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          恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

          —— 融合恩智浦的前端IC(FEIC)與村田制作所的專業(yè)集成技術,交付小尺寸、超緊湊型Wi-Fi 6 RF模塊
          作者: 時間:2020-04-28 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布與5G移動平臺系統(tǒng)級封裝集成制造商村田制作所(Murata)達成合作,以率先交付針對Wi-Fi 6新標準的射頻(RF)前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實施的解決方案,可以減少設計時間、縮短上市時間并節(jié)省電路板空間。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202004/412513.htm

           恩智浦 采用緊密型芯片級封裝(),適合模塊集成,支持多種5G智能手機和便攜式計算設備。此外,它還能確保高性能2x2多輸入多輸出()功能。

          村田制作所研發(fā)經(jīng)理Katsuhiko Fujikawa表示:“村田制作所非常愿意與恩智浦合作研發(fā)針對Wi-Fi 6平臺的RF前端模塊,恩智浦的單芯片前端IC已經(jīng)在前沿Wi-Fi 6平臺中得到充分認證,而且尺寸和集成方面都靈活可靠。我們計劃繼續(xù)與恩智浦深入合作,希望在未來幾年研發(fā)新一代模塊,以支持新的頻譜和標準。”

          恩智浦射頻事業(yè)部資深副總裁兼總經(jīng)理Paul Hart表示:“與村田制作所合作幫助制造商交付針對5G設備的高度集成、測試充分的合格解決方案,同時以出色性能和小尺寸滿足全球對Wi-Fi 6快速增長的需求?,F(xiàn)在業(yè)內其他芯片制造商還無法提供更好的解決方案來滿足快速部署需求。” 

          恩智浦面向Wi-Fi 6的WLAN前端.jpg



          關鍵詞: FEIC CSP MIMO

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