研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場2024年超過200億美元

據(jù)國外媒體報(bào)道，各種電子產(chǎn)品的大量普及和更新?lián)Q代，拉升了對(duì)各類半導(dǎo)體零部件的需求，也帶動(dòng)了半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)及市場的發(fā)展。

外媒最新的報(bào)道顯示，相關(guān)機(jī)構(gòu)目前就預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體封裝材料市場的規(guī)模，未來幾年將持續(xù)增長，2024年的規(guī)模將超過200億美元。

全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將連續(xù)擴(kuò)大，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與一家市場研究機(jī)構(gòu)聯(lián)合預(yù)計(jì)的，他們預(yù)計(jì)市場規(guī)模將由2019年的176億美元，擴(kuò)大到2024年的208億美元，復(fù)合年均增長率為3.4%。

這兩家研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封裝材料市場的規(guī)模連年擴(kuò)大，是因?yàn)樗麄冾A(yù)計(jì)多個(gè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求將會(huì)增長，進(jìn)而拉升對(duì)半導(dǎo)體封裝材料的需求，推動(dòng)市場擴(kuò)大。

預(yù)計(jì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增加的領(lǐng)域，包括大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、邊緣計(jì)算、先進(jìn)存儲(chǔ)、5G基礎(chǔ)設(shè)施、5G智能手機(jī)、電動(dòng)汽車、汽車安全等。