大眾現(xiàn)“停產(chǎn)”風(fēng)險(xiǎn)！汽車(chē)為何缺“芯”？

疫情影響下，全球芯片供應(yīng)商迎來(lái)短缺潮，汽車(chē)行業(yè)也受到波及，12月6日周日，央視財(cái)經(jīng)的報(bào)道提到，大眾中國(guó)已經(jīng)因?yàn)殛P(guān)鍵零部件芯片短缺而面臨生產(chǎn)中斷的風(fēng)險(xiǎn)。

長(zhǎng)城證券汽車(chē)行業(yè)首席分析師孫志東在接受央視采訪時(shí)稱(chēng)，目前主要是博世和大陸的ESP芯片比較緊缺，但主要采用日本電裝芯片的豐田和本田，目前還沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)類(lèi)似的情況。

據(jù)央視和其他媒體報(bào)道，在此次芯片短缺中，德系車(chē)企受影響最大。

華夏時(shí)報(bào)援引部分行業(yè)自媒體的信源稱(chēng)，受到芯片供應(yīng)不足的影響，南北大眾開(kāi)始停產(chǎn)。其中，一汽-大眾自12月初起已經(jīng)進(jìn)入停產(chǎn)狀態(tài)，而上汽大眾于12月4日開(kāi)始停產(chǎn)。

大眾中國(guó)方面表示，新冠疫情所帶來(lái)的不確定性影響到了一些特定汽車(chē)電子元件的芯片供應(yīng)。而中國(guó)市場(chǎng)的全面復(fù)蘇也進(jìn)一步推動(dòng)了需求增長(zhǎng)，使得情況更加嚴(yán)峻，導(dǎo)致一些汽車(chē)生產(chǎn)面臨中斷的風(fēng)險(xiǎn)。大眾集團(tuán)（中國(guó)）正在密切關(guān)注事態(tài)發(fā)展，也已經(jīng)和總部、相關(guān)供應(yīng)商展開(kāi)協(xié)調(diào)工作，積極采取應(yīng)對(duì)措施。目前，相關(guān)車(chē)輛的客戶(hù)交付沒(méi)有受到影響。

一汽-大眾相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，電子元件芯片確實(shí)供應(yīng)數(shù)量出點(diǎn)問(wèn)題，但沒(méi)有部分媒體說(shuō)的那么嚴(yán)重，目前大眾中國(guó)方面統(tǒng)一在協(xié)調(diào)供應(yīng)商的資源，目前沒(méi)有影響到正常的交付。

除南北大眾外，其它合資品牌也面臨著同樣的問(wèn)題。華夏時(shí)報(bào)援引某接近廣汽本田知情人士的話說(shuō)：

目前廣汽本田因?yàn)樾酒?yīng)不足導(dǎo)致部分車(chē)型生產(chǎn)受限。

華西證券認(rèn)為，當(dāng)前芯片產(chǎn)能不足引發(fā)的整車(chē)廠生產(chǎn)承壓，其原因分三個(gè)層次：

車(chē)企對(duì)全年車(chē)市景氣度回升的估計(jì)不足，導(dǎo)致需提早半年至一年做產(chǎn)能規(guī)劃的晶圓芯片上游企業(yè)無(wú)法及時(shí)調(diào)整增加產(chǎn)能，這是直接原因。

電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展使整車(chē)對(duì)主控芯片及功率半導(dǎo)體的需求快速增長(zhǎng)，同時(shí)消費(fèi)電子、工業(yè)、通信等其他領(lǐng)域也伴隨5G的應(yīng)用普及，不斷向智能化發(fā)展，也產(chǎn)生了大量對(duì)相關(guān)芯片的需求，擠占了車(chē)規(guī)芯片的產(chǎn)能空間。

國(guó)內(nèi)企業(yè)還需要逐漸進(jìn)入并掌握芯片晶圓供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以增加全球芯片晶圓產(chǎn)能分配時(shí)的話語(yǔ)權(quán)，匹配國(guó)內(nèi)市場(chǎng)快速發(fā)展的需要。

01汽車(chē)芯片短缺的背后：國(guó)產(chǎn)化率不夠高

汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)率不夠高，是造成目前汽車(chē)芯片短缺的背后深層次原因。

央視的報(bào)道稱(chēng)，我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片在去年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到21.1億美元，預(yù)計(jì)五年后將達(dá)到32.9億美元。

不過(guò)，目前車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片國(guó)產(chǎn)化率還不足5%，近期國(guó)外MCU出貨價(jià)普遍上漲10%至30%，有的甚至上漲一倍左右。

芯謀研究首席分析師顧文軍在接受央視財(cái)經(jīng)采訪時(shí)稱(chēng)：

汽車(chē)芯片的驗(yàn)證周期非常非常長(zhǎng)。

因?yàn)閷?duì)汽車(chē)芯片來(lái)講，重要的并不是價(jià)格，而是其可靠性、車(chē)規(guī)級(jí)的認(rèn)證。這些都是需要很多年的。所以說(shuō)短期來(lái)講，國(guó)內(nèi)是很難有解決方案的。

