高精度超薄結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓升級量產(chǎn)，公差低于20微米

特種玻璃發(fā)明者和光學技術先驅(qū)者——肖特針對各種工業(yè)應用不斷擴充其結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓組合FLEXINITY^?。目前低于20微米（± 10微米）的超緊公差使得高精度高準確性的組件之間的對準成為可能。最大厚度范圍涵蓋超薄厚度100μm至薄厚度3.3 mm，最大寬幅高達600mm。目前，馬來西亞檳城的新生產(chǎn)線已經(jīng)進入量產(chǎn)規(guī)模。憑借拓寬的結(jié)構(gòu)化玻璃產(chǎn)品組合FLEXINITY^?，肖特可以提供從產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的全系列服務。

●   對于準確定位和結(jié)構(gòu)對齊來說，提高精度和公差至關重要。

●   通用性增強，提供多種玻璃類型、物理和化學屬性來滿足眾多應用需求。

●   肖特從產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)提供全面合作。

肖特結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓和玻片組合FLEXINITY^?現(xiàn)在兼具最佳精度、緊密公差（低于20微米（± 10微米））、最大厚度和寬度范圍（從0.1 – 3.3 mm的超薄厚度到長達12英寸或以上的超寬直徑）等特點。多種類型的玻璃以及高超的結(jié)構(gòu)化水平，可以針對各行業(yè)應用定制解決方案，例如半導體和傳感、壓力傳感器、相機成像、光電子和RF/IC封裝、生物技術和診斷以及可持續(xù)能源。憑借馬來西亞檳城的新生產(chǎn)線，肖特FLEXINITY^?提供從產(chǎn)品設計和開發(fā)到量產(chǎn)的全面合作。  

各應用領域的創(chuàng)新讓結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓的需求逐漸增加，這包括獨特的挑戰(zhàn)以及對材料的不同要求。另外，微小化趨勢和對高精度的需求持續(xù)推動電子組件的先進制造技術不斷進步。重大技術進步取決于高精度結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓，以實現(xiàn)更小的高性能組件。當今高度敏捷的開發(fā)循環(huán)伴隨著測試設計的多重改進，最高靈活性和速度是組件供應商的必選項，對于試樣來說也很重要。

無可匹敵的精度，適合高科技應用

肖特FLEXINITY^?玻璃晶圓開創(chuàng)性的結(jié)構(gòu)具有無可匹敵的精度，這對在高技術應用中的精確定位和結(jié)構(gòu)對齊至關重要。低于20微米（± 10微米）的緊密公差確保組件之間的完美對齊并實現(xiàn)高精度系統(tǒng)。憑借結(jié)構(gòu)部件的強度和可靠性，F(xiàn)LEXINITY?在所有相關應用中都具有高集成度和高效率。

通用性最高，能夠應對各種材料挑戰(zhàn)

肖特FLEXINITY^?的產(chǎn)品范圍進一步拓寬，旨在提供適合現(xiàn)有或正在開發(fā)的應用的特定物理和化學屬性、性能以及定制選項。厚度低至0.1 mm的超薄玻璃晶圓（最小結(jié)構(gòu)半徑100 μm）便于進一步縮小電子組件的尺寸。現(xiàn)有直徑為12英寸(300 mm)的超寬幅面和更寬幅面可供選擇。其中可供選擇貫穿結(jié)構(gòu)單元的數(shù)量和幾何形狀幾乎沒有限制?？蛻艨梢赃x擇各種玻璃類型，包括硼硅玻璃（D 263^?系列、MEMpax^?、BOROFLOAT 33^?）和無堿玻璃(AF 32^? eco)。

可以根據(jù)應用定制兼具體特性、微結(jié)構(gòu)設計、尺寸、表面質(zhì)量和強度等任意組合的解決方案。憑借數(shù)十年的各行應用經(jīng)驗，肖特專家可以找到解決客戶特殊材料挑戰(zhàn)的解決方案。

產(chǎn)品開發(fā)藍圖中的理想合作伙伴

肖特特種平板玻璃和晶圓團隊的全球業(yè)務拓展和產(chǎn)品經(jīng)理Ulrich Peuchert博士說道：“組件制造商都在尋找更精準、可高度定制的解決方案。在肖特，我們了解客戶的不同需求，因為我們具有較強的科技實力且熟悉終端應用。我們的研發(fā)和技術服務專家團隊可以針對每個客戶的愿景為他們提供獨特的方案支持。我們可與客戶攜手繪制開發(fā)藍圖，以便改進產(chǎn)品或提供革命性的新解決方案?！?nbsp;

目前，馬來西亞檳城的新生產(chǎn)線已經(jīng)完全進入量產(chǎn)規(guī)模，以便向全球客戶供應產(chǎn)品。憑借高采樣靈活度和量產(chǎn)能力，F(xiàn)LEXINITY^?成為從產(chǎn)品設計和開發(fā)到量產(chǎn)的理想合作伙伴。