年產(chǎn)能36億顆，長電科技封裝項目順利封頂

7月7日，長電科技高密度系統(tǒng)級封裝模組項目廠房在江蘇省江陰市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)長電科技城東廠區(qū)順利封頂。

據(jù)長電科技官方消息，新廠房建筑面積超4萬平方米，預計2021年1月交付并投入使用，模組封裝產(chǎn)品年產(chǎn)量將達36億顆，產(chǎn)品將主要面向5G終端、車載電子、消費類可穿戴電子產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域。

資料顯示，長電科技是全球第三大、國內(nèi)第一大的半導體封測廠商，主要提供微系統(tǒng)集成封裝測試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝及測試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要應(yīng)用于5G通訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動終端、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲、人工智能與工業(yè)自動化控制等電子整機和智能化領(lǐng)域。

近年來，經(jīng)過一系列的集團內(nèi)部資源整合與調(diào)整，長電科技核心競爭力得到進一步提升，公司業(yè)績實現(xiàn)了快速增長，高密度系統(tǒng)級封裝模組項目將進一步提升長電科技的高端封裝技術(shù)能力與產(chǎn)能。

據(jù)了解，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段，第一階段：插孔原件時代；第二階段：表面貼裝時代；第三階段：面積陣列封裝時代；第四階段：高密度系統(tǒng)級封裝時代。目前，全球半導體封裝的主流已經(jīng)進入第四階段，SiP， PoP，Hybrid等主要封裝技術(shù)已大規(guī)模生產(chǎn)，部分高端封裝技術(shù)已向Chiplet產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展。

長電科技指出，近年來，隨著5G技術(shù)快速商用，系統(tǒng)級封裝模組需求不斷擴大，客戶訂單與日俱增，新廠房建成投入使用后將能更好地滿足客戶的訂單需求。

Source：長電科技官微