自適應(yīng)負載調(diào)整和動態(tài)功率控制實現(xiàn)模擬輸出的高效散熱設(shè)計
當(dāng)今典型的可編程邏輯控制器(PLC)包含許多模擬和數(shù)字輸出,用來控制和監(jiān)視工業(yè)及生產(chǎn)過程。模塊化被廣泛采用,并且在輸入和輸出(I/O)方面,它涵蓋了模擬I/O和數(shù)字I/O的基本功能。模擬輸出提出了一個特殊的挑戰(zhàn)(如圖1所示),因為需要在眾多不同負載條件下提供高精度的有源驅(qū)動設(shè)定值。有源驅(qū)動器級此時變得尤為重要;損耗應(yīng)盡量小。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202003/410712.htm需要考慮的因素如下:
u 連接的負載
u 允許的最高環(huán)境溫度和內(nèi)部模塊溫度
u 通道數(shù)和模塊尺寸
u 電氣隔離接口
u 精度
在過程自動化中,通常還需要在各個輸出通道之間建立電氣隔離。除此之外,還有一些其他要求,例如基于通道的診斷或?qū)ART?信號的支持。魯棒性和容錯性也是必備條件。
由于半導(dǎo)體的發(fā)展和混合信號工藝的不斷改進,高集成密度的超小型電路成為可能。模擬輸出通道的功能能夠被完整地集成到IC中。因此,AD5758在5 mm × 5 mm封裝尺寸內(nèi)集成了DAC和驅(qū)動器的基本功能,以及眾多其他模擬和邏輯功能,例如用于診斷的ADC、智能電源管理、基準(zhǔn)電壓源、可防止反向和過壓的故障開關(guān)、數(shù)據(jù)校準(zhǔn)寄存器以及SPI通信接口。
AD5758(圖2)涵蓋了用于自動化領(lǐng)域所有常見的輸出范圍:單極性0 V至10 V/0 mA至20 mA、雙極性±10 V/±20 mA以及所有子范圍(例如用于過程自動化的4 mA至20 mA)。每種設(shè)置都提供20%的超量程范圍。這些值的輸出采用16位分辨率。
圖1.隔離式模擬輸出系統(tǒng)框圖。
功率損耗大幅降低
什么性能使AD5758特別適合溫度和空間受限的應(yīng)用?損耗主要發(fā)生在帶有DC-DC轉(zhuǎn)換器和輸出驅(qū)動器級的電源部分。這正是智能電源管理的用武之地。AD5758具有自適應(yīng)負載調(diào)整或動態(tài)功率控制(DPC)功能。DPC在電流輸出模式下激活,并控制驅(qū)動特定負載所需的驅(qū)動器級上的電壓。根據(jù)工作條件,電流輸出的負載電壓(I × RLOAD)僅占電源電壓的一小部分。電源電壓差必須事先以功率損耗的形式通過串聯(lián)晶體管加以耗散。DPC現(xiàn)在將驅(qū)動器電壓調(diào)節(jié)到比實際所需的負載電壓(為輸出晶體管保留裕量)高幾伏特,從而將損耗降至最低。只有利用開關(guān)穩(wěn)壓器才能以這種方式進行電壓的有效調(diào)節(jié),而該器件已經(jīng)集成在AD5758中,并可根據(jù)負載進行自動控制。即使在開關(guān)穩(wěn)壓器和上游電源中出現(xiàn)額外的損耗,總體功率損耗的降低仍然非常明顯,尤其對于小負載電阻更是如此(見表1)。這首先使小尺寸設(shè)計成為可能,而且電路板也能保持良好的散熱。
圖2.AD5758的功能框圖。
表1.輸出電流I = 20 mA且固定電源電壓為24 V時的理論損耗(不考慮DC-DC的內(nèi)部功耗和效率)
RLOAD | 0 Ω | 50 Ω | 1 kΩ |
VLOAD (V) | 0 | 1 | 20 |
未采用DPC時的損耗(mW) | 480 | 460 | 80 |
采用DPC時的損耗(mW) | 100 | 80 | 50 |
減少(mW) | 380 | 380 | 30 |
降額設(shè)定嚴(yán)格的限制
降額定義為在規(guī)定邊界條件下的性能降低,類似于功率半導(dǎo)體中的安全工作區(qū)(SOA)。由于前面提到的功率損耗和相關(guān)的冷卻問題,未采用DPC的輸出模塊受到更嚴(yán)格的熱限制。如今,信用卡大小的模塊上具有兩個或四個通道很常見。通常模塊的額定環(huán)境溫度最高為60°C。但是,在這些環(huán)境條件下,并非所有四個通道都可以驅(qū)動非常小的負載,因為在未采用DPC的四個通道中,模塊中的功率損耗會達到3 W,產(chǎn)生的熱量會使元件快速達到其極限值。通過熱降額(圖3),模塊制造商在較高的環(huán)境溫度下僅能使用四個可用通道中的一個或兩個,從而大大降低了可用性和通道成本性能。
由于AD5758具有自適應(yīng)調(diào)節(jié)功能,其功率損耗僅在很低程度上取決于負載電阻,對于0 kΩ至1 kΩ的負載,其功率損耗始終保持在250 mW以下(表2)。因此,根據(jù)輸出模塊的設(shè)計,將能實現(xiàn)八個隔離通道,其總體功率損耗<2 W。5 mm × 5 mm LFCSP封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻ΘJA為46 K/W,在200 mW的功率損耗下溫升小于10°C。AD5758的額定環(huán)境溫度可高達115°C。這為多通道模塊提供了很大的裕量,無需降額。
