臺積電已推出新一代晶圓級IPD技術 用于5G移動設備

據(jù)國外媒體報道，臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件（IPD）技術，將用于5G移動設備。

外媒的報道顯示，臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發(fā)多年，最新一代的技術也已經推出。

外媒的報道還顯示，臺積電推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術，今年就將大規(guī)模量產，用于5G移動設備。

5G是在去年開始大規(guī)模商用的，目前的5G移動設備主要是智能手機，華為、三星等智能手機廠商，已經推出了多款5G智能手機，蘋果今年也將推出多款支持5G的iPhone。

相關研究機構的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球5G智能手機出貨2410萬部，雖然受到了疫情的影響，但出貨量還是超過了2019年全年的1870萬部。

但由于需求和供給都受到了影響，已有研究機構預計今年全球智能手機的出貨量將下滑15%，降至11.5億部，5G手機的出貨量預計也不會達到預期，不過聯(lián)發(fā)科仍預計今年全球5G智能手機出貨1.7億部-2億部，不對此前的預期進行調整。