新思科技與GF合作為12LP+FinFET解決方案開發(fā)DesignWare IP產(chǎn)品組合
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本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202010/419489.htm用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等
兩家公司之間的長期合作已成功實(shí)現(xiàn)了DesignWare IP核從180納米到12納米的開發(fā)，可應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?（GF?）開展合作，開發(fā)用于GF的12LP+ FinFET解決方案的廣泛DesignWare? IP產(chǎn)品組合，包括USB4/3.2/DPTX/3.0/2.0、PCIe 5.0/4.0/2.1、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5/4、LPDDR5/4/4X、MIPI M-PHY、模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器和一次性可編程（OTP）非易失性存儲器（NVM）IP。DesignWare IP核經(jīng)過優(yōu)化，可滿足GF12LP+解決方案中云計算和AI芯片對高帶寬內(nèi)存吞吐量和可靠高性能連接的需求。此次合作標(biāo)志著兩家公司之間長期成功合作的又一重要里程碑。
作為GF最先進(jìn)的FinFET解決方案，12LP+以GF成熟的14納米/12LP平臺為基礎(chǔ)。該平臺現(xiàn)已成功出貨超過一百萬片晶圓。相較于12LP，12LP+的性能提升包括SoC水平邏輯性能提高了20%以及邏輯晶片尺寸方面改進(jìn)了10%。
“我們的12LP+解決方案經(jīng)專門設(shè)計，集性能、功率和面積的出色表現(xiàn)于一體，可滿足高性能計算、云和邊緣AI加速器、存儲以及航空航天和國防應(yīng)用領(lǐng)域的特定需求?！盙F生態(tài)系統(tǒng)和設(shè)計解決方案副總裁Mark Ireland表示， “通過與領(lǐng)先的IP供應(yīng)商新思科技合作，共同開發(fā)可用于GF12LP +解決方案的一系列高質(zhì)量DesignWare IP核，為我們的共同客戶提供更大的差異化優(yōu)勢和更高的價值，同時在最大程度上降低他們的開發(fā)成本并加快產(chǎn)品上市時間。借助Die-to-Die IP，我們可以為那些轉(zhuǎn)向小芯片架構(gòu)并尋求更低產(chǎn)品成本和更高配置靈活性的客戶提供支持?！?/p>
“作為值得信賴的IP供應(yīng)商，新思科技繼續(xù)加強(qiáng)與GF這樣的重要晶片代工廠合作方面的投入，以提供融合最新工藝技術(shù)的高品質(zhì)DesignWare IP核，讓設(shè)計人員可以獲益于性能、功率和尺寸方面的改進(jìn)?！毙滤伎萍?nbsp;IP營銷和戰(zhàn)略高級副總裁John Koeter表示， “數(shù)十年來，我們與GF開展長期合作，為設(shè)計人員提供了包括12LP+解決方案在內(nèi)的基于GF技術(shù)的業(yè)內(nèi)最廣泛IP組合，協(xié)助其集成包括快速增長的高性能計算、云和邊緣AI加速器以及存儲、航空航天和國防等應(yīng)用市場所需的最新一代IP?！?/p>
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