表2.I = 20 mA和電源 = 24 V時DPC工作模式下的功率測量值
RLOAD RLOAD | 0 Ω 0 Ω | 250 Ω 250 Ω | 750 Ω 750 Ω | 1 kΩ 1 kΩ |
Load Voltage(V) 負載電壓(V) | 0 0 | 5 5 | 15 15 | 20 20 |
PTOTAL(mW) PTOTAL(mW) | 222 222 | 296 296 | 509 509 | 609 609 |
PLOAD(mW) PLOAD(mW) | 0 0 | 100 100 | 300 300 | 400 400 |
Power Loss(mW) 功率損耗(mW) | 222 222 | 196 196 | 209 209 | 209 209 |
功率損耗值還包括使用ADP1031進行電源和數(shù)據(jù)隔離而產(chǎn)生的功耗。
圖3.典型的降額曲線。
電源優(yōu)化
電源電壓具有不同的要求:
u 邏輯電壓:除了(工作模式取決于單極性或雙極性)驅(qū)動器電源之外,AD5758輸出IC還需要一個3.3 V的邏輯電壓為內(nèi)部模塊供電。這可以利用片內(nèi)LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)生;但是,為了提高效率并降低功率損耗,建議使用開關(guān)穩(wěn)壓器。
u 隔離式驅(qū)動器電源:出于安全考慮,PLC總線與I/O模塊之間始終保持電氣隔離。圖1采用不同顏色顯示了這種隔離,其中包括邏輯(總線)端、電源和現(xiàn)場端輸出的三種不同電位。
因為通常在電路板上也會對這三個部分進行空間分隔,即輸出端朝向正面連接器端子設(shè)置,而背板總線(顧名思義)位于背面,所以將隔離、電源和輸出驅(qū)動器集成到單芯片中并不明智。
電源管理單元ADP1031(圖4)執(zhí)行所有功能,并與AD5758搭配工作,能夠在更小的空間需求和功率損耗下實現(xiàn)隔離式輸出模塊的開發(fā)(圖5)。
圖4.電源管理單元ADP1031。
ADP1031在9 mm × 7 mm封裝尺寸內(nèi)集成了四個模塊:
u 反激式轉(zhuǎn)換器,用于產(chǎn)生正隔離電源電壓VPOS。
u 反相器,用于產(chǎn)生雙極性輸出所需的負電源VNEG。
u 降壓型轉(zhuǎn)換器,用于為AD5758的邏輯電路提供VLOG。
u 具有額外GPIO的隔離SPI數(shù)據(jù)接口。
反激式轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢是效率高;僅需一個小尺寸的1:1變壓器。反激式轉(zhuǎn)換器在第一級可產(chǎn)生高達28 V的隔離驅(qū)動器電壓。由此生成反相器和降壓型轉(zhuǎn)換器,它們共用相同的地電位。
在電源管理單元的設(shè)計過程中,ADI公司特別加強了電磁兼容性(EMC)和魯棒性。例如,輸出電壓相移,且反激式控制器的壓擺率可調(diào)。同時還為所有三個電壓添加了軟啟動、過壓保護和電流限制功能,以實現(xiàn)良好的測量。
隔離式SPI接口基于成熟的iCoupler?技術(shù),可傳輸工作所需的所有控制信號。因此實現(xiàn)了高速數(shù)據(jù)路徑(四個通道)和較低速率的GPIO控制路徑(三個復(fù)用通道)之間的區(qū)分。潛在的應(yīng)用是通過共同的控制信號同步激活多通道模塊或多個模塊中的輸出,回讀錯誤標(biāo)志或觸發(fā)安全關(guān)斷。
圖5.采用ADP1031和AD5758實現(xiàn)完整的4通道模擬輸出。
系統(tǒng)優(yōu)勢
AD5758和ADP1031的組合提供隔離式模擬輸出的完整功能,僅需兩個芯片。尺寸約為13 mm × 25 mm,通道空間要求更小,僅為目前解決方案的一半。
除了節(jié)省空間以外,關(guān)鍵功能的集成還使布局更簡潔、電位便于分離并且硬件成本顯著降低。ADI公司的8通道演示設(shè)計僅使用一塊六層板,尺寸為77 mm × 86 mm(圖6)。
優(yōu)勢總結(jié):
u 通過功率損耗優(yōu)化,使模塊更小且每個模塊具有更多通道
u 無需降額,允許更高的環(huán)境溫度
u 減少硬件工作量,從而降低了成本
u 輕松實現(xiàn)多通道模塊的可擴展性
u 可靠的設(shè)計和更多診斷功能
圖6.隔離式8通道AO模塊。
作者簡介
Jürgen Schemel現(xiàn)任ADI公司現(xiàn)場應(yīng)用工程師,為自動化、工業(yè)4.0和狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域的工業(yè)戰(zhàn)略客戶提供支持。他于1996年獲得奧芬堡應(yīng)用科學(xué)大學(xué)碩士學(xué)位。他最初就職于西門子,從事工業(yè)應(yīng)用的通信技術(shù)系統(tǒng)設(shè)計。
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