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          Intel、中芯國際和華為的歷史轉(zhuǎn)折點

          作者: 時間:2020-07-27 來源:格隆匯 收藏

          歷史轉(zhuǎn)折點往往是以戲劇性形式開場,等到大眾真正注意到時,往往已經(jīng)收尾。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202007/416221.htm

          7月24日周五,英特爾股價重挫16%,與此同時,Intel最大的競爭對手AMD以及AMD御用的代工廠——臺積電,分別大漲16.5%和9.7%。

          intel、中芯和華為的歷史轉(zhuǎn)折點

          這里我并不想分析英特爾和AMD的多年的競爭格局演變,更不想分析英特爾Q2財報數(shù)據(jù)是超預(yù)期還是低與預(yù)期——這種極端戲劇性的走勢,絕對不應(yīng)該只關(guān)注股市本身的熱鬧。

          這種極端走勢背后代表著產(chǎn)業(yè)趨勢的此消彼長,代表著一個產(chǎn)業(yè)的命運,不僅是intel和AMD如此,中芯和華為也同樣如此。

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          財報對intel意味著什么?

          intel這份財報,讀到第4頁就可以扔了,核心是對7nm制程的發(fā)言:

          intel、中芯和華為的歷史轉(zhuǎn)折點

          大家可以這么理解:intel的IDM模式(設(shè)計、制造、封裝一體)在和AMD+臺積電(分別代表設(shè)計fabless+制造foundry) 這種垂直分工模式的競爭中,英特爾在關(guān)鍵的先進制程方面,很難再往前進步了。

          以5 納米技術(shù)節(jié)點為例,其投資成本高達數(shù)百億美元,是14 納米的兩倍以上,28 納米的四倍左右,比如臺積電計劃在美國建設(shè)的5nm晶圓廠,預(yù)計的投資就高達120億美元。

          intel、中芯和華為的歷史轉(zhuǎn)折點intel、中芯和華為的歷史轉(zhuǎn)折點

          以前intel在IDM模式下制程帶來的優(yōu)勢,在7nm節(jié)點被卡住之后,英特爾幾十年的戰(zhàn)略優(yōu)勢,反而會慢慢變成劣勢,每次制程升級,都要從設(shè)計、制造、封測一起升級。這次英特爾很難在制程上重新趕上來,制程越高,研發(fā)和設(shè)備成本都是翻倍增長,沒有足夠營收的增長支撐,根本不可能支撐intel的先進制程研發(fā)支出。

          intel、中芯和華為的歷史轉(zhuǎn)折點intel、中芯和華為的歷史轉(zhuǎn)折點

          所以市場看到的是intel從頂峰往下走的預(yù)期,有分析師直言“這意味著英特爾放棄了五十年來的主要競爭優(yōu)勢,意味著英特爾在計算機產(chǎn)業(yè)統(tǒng)治地位的終結(jié)”。

          之后無論是intel繼續(xù)投入IDM,還是調(diào)整戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向fabless,但中間的調(diào)整適應(yīng)期至少2-3年,而且可以預(yù)期兩邊都會走的尷尬。

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          代表的行業(yè)邏輯是什么?

          現(xiàn)在的情況是,intel沒法快速跟上7nm芯片,這意味現(xiàn)在美國自己暫時沒法本土生產(chǎn)7nm,之后投入資金需求更大的5nm、3nm制程,按intel現(xiàn)在的IDM模式發(fā)展速度,會在制造方面會完全落后于三星和臺積電,也對應(yīng)著美國IC設(shè)計公司對新進制程需求將更多依賴于海外供應(yīng)商。

          intel、中芯和華為的歷史轉(zhuǎn)折點

          其實這一波科技浪潮中,對最先進制程的需求迫切起來,主要是由智能手機推動,尤其是以iphone為首的蘋果,安卓系的高通SoC,再到華為,三星這些終端廠(自研芯片),都在砸錢去研發(fā)更先進的制程,以TSMC為首的頭部晶圓廠在先進制程方面一路狂突猛進。

          intel、中芯和華為的歷史轉(zhuǎn)折點intel、中芯和華為的歷史轉(zhuǎn)折點

          而從臺積電的股價走勢來說,先進制程的進步讓市場對于晶圓廠的盈利能力有更高的預(yù)期,同時從市場規(guī)模來講,臺積電在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位也越來越強。

          intel、中芯和華為的歷史轉(zhuǎn)折點

          而半導(dǎo)體最強的IC設(shè)計公司,大部分來自于美國,蘋果、高通、英偉達、AMD這些公司,對于先進制程的要求相當(dāng)高。比如高通將把此次SoC的代工交給三星,使用其5nm EUV工藝進行代工生產(chǎn),由于三星目前的5nm EUV工藝良品率不高,所以驍龍875的發(fā)布于上市可能均會受其影像,現(xiàn)在又想轉(zhuǎn)回臺積電——對先進制程掌握的玩家越來越少的情況下,大家都沒有選擇。

          實際上大家能看到的是,走到7nm制程之后,制程環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略地位明顯高了起來,包括臺積電(制造)和ASML(設(shè)備),隱隱成了行業(yè)的核心瓶頸。

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          中芯和華為,任重而道遠

          那邊intel的IDM模式陷入瓶頸,在制程方面卡在了7nm,而我們這邊,面臨的困難更多——英特爾被卡脖子是自己技術(shù)跟不上,而華為是完全無法使用先進制程。

          臺積電9月14日后不再為華為供應(yīng)芯片,而中芯國際從禁令原則上來看,也會被限制部分對華為的供貨,只是最終的執(zhí)行情況到底如何,我們暫時還無法判斷,現(xiàn)在的形式也逼著華為轉(zhuǎn)向設(shè)備和IDM的打算。

          intel、中芯和華為的歷史轉(zhuǎn)折點

          資料來源:網(wǎng)絡(luò)

          當(dāng)然,按正常的商人邏輯,2019年中國大陸的芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售額增長了19.7%,占全球比例首次超過10%,之后預(yù)計份額占比會越來越大。臺積電絕對不想放棄這塊的收入,所以從動機來看,至少臺積電算是站在和華為同一立場。

          所以這次intel 7nm的延遲,預(yù)計美國對臺積電依賴度在上升,臺積電對9月份技術(shù)禁令的談判籌碼會繼續(xù)增加。

          另外一邊,中芯國際得不到最先進的EUV光刻機,技術(shù)上限被美國封鎖,如果我們搞不定國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備,那么中國制造將會停留在7nm的天花板。

          這件事也會讓市場明白,先進制程的晶圓廠和設(shè)備商在現(xiàn)在的環(huán)境下,戰(zhàn)略地位到底有多重要——晶圓制造是一項非常復(fù)雜工作,無論是三星和臺積電,都是依靠全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商、材料廠商的配合成長才得以有今天的成就。

          所以從現(xiàn)在的時間點來看,中芯和華為也同樣站在了歷史轉(zhuǎn)折點上,這是一場輸不起的戰(zhàn)爭。




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