芯片產(chǎn)業(yè)鏈剖析——誰是芯片封測行業(yè)國家隊選手？

您知道小至手機電腦，大至北斗衛(wèi)星，所有的芯片都是從沙子制成的嗎？我們的生活早已被芯片包圍，離開了芯片，我們將寸步難行。小小芯片如此神奇，只是聽說還不夠，貝殼投研帶您全面了解芯片產(chǎn)業(yè)鏈！

一、封測簡介及技術發(fā)展歷程

1.封測介紹

半導體封測是在晶圓設計、制造完成之后，對測試合格的晶圓進行封裝檢測得到獨立芯片的過程。半導體封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的一部分，起到保護芯片免受損毀，與外部電路進行電氣連接，實現(xiàn)芯片功能的作用。

2.封測技術發(fā)展歷程

半導體封測從20世紀80年代至今，封裝技術不斷進步，經(jīng)歷了插裝式封測、表面貼片封裝、面積陣列式封測和先進封裝。芯片封裝技術分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝。傳統(tǒng)封裝和先進封裝的主要區(qū)別在于有無外延引腳。

傳統(tǒng)封裝分為三個時期：

第一時期：20世紀80年代以前的插孔式封裝，主要類型有SIP、DIP、LGA、PGA等；

第二時期：20世紀80年代中期的表面貼片封裝，主要類型有PLCC、SOP、PQFP等，相較于上一時期，表面貼片封裝技術的引線更細、更短，封裝密度較大；

第三時期：20世紀90年代的面積陣列時代，主要封裝技術有BGA、PQFN、MCM以及封裝標準芯片級封裝（CSP），相較與前兩個時期，完成從直型引腳、L型引腳、J型引腳到無引腳的轉(zhuǎn)變，封裝空間更小，芯片小型化趨勢愈發(fā)明顯。

目前正處于第三時期，主流封裝技術還是BGA等，部分先進廠商為了滿足新的芯片需求，研發(fā)出先進封裝技術，例如芯片倒裝、WLP、TSV、SiP等先進封裝技術。

先進封裝包括倒裝芯片（FlipChip）、硅通孔（TSV）、扇入（Fan-In）/扇出（FanOut）型晶圓級封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級封裝(SIP)等形式，相比于傳統(tǒng)封裝技術，芯片密度更高、功耗更低。

半導體行業(yè)的發(fā)展遵循著摩爾定律，先進制程每兩年更新一代，隨著摩爾定律極限的逼近，工藝突破難度加大，各大廠商為追求低成本，高性能，將突破點聚焦在封測技術上，先進封測技術取代趨勢顯著。

二、半導體封測市場概況

全球半導體封測市場緩慢上升。2018年，全球半導體封測規(guī)模達到560億美元，占全球半導體市場4688億美元的11.95%，同比增長5.10%。2011-2018年，全球半導體封測規(guī)模從455億美元增長至560億美元，年復合增長率為3%，全球半導體封測市場小幅穩(wěn)定上升。

全球先進封裝營收增速大于傳統(tǒng)封裝。根據(jù)Yole最新預測，從2018-2024年，全球半導體封裝市場的營收將以5%的復合年增長率增長，其中，傳統(tǒng)封裝市場的營收CAGR為2.4%，而先進封裝市場將以8.2%的復合年增長率增長。

先進封裝市場規(guī)?？焖贁U大。2018-2024年，先進封裝市場規(guī)模復合增長率預計為8.2%，到2024年將增長至436億美元。其中，3D硅通孔技術和扇出型封裝是所有先進封裝中增速最大的，CAGR分別為29%和15%；而占據(jù)先進封裝市場主要市場份額的倒裝芯片（Flipchip）封裝，將以約7%的CAGR增長。與此同時，扇入型晶圓級封裝（Fan-inWLP）主要受到消費電子市場驅(qū)動，也將以7%的復合年增長率增長。

三、封測行業(yè)競爭情況

2019年全球封測前十市占率超過80%，市場主要被中國臺灣、中國大陸、美國占據(jù)。中國臺灣日月光公司(不含矽品精密)營收達380億元，居全球半導體封測行業(yè)第一名，市場占有率達20%。美國安靠、中國長電科技分居二、三位，分別占14.6%、11.3%。前十大封測廠商中，有三家中國大陸公司，分別為長電科技、通富微電和華天科技。

