總投資4.3億美元的半導體設計項目簽約浙江紹興

6月9日至14日，第22屆中國浙江投資貿(mào)易洽談會舉行。據(jù)浙江日報報道，在洽談會期間，浙江共簽約81個外資項目，總投資137億美元。

其中紹興濱海新區(qū)成功將一個投資4.3億美元的外資項目——半導體設計產(chǎn)業(yè)平臺項目“攬入麾下”。

盡管該項目的具體細節(jié)并未透露，不過浙江省商務廳外資處有關負責人表示，該項目對紹興乃至浙江半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說，其意義非比尋常，尤其對于正加快引進集成電路龍頭企業(yè)的紹興，這樣的平臺項目正是他們當下所亟須的優(yōu)質(zhì)項目。

據(jù)悉，經(jīng)過多年的發(fā)展與積累，目前紹興集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成了涵蓋設計、制造、封測、設備等領域的全產(chǎn)業(yè)鏈。