全新Cadence Clarity 3D瞬態(tài)求解器將系統(tǒng)級EMI仿真速度最高提升10倍

楷登電子（美國 Cadence 公司）近日發(fā)布Cadence^? Clarity? 3D瞬態(tài)求解器，進(jìn)一步擴展了其系統(tǒng)分析產(chǎn)品線。該產(chǎn)品是一款系統(tǒng)級仿真解決方案，將電磁干擾（EMI）設(shè)計的仿真速度較傳統(tǒng)3D場求解器提升高達(dá)10倍，且具備近乎無限制的仿真能力?；贑adence的大規(guī)模并行矩陣求解技術(shù)，Clarity 3D瞬態(tài)求解器可以完成之前非常耗時且需要昂貴的消聲實驗室才能進(jìn)行的產(chǎn)品原型機電磁兼容性（EMC）測試，仿真之前被視為不切實際或無法求解的大型設(shè)計，縮短設(shè)計周期并加速產(chǎn)品上市。上述特性讓Clarity 3D 瞬態(tài)求解器成為超大規(guī)模計算、汽車、移動和航空市場很多復(fù)雜應(yīng)用的理想選擇。

“作為行業(yè)領(lǐng)先的工程設(shè)計服務(wù)提供商，Ultimate Technologies公司致力于快速、高效且一次即成功的完成設(shè)計項目，”Ultimate Technologies公司CEO Satoshi Utsumi表示，“Cadence Clarity 3D瞬態(tài)求解器允許我們達(dá)到可被實驗驗證的精度水平進(jìn)行仿真，這樣我們就可以預(yù)測什么參數(shù)需要EMI測試，確?？蛻羰状渭纯赏ㄟ^EMI檢查，且大幅減少所需的原型設(shè)計數(shù)量。如此我們的汽車ECU設(shè)計周期得以縮短三個月，節(jié)省了近30%的設(shè)計時間。采用Clarity 3D技術(shù)，我們可以在滿足客戶時間要求的同時快速迭代并優(yōu)化設(shè)計質(zhì)量?！?/p>

Clarity 3D瞬態(tài)求解器可以在機械外殼之內(nèi)為PCB、IC封裝，以及片上系統(tǒng)（SoIC）設(shè)計關(guān)鍵路徑時快速準(zhǔn)確地執(zhí)行大規(guī)模仿真。得益于Cadence經(jīng)過驗證的專利——分布式多處理技術(shù)，計算資源可以分配到數(shù)百甚至數(shù)千的云計算機內(nèi)核。近乎無限的能力可以幫助設(shè)計師擺脫模塊化仿真的限制，以相較于傳統(tǒng)磁場求解技術(shù)加快10倍的速度對整個系統(tǒng)進(jìn)行仿真，且保持可被驗證的精度。如此，用于原型機驗證的時間也得以縮短，例如通過國際無線電干擾特別委員會（CISPR）制定的EMI輻射和抗干擾標(biāo)準(zhǔn)。Clarity 3D瞬態(tài)求解器可以與Cadence Virtuoso?  Layout版圖設(shè)計工具、Allegro? PCB Designer設(shè)計工具和SiP Layout版圖工具無縫集成。

“很多客戶都認(rèn)為在消聲實驗室里發(fā)現(xiàn)問題非常耗時且昂貴，這些問題也很難被分離、定位和解決，”Cadence公司定制IC與PCB事業(yè)部多物理場系統(tǒng)分析產(chǎn)品線副總裁Ben Gu表示，“現(xiàn)在，我們可以依賴仿真軟件的強大計算能力在設(shè)計期間盡早識別并修復(fù)問題。Clarity 3D瞬態(tài)求解器再一次證實了Cadence持續(xù)交付業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)方案并加速電子系統(tǒng)設(shè)計創(chuàng)新的決心?！?/p>

Clarity 3D瞬態(tài)求解器是Cadence Intelligent System Design ? （智能系統(tǒng)設(shè)計）戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分之一，助力系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)的不斷創(chuàng)新。該產(chǎn)品預(yù)計在2021年第一季度可用。