我國A股中有多家上市公司處于半導體封測領域，包括長電科技、華天科技、通

富微電、晶方科技、環(huán)旭電子等典型公司，其中晶方科技、環(huán)旭電子在部分封裝領域優(yōu)勢明顯。國內(nèi)封測前三廠商不斷擴大規(guī)模，相繼進行并購，長電科技并購星科金朋、華天科技并購Unisem、通富微電并購AMD封測廠。

（一）長電科技——全球第三

長電科技在國家大基金大扶持下，上演"蛇吞象"，一舉成為全球第三大封測廠商。2015年收購星科金朋后，營收規(guī)模再翻番。2019年長電科技總營收235.26億元，遙遙領先于國內(nèi)其他封測企業(yè)。

長電科技封測能力位列全球OSAT（外包封測廠商）第一梯隊，提供高中低封測技術全面覆蓋。公司在擁有當前全球最先進封測技術，包括FC（倒裝）、eWLB（嵌入式晶圓級球柵陣列）、TSV（硅通孔封裝技術）、SiP（系統(tǒng)級封裝）、PiP（堆疊組裝）、PoP（堆疊封裝）、Fanout(扇出)、Bumping（凸塊技術）等，在先進技術覆蓋度上與全球第一的日月光集團旗鼓相當，部分超越全球第二名的安靠。

（二）通富微電——國內(nèi)第二，全球第六

通富微電通過并購通富超威蘇州和通富超威檳城，與AMD形成了"合資+合作"的強強聯(lián)合模式。通富微電是第一個為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測服務的工廠。通富超威蘇州、通富超威檳城作為AMD最主要的封測供應商，其業(yè)務規(guī)模也將呈現(xiàn)高速增長。通富微電在技術上填補了我國CPU、GPU封測領域的空白，也為國內(nèi)客戶的研發(fā)與量產(chǎn)提供了支持。

通富微電的客戶涵蓋國際知名半導體企業(yè)，下游產(chǎn)品應用領域廣泛。不同于其它封測企業(yè)的客戶相對分散，公司第一大客戶AMD占公司收入比例接近50%，因此公司獲利情況受AMD影響較大。其它客戶方面，通富微電是聯(lián)發(fā)科在大陸重要的封測合作伙伴，也是英飛凌的車載高端品的國內(nèi)唯一的封測供應商，公司與華為海思積極開展合作，有望受益于華為海思訂單向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。

（三）華天科技——國內(nèi)第三，全球第七

華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。2020年第一季度封測行業(yè)按營收規(guī)模劃分，華天科技處于國內(nèi)第三位，全球第七位。

華天科技在昆山、西安、天水三地全面布局主基地，各地定位不同，兼顧了生產(chǎn)成本和人才優(yōu)勢。西安基地目前是公司的中堅力量，在高端SiP封裝領域積累多年，2019年貢獻了21.6億元的營收，占全公司總營收的26%，凈利潤高達1.4億元，占全公司凈利潤的48%。而昆山基地主攻高端技術，2019年完成新建廠房建設，滿足CIS產(chǎn)品擴產(chǎn)及FC產(chǎn)線建設需要，是公司未來發(fā)展的重點。

華天科技要約收購Unisem公司后形成以中國大陸為中心，以美國鳳凰城、馬來西亞怡保、印度尼西亞巴淡為境外封測基地的分布格局，進一步完善公司全球化的產(chǎn)業(yè)布局，擴張海外市場，提升公司全球市場競爭力。

（四）晶方科技——CIS芯片封裝龍頭

晶方科技成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能?，F(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能手機，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。

專注于晶圓級封裝，毛利率遠高于同行。晶方科技專注于傳感器領域的晶圓級封裝，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝規(guī)模量產(chǎn)能力，是國內(nèi)該領域的龍頭企業(yè)。晶方科技封裝產(chǎn)品中，以晶圓級封裝為主。2019年公司晶圓級封裝實現(xiàn)收入4.67億元，非晶圓級封裝收入0.59億元，晶圓級封裝占比88.75%。晶圓級封裝具有較高的技術壁壘，同時也具有較高的毛利率水平。2019年晶方科技毛利率達39.03%，遠高于國內(nèi)三大封測廠的毛利率水平。

四、總結(jié)

長電科技發(fā)展迅猛，未來或挑戰(zhàn)日月光與安靠龍頭地位，通富微電、華天科技近幾年發(fā)展形勢良好，國內(nèi)龍頭廠商已進入國際第一梯隊。