佳能將面向小型基板發(fā)售半導(dǎo)體光刻機“FPA-3030i5a”,可制造多種半導(dǎo)體器件并降低擁有成本
佳能1將在2021年3月上旬發(fā)售半導(dǎo)體光刻機新產(chǎn)品——i線2步進式光刻機“FPA-3030i5a”。該產(chǎn)品支持化合物半導(dǎo)體等器件的生產(chǎn)制造,同時降低了半導(dǎo)體制造中重要的總成本指標(biāo)“擁有成本”(Cost of Ownership,以下簡稱“CoO”)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202010/419709.htm新產(chǎn)品是面向8英寸及以下尺寸小型基板的半導(dǎo)體光刻機。不僅是硅晶圓,該產(chǎn)品還可以應(yīng)對SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)等化合物半導(dǎo)體晶圓,從而實現(xiàn)多種半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)制造。因此,對于未來有望需求大增的車載功率器件和5G通信器件等半導(dǎo)體器件,新產(chǎn)品都可以支持生產(chǎn)。此外,與傳統(tǒng)機型“FPA-3030i5+”(2012年6月發(fā)售)相比,該產(chǎn)品的硬件和軟件都進行了更新升級,實現(xiàn)了CoO的降低。
■ 支持多種材質(zhì)晶圓,實現(xiàn)多種半導(dǎo)體器件制造
新產(chǎn)品采用了支持直徑2英寸(50毫米)到8英寸(200毫米)多種化合物半導(dǎo)體晶圓的搬運系統(tǒng)。此外,基于使用無需通過投影透鏡即可測量對準(zhǔn)標(biāo)記的新型對準(zhǔn)示波器,該產(chǎn)品可以在廣泛的波長范圍內(nèi)進行對準(zhǔn)測量。同時,還可以選擇背面對準(zhǔn)(TSA: Through Si Alignment)的選配功能,從而能應(yīng)對各種客戶的制造工藝。另外,新產(chǎn)品繼承了傳統(tǒng)機型的解像力,可以曝光0.35微米3的線寬圖案。通過上述功能的搭載,該產(chǎn)品實現(xiàn)了使用SiC等廣泛的化合物半導(dǎo)體晶圓材料,來制造功率器件和通信器件。
■ 通過硬件和軟件的更新升級降低CoO
與傳統(tǒng)機型相比,新產(chǎn)品采用了可以縮短對準(zhǔn)標(biāo)記測量時間的新對準(zhǔn)示波器、和更加高速的搬運系統(tǒng)等硬件,同時升級了搭載的軟件,使生產(chǎn)率提高了約17%。目前,能達到在8英寸(200毫米)的晶圓上123wph(Wafers per hour“每小時晶圓數(shù)量”)的處理能力。另外,通過改變保持光刻機內(nèi)部恒定環(huán)境的腔室溫度控制方法,使功耗比傳統(tǒng)機型減少了約20%。通過這些改進,新產(chǎn)品可滿足降低CoO的客戶需求。
FPA-3030i5a
參考資料:
<什么是CoO(Cost of Ownership “擁有成本”)>
CoO是半導(dǎo)體制造中設(shè)備投資和運行所需要的總成本。這是半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)線中,衡量工藝和制造設(shè)備生產(chǎn)率的指標(biāo)之一,在選擇制造設(shè)備時會予以考慮。
<關(guān)于佳能面向小型基板的半導(dǎo)體光刻機產(chǎn)品陣容>
佳能的面向小型基板的半導(dǎo)體光刻機不僅可以處理硅晶圓,還可以處理通常為小型晶圓的化合物半導(dǎo)體晶圓。目前的產(chǎn)品陣容有包含新產(chǎn)品在內(nèi)的3款產(chǎn)品。KrF受激準(zhǔn)分子激光器步進式光刻機4 “FPA-3030EX6”(2016年7月發(fā)售)可以滿足需要高解像力的客戶需求。i線步進式光刻機“FPA-3030iWa”(2020年2月發(fā)售)可以在廣泛范圍內(nèi)曝光,通過采用NA(數(shù)值孔徑)從0.16到0.24可變的投影透鏡,使其在確保高DOF(聚焦深度)的同時,可以高精度曝光均勻的線寬。
FPA-3030iWa | (新產(chǎn)品) FPA-3030i5a | FPA-3030EX6 | |
曝光波長 | i線 | KrF | |
解像力 | 0.80微米 | 0.35微米 | 0.15微米 |
縮小比 | 1:2 | 1:5 | |
一次曝光視場 | 52 x 52 mm | 22 x 22 mm | |
光罩尺寸 | 6英寸 | 6英寸/5英寸 | 6英寸 |
晶圓尺寸 | 2英寸(50毫米)/3英寸(75毫米)/4英寸(100毫米)/ 5英寸(125毫米)/6英寸(150毫米)/8英寸(200毫米) |
<半導(dǎo)體光刻機的市場動向>
近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展,功率器件、通信器件等各種各樣與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的半導(dǎo)體器件需求增加,適用于這些器件的各種材料和尺寸的晶圓的使用量也在上升。目前對于半導(dǎo)體光刻機的需求,不僅要求可以處理硅晶圓,還需要可以處理特殊基板和小型基板,例如SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)等材料的化合物半導(dǎo)體晶圓和小型晶圓等。(佳能調(diào)研)
<關(guān)于“佳能光刻機50周年紀(jì)念網(wǎng)站”>
今年是佳能正式進入半導(dǎo)體光刻機事業(yè)的50周年。50周年之際,我們發(fā)布了“佳能光刻機50周年紀(jì)念網(wǎng)站”,通過圖片和視頻等易于理解的方式說明「光刻機」的原理和性能。此外,我們還面向青少年專門開設(shè)了一個頁面,幫助他們理解曝光的原理。
1.為方便讀者理解,本文中佳能可指代:佳能(中國)有限公司,佳能股份有限公司,佳能品牌等
2. 使用了i線(水銀燈波長 365nm)光源的半導(dǎo)體曝光裝置。1nm(納米)是10億分之1米。
3. 1微米是100 萬分之1米。(=1000分之1mm)。
4. 曝光波長為248納米,使用將稀有氣體氪(Kr)氣和鹵素氣體氟鹵素(F)氣混合時所產(chǎn)生的激光的半導(dǎo)體光刻機。
● 主要產(chǎn)品規(guī)格:有關(guān)產(chǎn)品規(guī)格的詳細信息,請參考公司主頁。
● 一般咨詢:佳能光學(xué)設(shè)備(上海)有限公司 營業(yè)2部 021-23163236直線
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