Mentor 通過臺(tái)積電最新的3nm 工藝技術(shù)認(rèn)證
Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線和工具已經(jīng)通過臺(tái)積電 (TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術(shù)認(rèn)證。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202009/418223.htm臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee 表示:“此次認(rèn)證進(jìn)一步體現(xiàn)了Mentor對(duì)于雙方共同客戶以及臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)的突出價(jià)值。我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺(tái)正不斷地獲得臺(tái)積電認(rèn)證,以幫助我們的客戶使用最先進(jìn)的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升,進(jìn)而成功實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)?!?/p>
此次獲得臺(tái)積電N3工藝認(rèn)證的 Mentor 產(chǎn)品包括Analog FastSPICE? 平臺(tái),可為納米級(jí)模擬、射頻 (RF)、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和定制數(shù)字電路提供先進(jìn)的電路驗(yàn)證。
Mentor 還同時(shí)擴(kuò)展了其Xpedition? 軟件對(duì)TSMC 2.5/3D 產(chǎn)品的支持,包括用于設(shè)計(jì)規(guī)劃和網(wǎng)表的 Xpedition Substrate Integrator 以及用于版圖的 Xpedition Package Designer,經(jīng)過增強(qiáng)后的Xpedition Package Designer現(xiàn)可以滿足臺(tái)積電的InFO-R技術(shù)要求。此外,Mentor Calibre?物理驗(yàn)證平臺(tái)中的3Dstack技術(shù)還通過對(duì) CoWoS?-S 的支持,擴(kuò)展了對(duì)臺(tái)積電晶粒內(nèi)(inter-die) LVS 的支持。
Mentor 全球領(lǐng)先的IC 驗(yàn)證平臺(tái)Calibre nmPlatform 也有多款產(chǎn)品獲得了臺(tái)積電 N3 和 N5 工藝認(rèn)證,其中包括:
● Calibre nmDRC? 和 Calibre nmLVS? 工具套件 - 用于 IC 物理和電路驗(yàn)證 sign-off。Calibre在每個(gè)新制程節(jié)點(diǎn)上持續(xù)改進(jìn)和開發(fā)新功能,同時(shí)提供業(yè)界領(lǐng)先高準(zhǔn)確性,可擴(kuò)展性和周轉(zhuǎn)時(shí)間。
● Calibre PERC? - 采用獨(dú)特集成的方法對(duì)物理版圖和網(wǎng)表進(jìn)行分析,能夠自動(dòng)執(zhí)行復(fù)雜的可靠性驗(yàn)證檢查。同時(shí),Mentor還與臺(tái)積電合作,針對(duì) ESD(靜電放電)和閂鎖效應(yīng)驗(yàn)證提供更加全面的功能。
● Calibre xACT? 寄生參數(shù)提取解決方案 – 可以提供3D FinFET 結(jié)構(gòu)所需的高精度,并且?guī)椭鶰entor 和臺(tái)積電客戶充分利用臺(tái)積電3nm 工藝固有的性能優(yōu)勢(shì)。
Mentor IC EDA 執(zhí)行副總裁 Joe Sawicki 表示:“Mentor 和臺(tái)積電將繼續(xù)發(fā)揚(yáng)雙方的合作優(yōu)勢(shì),為我們的共同客戶提供全球領(lǐng)先的解決方案。臺(tái)積電的 3nm 工藝技術(shù)是當(dāng)前最先進(jìn)的工藝技術(shù),其不僅為全球客戶提供了出色的性能和功率效率,同時(shí)也再一次向業(yè)界證明,摩爾定律在今天依然是行之有效的?!?/p>
評(píng)論