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          從性能提升到生態(tài)擴展,看Qualcomm勾勒5G未來

          作者: 時間:2020-02-29 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          如何不斷提升5G性能,持續(xù)擴展5G,成為2020年行業(yè)重點考慮的5G發(fā)展議題。近日,Qualcomm舉辦了一場線上新聞發(fā)布會,聚焦5G發(fā)布了多款全新產(chǎn)品,Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)和總裁安蒙(Cristiano Amon)攜手來自三星、愛立信、Facebook、微軟公司、樂天公司的合作伙伴,共同分享和探討了5G網(wǎng)絡(luò)和終端發(fā)展新態(tài)勢,并展望未來5G演進方向以及在更多行業(yè)開創(chuàng)的新機遇。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202002/410422.htm

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          Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫發(fā)表演講

          雖有挑戰(zhàn) 5G發(fā)展勢頭仍然強勁

          發(fā)布會伊始,Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫首先向受到新冠肺炎影響的人們表示了誠摯問候,尤其是在中國的Qualcomm員工、客戶、供應(yīng)商、合作伙伴及他們的家人,同時也表達了Qualcomm對于整個行業(yè)發(fā)展的信心。莫倫科夫表示,“盡管目前遇到了一些挑戰(zhàn),但整個移動仍然保持強勁發(fā)展?!?/p>

          而推動發(fā)展的動力之一便是5G。莫倫科夫表示,“5G意味著更加先進的網(wǎng)絡(luò),它帶來的絕非僅僅是新一輪的換機潮,5G將變革所有重要行業(yè)。5G將成為整個無線通信行業(yè)、以及Qualcomm成立35年以來所面臨的最大發(fā)展機遇,并將在未來數(shù)十年為全球經(jīng)濟帶來新的增長機遇并引領(lǐng)創(chuàng)新革命?!庇蒕ualcomm委托、IHS Markit發(fā)布的更新報告預(yù)測,到2035年5G將創(chuàng)造13.2萬億美元經(jīng)濟產(chǎn)出,并將創(chuàng)造2230萬個工作崗位,這是目前同等經(jīng)濟產(chǎn)出水平所支持工作崗位數(shù)量的3.4倍。

          2019年,全球20多個國家的50多家運營商推出了5G商用服務(wù),超過345家運營商正在投資5G網(wǎng)絡(luò)部署。到2023年,全球5G連接數(shù)預(yù)計將超過10億,這比4G獲得同樣連接數(shù)的速度整整快了2年。2025年,5G連接數(shù)預(yù)計將達到近30億,占全球總連接數(shù)的30%。而這一切僅僅是開始,5G將不僅改變通信與手機行業(yè),還將變革眾多行業(yè)。Qualcomm致力于推動5G在全球的部署和規(guī)?;l(fā)展,早日普及至所有價位終端和更廣泛的地區(qū)。

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          Qualcomm總裁安蒙介紹驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

          5新基帶 樹立全球5G性能新標(biāo)桿

          在前兩代成功的5G解決方案基礎(chǔ)上,Qualcomm總裁安蒙重點介紹了剛剛發(fā)布的Qualcomm第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60。引人矚目的是,驍龍X60采用全球首個55G基帶,是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),包括首次實現(xiàn)毫米波-6GHz以下聚合,以及首次實現(xiàn)6GHz以下的5G FDD-TDD載波聚合,支持最高達7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。驍龍X60還可搭配全新的Qualcomm第三代毫米波天線模組QTM535,支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合,包括NSA/SA,F(xiàn)DD/TDD,還支持載波聚合、動態(tài)頻譜共享以及5G VoNR,為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性,大幅提升了全球5G性能標(biāo)桿。

          Qualcomm擁有行業(yè)領(lǐng)先的從調(diào)制解調(diào)器到天線的系統(tǒng)級5G解決方案,這是Qualcomm在全球推動5G部署的獨特優(yōu)勢。Qualcomm在這一領(lǐng)域的創(chuàng)新得到了行業(yè)廣泛認可。日前,Qualcomm第二代調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X55因其為終端帶來的顛覆性創(chuàng)新,榮獲了GSMA頒發(fā)的2020 GLOMO全球移動大獎中的“最具創(chuàng)新設(shè)備獎”。驍龍已成為全球5G終端的首選平臺,它擁有業(yè)界首個、而且是目前唯一的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻整體性解決方案,是真正全球化的5G解決方案,全面完整支持領(lǐng)先的5G技術(shù)組合,可滿足5G終端在全球各個地區(qū)和國家的設(shè)計需求。業(yè)界共識,“全球化”的5G解決方案將對中國手機出海起到至關(guān)重要的作用。

          此外,Qualcomm還推出了Qualcomm ultraSAW射頻濾波器技術(shù)。射頻濾波器的作用是將手機發(fā)射和接收的無線電信號從不同頻段分離出來。Qualcomm ultraSAW帶來了突破性的薄膜式射頻濾波技術(shù),面向4G和5G終端,能夠在600MHz到2.7GHz頻率范圍內(nèi)提升性能和能效。終端廠商采用該技術(shù)推出的商用旗艦終端預(yù)計于2020年下半年推出。安蒙表示“該技術(shù)為濾波技術(shù)的性能樹立了全新標(biāo)桿”。

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          已發(fā)布或正在開發(fā)中的采用驍龍865的5G終端設(shè)計已超過70款