央視新聞援引分析人士的話說(shuō)，目前國(guó)內(nèi)汽車(chē)企業(yè)還是要和國(guó)際主流的汽車(chē)芯片供應(yīng)商建立緊密的聯(lián)系，盡快達(dá)到更多的產(chǎn)能，來(lái)解決供應(yīng)不足的問(wèn)題。

02汽車(chē)芯片是什么？

對(duì)很多投資者來(lái)說(shuō)，汽車(chē)芯片的概念可能不如手機(jī)芯片、電腦芯片這樣耳熟能詳。

車(chē)用主要芯片可簡(jiǎn)單劃分為主控芯片、功率芯片以及其他傳感器類(lèi)芯片。

1）主控芯片MCU（Micro Controller Unit）。MCU將CPU、存儲(chǔ)器都集成在同一塊芯片上，形成芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，其可作為汽車(chē)電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心。發(fā)動(dòng)機(jī)電噴控制器ECM（Engine Control Module）、自動(dòng)變速箱TCU（Transmission Control Unit）、車(chē)身控制器BCM（Body Control Module）等一系列汽車(chē)電子系統(tǒng)都需要MCU作為主控芯片，負(fù)責(zé)運(yùn)算控制功能實(shí)現(xiàn)。

2）功率芯片IGBT（絕緣柵雙極晶體管）及Mosfet（金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）。功率芯片是電控能量管理的核心部件，負(fù)責(zé)控制系統(tǒng)直、交流電的轉(zhuǎn)換，承擔(dān)高、低壓轉(zhuǎn)換。

在傳統(tǒng)燃油車(chē)上已經(jīng)有所運(yùn)用（如點(diǎn)火線圈的高壓控制），在混動(dòng)或純電車(chē)型上，更是影響著電機(jī)的最大輸出功率和扭矩。

3）其他傳感器類(lèi)芯片：電噴系統(tǒng)傳感器（氧傳感器、進(jìn)氣壓力溫度傳感器、爆震傳感器、位置傳感器等等）和智能傳感器（CMOS圖像傳感器、掃描傳感器、電流電壓傳感器等）。

上游主控芯片的缺貨導(dǎo)致ECM控制器零部件供應(yīng)不足，這是造成車(chē)企生產(chǎn)端承壓的直接原因。ESP及ECO功能的控制功能一般集成在發(fā)動(dòng)機(jī)ECM控制器中。博世及大陸因?yàn)橹骺匦酒瑐湄洸蛔銓?dǎo)致ECM控制器生產(chǎn)供應(yīng)受限，進(jìn)而影響到博世、大陸的眾多整車(chē)客戶(hù)。

1）車(chē)身電子穩(wěn)定系統(tǒng)ESP（Electronic Stability Program）。ESP系統(tǒng)的輸入端接收發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速信號(hào)（計(jì)算輪速）、制動(dòng)開(kāi)關(guān)信號(hào)、方向盤(pán)轉(zhuǎn)角信號(hào)，以及制動(dòng)主缸壓力、橫擺及加速度信號(hào)燈。 在判斷出駕駛員意圖和車(chē)輛行駛狀態(tài)后，通過(guò)執(zhí)行機(jī)構(gòu)調(diào)整，干預(yù)糾正車(chē)輛過(guò)度轉(zhuǎn)向或轉(zhuǎn)向不足，確保車(chē)輛操縱的穩(wěn)定性。

2）節(jié)能模式ECO即Ecology（生態(tài)）、Conservation（節(jié)能）和Optimization（優(yōu)化）。ECO主要指燃油車(chē)系統(tǒng)在12V起停電機(jī)的輔助下實(shí)現(xiàn)：等停車(chē)等紅燈時(shí)發(fā)動(dòng)機(jī)熄火節(jié)油，下坡或松油門(mén)時(shí)發(fā)電儲(chǔ)能，上坡或者加油門(mén)時(shí)電機(jī)助力——綜合達(dá)成節(jié)油效果。

03年初車(chē)企對(duì)行業(yè)恢復(fù)估計(jì)不足

華西證券認(rèn)為，年初車(chē)企對(duì)全年市場(chǎng)景氣度回升的估計(jì)不足是導(dǎo)致上游芯片產(chǎn)能不足的直接原因：

今年上半年受疫情及19年以來(lái)車(chē)市下行周期的影響，車(chē)企在年初對(duì)全年產(chǎn)銷(xiāo)目標(biāo)的預(yù)期都不同程度做了相應(yīng)下調(diào)。

