別小看AMD:要超蘋果成臺(tái)積電第一大客戶
2020年,臺(tái)積電迅猛發(fā)展的關(guān)鍵之一就是得益于AMD的推動(dòng),雖然如此,但臺(tái)積電強(qiáng)大影響力遠(yuǎn)超AMD,如今臺(tái)積電已經(jīng)是毫無(wú)疑問(wèn)的工藝領(lǐng)導(dǎo)者,無(wú)論有沒(méi)有AMD,臺(tái)積電都會(huì)保持穩(wěn)步增長(zhǎng),AMD促進(jìn)了這種增長(zhǎng)速度。
在過(guò)去的幾年中,蘋果貢獻(xiàn)了臺(tái)積電收入的20%以上。除華為外,近年來(lái)沒(méi)有其他客戶突破10%的關(guān)口。雖然官方?jīng)]有透露,但AMD可能在2019年就成為5%左右的客戶?;诋?dāng)前的增長(zhǎng)趨勢(shì),AMD可能在2021年的晶圓生產(chǎn)數(shù)量上超過(guò)蘋果,并逐漸成為臺(tái)積電的最大客戶。
可以肯定地說(shuō),AMD將在未來(lái)幾年將其在臺(tái)積電的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)到蘋果的水平??赡軉??
臺(tái)積電蘋果業(yè)務(wù)的最大推動(dòng)力是iPhone。每年大約需要200Mu,將其換算到每平方毫米100mm2,這一需求超過(guò)了Apple的所有其他芯片需求。與iPhone芯片相比,用于手表,耳機(jī),無(wú)線設(shè)備等其他設(shè)備的芯片很小。這些芯片的體積也大大降低。
因此,蘋果公司對(duì)所有非iPhone芯片的需求可能會(huì)在臺(tái)積電上進(jìn)一步增加10%到20%。坦率地說(shuō),蘋果在臺(tái)積電的總需求約為250M 100mm2等效芯片,而前沿節(jié)點(diǎn)的占比約為三分之二。
2020年,蘋果開(kāi)始將其Mac
CPU業(yè)務(wù)從英特爾到臺(tái)積電。除了CPU外,蘋果似乎有望在2021年將其大部分GPU業(yè)務(wù)從AMD轉(zhuǎn)移到內(nèi)部替代產(chǎn)品(也將由臺(tái)積電生產(chǎn))。新的CPU
/ GPU業(yè)務(wù)將可能構(gòu)成另外25Mu的增量單位。臺(tái)積電的業(yè)務(wù)。Mac CPU的芯片尺寸可能大于iPhone芯片的芯片尺寸。
考慮到更大的裸片尺寸,Mac CPU可能會(huì)使臺(tái)積電的Apple業(yè)務(wù)增長(zhǎng)約20%。這種增長(zhǎng)的大部分將發(fā)生在2020年第三季度至2022年第二季度之間。
實(shí)際上,假設(shè)iPhone和其他業(yè)務(wù)保持相對(duì)停滯,則臺(tái)積電的蘋果業(yè)務(wù)在未來(lái)兩年內(nèi)可能會(huì)以每年約10%的速度增長(zhǎng)。假設(shè)臺(tái)積電其他業(yè)務(wù)增長(zhǎng)約10%,到2022財(cái)年,蘋果將保持約22%的業(yè)務(wù)占比。
盡管有蘋果的增長(zhǎng),我們預(yù)計(jì)AMD業(yè)務(wù)將在2022年的某個(gè)時(shí)候超過(guò)臺(tái)積電的蘋果業(yè)務(wù)!
這怎么可能?臺(tái)積電的AMD業(yè)務(wù)如何變得如此龐大?
1,AMD CPU市場(chǎng)份額不斷增長(zhǎng)。PC OEM廠商現(xiàn)在預(yù)測(cè),到2021年P(guān)C市場(chǎng)將增長(zhǎng)到300Mu。這意味著,每1%的市場(chǎng)份額的收益由AMD轉(zhuǎn)化為約3M增量單位在TSMC。
即使Zen2的CPU芯片大約是100平方毫米,3M CPU的平均芯片尺寸可能要大得多。(不過(guò),請(qǐng)注意,2021年大部分蘋果手機(jī)芯片的制造成本很可能在5nm。)而AMD的PC處理器是7nm的)。
2,AMD的主機(jī)業(yè)務(wù):AMD的主機(jī)業(yè)務(wù)正逐漸成為7nm晶圓開(kāi)始的主要推動(dòng)力。
索尼和微軟一起可能會(huì)在2021年出貨超過(guò)5000萬(wàn)臺(tái)游戲機(jī)。而且,這些芯片很大-大約是典型iPhone芯片的2至3.5倍。大芯片也意味著較低的良率和更多的晶圓開(kāi)工。根據(jù)這些因素進(jìn)行調(diào)整后,僅主機(jī)業(yè)務(wù)一項(xiàng)就可以推動(dòng)晶圓生產(chǎn),大約相當(dāng)于蘋果晶圓生產(chǎn)總量的一半。
3,AMD的GPU業(yè)務(wù):經(jīng)過(guò)很長(zhǎng)時(shí)間,AMD在GPU業(yè)務(wù)方面與Nvidia競(jìng)爭(zhēng)。GPU通常是大型晶粒設(shè)備。高端的Big Navi大約是iPhone芯片的5倍。即使是低端設(shè)備也往往會(huì)大大超過(guò)100平方米。CDNA設(shè)備也可能很大,甚至可能比Big Navi設(shè)備更大。隨著AMD GPU市場(chǎng)份額的增長(zhǎng),GPU將成為臺(tái)積電開(kāi)始生產(chǎn)晶圓的另一個(gè)重要驅(qū)動(dòng)力。
在這三種動(dòng)力之間,很明顯,AMD的臺(tái)積電晶圓將在短期內(nèi)超過(guò)蘋果的晶圓。因此,AMD在臺(tái)積電的晶圓起步量已經(jīng)變得有意義。2020年第四季度,AMD可能首次成為臺(tái)積電10%的客戶,僅次于蘋果。
如果AMD能夠在2021年從英特爾獲得10個(gè)百分點(diǎn)的市場(chǎng)份額,那么在臺(tái)積電,它將增加類似約60Mu
iPhone業(yè)務(wù)的價(jià)值。主機(jī)業(yè)務(wù)將增加超過(guò)200Mu的等效業(yè)務(wù)。假設(shè)AMD從Nvidia獲得合理份額,GPU將增加大約50Mu的業(yè)務(wù)量。即約310MuiPhone等效業(yè)務(wù)。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了蘋果目前在臺(tái)積電購(gòu)買的晶圓開(kāi)始!
換句話說(shuō),到2021年底,AMD的業(yè)務(wù)潛力將等于或超過(guò)蘋果的業(yè)務(wù)。
評(píng)論