          驍龍平臺 成為5G終端核心動力

          終端是消費者感知5G最直接的方式。隨著驍龍8系、7系5G解決方案組合的不斷豐富,驍龍移動平臺已成為加速5G在全球范圍內(nèi)規(guī)?;逃玫念I(lǐng)先平臺。截止目前,全球已有超過275款采用驍龍5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計中,其中包括領(lǐng)先的智能手機、移動熱點、移動寬帶用戶終端設(shè)備(CPE),以及5G PC。

          去年12月驍龍865 5G移動平臺發(fā)布后,獲得了全球領(lǐng)先終端廠商的認可和采用,已有超過70款采用驍龍865的5G終端設(shè)計已發(fā)布或正在開發(fā)中,包括來自華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等廠商的5G智能手機。

          在智能手機之外,同樣讓人興奮的還有5G所催生的全新終端類型。在發(fā)布會上, Qualcomm宣布推出全球首個支持5G的 XR參考設(shè)計——驍龍XR2 5G參考設(shè)計,搭載驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),集合AI能力,支持7個并發(fā)攝像頭和6DOF頭部追蹤等,開發(fā)者和合作伙伴能夠利用這一平臺,打造全新的沉浸式應(yīng)用體驗。XR將成為下一代規(guī)模化的計算平臺,改變?nèi)藗冇^看和體驗現(xiàn)場娛樂的方式,并且基于XR的應(yīng)用也正在進入更多領(lǐng)域,比如教育、培訓(xùn)、行業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療等等。移動技術(shù)使得人們能夠隨時隨地獲取XR體驗,而5G的發(fā)展則進一步推動了XR的增長。

          此外,在5G的推動下,移動PC將重新定義生產(chǎn)力。Qualcomm堅信未來的PC都將具有始終連接的功能。2019年2月,Qualcomm推出了全球首款實現(xiàn)5G連接的PC平臺——驍龍8cx,以變革頂級移動PC體驗。2019年12月,面向主流和入門級移動PC,Qualcomm又推出了驍龍8c和7c計算平臺,以此打造完整的驍龍移動平臺產(chǎn)品組合。目前,全球17家移動運營商都計劃支持搭載驍龍計算平臺的5G PC,其中包括美國、歐洲、中國、日本、韓國、南美、澳大利亞等全球多個國家和地區(qū)的領(lǐng)先運營商。在發(fā)布會上,Qualcomm演示了在全球首款5G PC——聯(lián)想Yoga 5G PC上,利用5G毫米波連接通過云端遠程對4K視頻進行實時編輯。

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          創(chuàng)新不止,Qualcomm持續(xù)推動5G網(wǎng)絡(luò)變革

          創(chuàng)新不止 推動技術(shù)演進與擴展

          Qualcomm是全球無線基礎(chǔ)科技的創(chuàng)新者,多年來一直不懈投入基礎(chǔ)科技研發(fā),累計研發(fā)投入已經(jīng)超過610億美元,并通過技術(shù)許可模式、領(lǐng)先的產(chǎn)品組合和行業(yè)協(xié)作,持續(xù)推動行業(yè)的重要技術(shù)變革。

          對于與5G高度互補的Wi-Fi技術(shù),Qualcomm也具有端到端的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢,面向智能手機和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備均能提供領(lǐng)先的Wi-Fi解決方案。在整個行業(yè)向Wi-Fi 6過渡的大趨勢下,使用Qualcomm Networking Pro平臺的Wi-Fi 6無線AP款型數(shù)量已經(jīng)超過200款。而在終端側(cè),約70款搭載驍龍865移動平臺的智能手機也都同時采用了領(lǐng)先的Qualcomm FastConnect連接子系統(tǒng),具備領(lǐng)先的Wi-Fi 6連接和藍牙音頻功能。

          在發(fā)布會上,Qualcomm又宣布完成了Wi-Fi 6E技術(shù)演示,將Wi-Fi 6擴展至6GHz頻段,為Wi-Fi增加了1.2GHz可用頻譜,通過支持大量160MHz信道和先進調(diào)制技術(shù),進一步提升Wi-Fi性能。

          5G網(wǎng)絡(luò)是賦能豐富終端、實現(xiàn)全新服務(wù)的基礎(chǔ),未來的5G網(wǎng)絡(luò)將具備高密度、靈活、安全的特點。Qualcomm一直積極推動小型化、可擴展、節(jié)能型的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備發(fā)展,以滿足不同行業(yè)和用例下多樣化的網(wǎng)絡(luò)部署需求。2018年5月,Qualcomm發(fā)布5G無線接入網(wǎng)(RAN)解決方案FSM100xx平臺,該平臺適用于小基站和射頻拉遠設(shè)備。在此次發(fā)布會上,Qualcomm宣布該平臺目前已被全球眾多制造商和設(shè)備廠商采用,包括樂天、佰才邦、康寧、三星、共進電子等。Qualcomm 5G RAN具備支持虛擬RAN和開放無線接入接口的強大能力和高度靈活性,面向5G企業(yè)專網(wǎng)、室內(nèi)毫米波、工業(yè)自動化和固定無線接入等新興產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用。

          Qualcomm總裁安蒙表示:“5G的發(fā)展需要整個生態(tài)系統(tǒng)的真誠協(xié)作,攜手共贏。Qualcomm將一如既往地在全球推動5G向前發(fā)展,有5G的地方,就會有Qualcomm的身影。”



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