2月車(chē)市銷(xiāo)量及經(jīng)銷(xiāo)商庫(kù)存系數(shù)的表現(xiàn)也反映出市場(chǎng)的低迷。

但是3月之后，整車(chē)銷(xiāo)量逐步回升，經(jīng)銷(xiāo)商庫(kù)存系數(shù)逐漸回歸到合理區(qū)間，整車(chē)廠供給質(zhì)變撬動(dòng)需求：五菱MINI EV，長(zhǎng)安UNI-T，比亞迪漢及新唐DM，等一系列中高端車(chē)型逐漸獲得市場(chǎng)認(rèn)可，眾多車(chē)企進(jìn)入順產(chǎn)品周期通道。

這個(gè)過(guò)程中疊加年中的新能源汽車(chē)下鄉(xiāng)，以及年末的汽車(chē)下鄉(xiāng)等一系列政策助力，致使下半年的市場(chǎng)表現(xiàn)普遍超出車(chē)企預(yù)期。

此外，從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，車(chē)企的估計(jì)不足，造成上游企業(yè)的供應(yīng)吃緊：

上半年車(chē)企對(duì)全年車(chē)市景氣度回升估計(jì)不足導(dǎo)致年末芯片產(chǎn)能吃緊。

上游芯片晶圓供應(yīng)商往往處于Tier2的角色，他們將芯片供應(yīng)給博世、大陸等Tier1供應(yīng)商，Tier1生產(chǎn)出完整的控制器后再交付給車(chē)企。

由于產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，且一條芯片晶圓產(chǎn)線的投資往往是上10億元的規(guī)模，所以芯片晶圓這類(lèi)上游廠商需要提前半年來(lái)規(guī)劃產(chǎn)能。

當(dāng)前出現(xiàn)的芯片產(chǎn)能不足，可能是上半年車(chē)企受市場(chǎng)環(huán)境影響，對(duì)下半年車(chē)市回暖估計(jì)不足，產(chǎn)能規(guī)劃偏保守所致。

048英寸晶圓緊俏導(dǎo)致汽車(chē)芯片產(chǎn)能受限

從供應(yīng)側(cè)來(lái)看，華西證券認(rèn)為，8英寸晶圓緊俏導(dǎo)致汽車(chē)芯片產(chǎn)能受限。

8英寸晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能緊俏。當(dāng)前上游芯片晶圓產(chǎn)線正在由8英寸（200mm）向12英寸（300mm）產(chǎn)線過(guò)渡階段。

8英寸晶圓產(chǎn)線相比12英寸晶圓產(chǎn)線，是上一代產(chǎn)線，制程相對(duì)落后，其產(chǎn)線數(shù)量在2007年達(dá)到峰值199條。但當(dāng)前受益于居家辦公及5G趨勢(shì)的帶動(dòng)，多數(shù)芯片公司都將2021年8英寸晶圓的價(jià)格提高了20%-40%。2018年開(kāi)始，8英寸晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)緊缺的情況，主要是手機(jī)端多攝像頭趨勢(shì)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器需求提升，指紋解鎖普及帶動(dòng)的指紋識(shí)別芯片需求提升。

而到了今年，5G手機(jī)、汽車(chē)及物聯(lián)網(wǎng)需求開(kāi)始快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)功率、電源管理、功率器件等需求大增，這使上游芯片晶圓產(chǎn)能更加吃緊，沒(méi)有靈活調(diào)整的余地，持續(xù)滿(mǎn)產(chǎn)能運(yùn)轉(zhuǎn)。

國(guó)內(nèi)對(duì)功率半導(dǎo)體應(yīng)用需求強(qiáng)烈，卻不掌握供應(yīng)鏈。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)衍生出對(duì)功率半導(dǎo)體的大量需求，并且這種需求不單體現(xiàn)在汽車(chē)領(lǐng)域，在工業(yè)電源應(yīng)用、消費(fèi)電子、電力、通信及其他領(lǐng)域也存在著大量需求。這種情勢(shì)將更加加劇汽車(chē)行業(yè)對(duì)功率半導(dǎo)體應(yīng)用需求的緊缺。而更加重要的是，全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈幾乎全部掌握在英飛凌、安森美、意法等國(guó)際廠商手中。國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的缺失也將使汽車(chē)行業(yè)在芯片產(chǎn)能分配中缺失話語(yǔ)權(quán)。

未來(lái)8英寸晶圓產(chǎn)線將增加，逐步緩解芯片產(chǎn)能問(wèn)題。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，到2022年，全球8英寸（200mm）晶圓制造廠的總產(chǎn)能可以達(dá)到每月650萬(wàn)片晶圓。這主要原因就是晶圓龍頭廠家如臺(tái)積電等看到了隨著智能手機(jī)的升級(jí)、人工智能、5G、汽車(chē)電子和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，指紋、電源管理等智能芯片應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)，將開(kāi)始逐漸重新布局8英寸晶圓廠的建設(shè)。