英特爾稱可能外包部分芯片制造 臺(tái)積電ADR盤后拉升漲近5%

【TechWeb】7月24日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾周四公布了第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以及公司業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括芯片制造工業(yè)進(jìn)展。

英特爾

英特爾表示，其7nm芯片工藝進(jìn)度較預(yù)期有所延遲，比原先預(yù)期晚六個(gè)月，主要是有一項(xiàng)缺陷，導(dǎo)致良率受到影響。

英特爾CEO Bob Swan表示，障礙基本應(yīng)該排除了，但我們?nèi)耘f準(zhǔn)備了緊急應(yīng)變方案，以防再有意外出現(xiàn)。

Bob Swan表示，如果遇到緊急情況，會(huì)準(zhǔn)備好外包部分芯片制造，使用別家企業(yè)的晶圓代工廠。

受此消息影響，芯片代工巨頭臺(tái)積電ADR（美國(guó)存托憑證）周四盤后上漲4.68%至70.52美元。

臺(tái)積電股價(jià)表現(xiàn)

英特爾(NASDAQ:INTC)周四盤后大跌逾10%，英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD盤后大漲近8%。