2019年降低了半導(dǎo)體開支。其中,蘋果從三星手中奪回冠軍寶座,這得益于其在可穿戴產(chǎn)品方面的成功,即Apple Watch和AirPods。
相比之下,華為在2019年表現(xiàn)出色,保住了第三名的位置。受智能手機(jī)業(yè)務(wù)所取得成功的推動(dòng),華為去年減少了1.8%的半導(dǎo)體開支,為208.84億美元。
2019年,小米的半導(dǎo)體開支排名第8位。在排名前十的公司中,小米是唯一家半導(dǎo)體開支出現(xiàn)增長的OEM廠商,漲幅為1.4%,開支為70.16億美元。
此外,戴爾和聯(lián)想的半導(dǎo)體開支分居第四和第五位,惠普公司(HP Inc)和惠普企業(yè)(Hewlett Packard Enterprise)分居第七和第九位,而鴻海排名第十位。
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