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	 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 高通驍龍875曝光！5nm工藝、X60基帶加持，支持5G毫米波
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          高通驍龍875曝光！5nm工藝、X60基帶加持，支持5G毫米波
          
						
          
				作者：Jimmy
				時(shí)間：2020-05-07
				來源：愛集微
				
				
				
				
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          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202005/412743.htm
          集微網(wǎng)消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候發(fā)布下一代旗艦芯片驍龍875,采用5nm工藝。
          從91 mobiles獲得的電子郵件信息顯示,與驍龍875搭配的是新的X60 5G基帶及射頻系統(tǒng),目前還不清楚驍龍875是集成式5G SoC還是外掛基帶。驍龍875在高通內(nèi)部的代號(hào)為SM8350,而驍龍865代號(hào)為SM8250。
          除了新的X60 5G基帶外,爆料還指出驍龍875將采用基于ARM v8 Cortex架構(gòu)的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz頻段。配備Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU單元,高通安全處理器(SPU250)、Spectra 580 圖像處理引擎等。
          91 mobiles預(yù)計(jì)驍龍875將在12月推出,但考慮新冠病毒的影響,可能會(huì)推遲至2021年初。此前曾有消息指出,驍龍875將轉(zhuǎn)回臺(tái)積電代工,預(yù)計(jì)會(huì)使用臺(tái)積電的5nm工藝代工。臺(tái)積電的5nm工藝將會(huì)把晶體管密度將提升到每平方毫米1.713一個(gè),比7nm水平提高70%左右。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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                        驍龍875
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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