芯片封測(cè)廠商已提高聯(lián)發(fā)科中端5G智能手機(jī)處理器產(chǎn)量

【TechWeb】7月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，已推出多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，已有多家廠商選擇采用他們的處理器推出5G智能手機(jī)。

在此前的報(bào)道中，外媒表示聯(lián)發(fā)科大幅增加了臺(tái)積電的5G處理器代工訂單，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

增加臺(tái)積電的5G處理器代工訂單，也就意味著聯(lián)發(fā)科對(duì)封裝測(cè)試的需求會(huì)有增加，此前也有封裝測(cè)試廠商擴(kuò)大產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科追加訂單的報(bào)道。

而外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱(chēng)，芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的封裝測(cè)試廠商，已經(jīng)擴(kuò)大了聯(lián)發(fā)科中端5G智能手機(jī)處理器的產(chǎn)量，應(yīng)對(duì)相關(guān)廠商的需求。