華為備貨結(jié)束,美國芯片銷售額應(yīng)聲下跌
近日,有媒體報道,北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商 11 月的銷售額延續(xù)環(huán)比下滑的狀態(tài),降至 26.1 億美元。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202012/421564.htm此前7、8、9三個月,北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的銷售額突然出現(xiàn)瘋狂的暴漲,而這種態(tài)勢在10月份嘎然而止,到11月,下滑勢頭依然沒有止住,預(yù)計到12月這種狀況依然不會有太明顯的改善。
對于這種神奇的過山車式的增長情況,其背后的原因也非常明顯——都是華為造成的!
今年8月17日,美國政府發(fā)起了第三輪針對華為的"制裁",要求只要是供應(yīng)鏈企業(yè)采用了源自美國的技術(shù)和原料,就不能出售產(chǎn)品和服務(wù)給華為,以此來封死了華為獲取芯片的各種渠道。
而這對華為來說無疑是致命的,相比前兩輪制裁,最新禁令將導(dǎo)致智能手機、5G基站等產(chǎn)品面臨缺芯危機,而缺芯是生產(chǎn)制造不出產(chǎn)品的。
為了生存,華為啟動了堪稱瘋狂的備貨行動——在美國最新禁令公布之后,華為技術(shù)有限公司及其供應(yīng)商開始夜以繼日地加緊備貨,爭取在美國政府對其頒布的最后期限(9月15日)前,盡量擴充元器件的庫存,包括5G移動處理器,Wifi,射頻和顯示驅(qū)動器芯片以及其他組件。
華為正在為生存而戰(zhàn),而供應(yīng)鏈則為了金錢而戰(zhàn)!
為了趕上美國的最后期限,一些芯片供應(yīng)商甚至直接運送未經(jīng)測試或組裝的半成品或晶圓。通常,在制造芯片時,會在晶圓上構(gòu)建復(fù)雜的集成電路,然后對其進行處理以進行封裝和測試。只有到那時,成品芯片才會被運往蘋果,華為和三星等客戶,以便在電子設(shè)備中進行最終組裝。而華為對此也是照單全收,有多少要多少!
正是因為華為如何瘋狂的備貨行為,造成了7、8、9三個月北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的銷售額大幅上升,而9月15日最后期限一過,這些芯片廠商的好日子也就結(jié)束了。
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