聯(lián)發(fā)科5G芯片分三波向臺(tái)積電追加訂單
6月29日消息,據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,美國對(duì)華為新禁令,使得聯(lián)發(fā)科5G芯片突起,聯(lián)發(fā)科“天璣800”、“天璣600”等產(chǎn)品出貨急速竄升,緊急找臺(tái)積電代工。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202006/414886.htm供應(yīng)鏈透露,聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增,已分三波向臺(tái)積電追加訂單,每月追加投片量逾2萬片,涵蓋7nm及12nm,以7nm制程為主,同時(shí)開始進(jìn)入5nm,成為填補(bǔ)臺(tái)積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
供應(yīng)鏈表示,5nm將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機(jī)芯片的主力制程。而在近日高通也于6月在臺(tái)積電5nm制程投片。
臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科向來不對(duì)訂單狀況置評(píng)。
評(píng)論