英特爾稱可能外包部分芯片制造 臺積電ADR盤后拉升漲近5%
【TechWeb】7月24日消息,據(jù)外媒報道,英特爾周四公布了第二季度財務數(shù)據(jù)以及公司業(yè)務進展,包括芯片制造工業(yè)進展。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202007/416091.htm英特爾表示,其7nm芯片工藝進度較預期有所延遲,比原先預期晚六個月,主要是有一項缺陷,導致良率受到影響。
英特爾CEO Bob Swan表示,障礙基本應該排除了,但我們?nèi)耘f準備了緊急應變方案,以防再有意外出現(xiàn)。
Bob Swan表示,如果遇到緊急情況,會準備好外包部分芯片制造,使用別家企業(yè)的晶圓代工廠。
受此消息影響,芯片代工巨頭臺積電ADR(美國存托憑證)周四盤后上漲4.68%至70.52美元。
臺積電股價表現(xiàn)
英特爾(NASDAQ:INTC)周四盤后大跌逾10%,英特爾競爭對手AMD盤后大漲近8%。
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