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          臺積電已推出新一代晶圓級IPD技術(shù) 用于5G移動設(shè)備

          作者: 時間:2020-05-18 來源:SEMI大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 收藏

          據(jù)國外媒體報道,已推出新一代晶圓級集成無源器件(IPD)技術(shù),將用于移動設(shè)備。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202005/413202.htm

          外媒的報道顯示,在晶圓級集成無源器件方面已研發(fā)多年,最新一代的技術(shù)也已經(jīng)推出。

          外媒的報道還顯示,推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術(shù),今年就將大規(guī)模量產(chǎn),用于移動設(shè)備。

          是在去年開始大規(guī)模商用的,目前的5G移動設(shè)備主要是智能手機,華為、三星等智能手機廠商,已經(jīng)推出了多款5G智能手機,蘋果今年也將推出多款支持5G的iPhone。

          相關(guān)研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,今年一季度全球5G智能手機出貨2410萬部,雖然受到了疫情的影響,但出貨量還是超過了2019年全年的1870萬部。

          但由于需求和供給都受到了影響,已有研究機構(gòu)預(yù)計今年全球智能手機的出貨量將下滑15%,降至11.5億部,5G手機的出貨量預(yù)計也不會達到預(yù)期,不過聯(lián)發(fā)科仍預(yù)計今年全球5G智能手機出貨1.7億部-2億部,不對此前的預(yù)期進行調(diào)整。



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