并購(gòu)潮、缺芯、自研,2021芯片行業(yè)往何處去?
過(guò)去一年,芯片行業(yè)的熱潮是繞不開的話題。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202101/422310.htm國(guó)際市場(chǎng)上,顯卡制造商英偉達(dá)400億美元收購(gòu)ARM,英特爾的老對(duì)手AMD以350億美元收購(gòu)全球最大的FPGA芯片制造商賽靈思,SK海力士90億美元收購(gòu)了英特爾NAND閃存芯片業(yè)務(wù)。
海外并購(gòu)潮詭譎風(fēng)云,國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)卻歷經(jīng)波折。
中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè),千億元投資的武漢弘芯爛尾,華為因“缺芯”割售榮耀。到今年年初,芯片危機(jī)的陰影依舊揮之不去,汽車產(chǎn)業(yè)缺芯的危機(jī)還在發(fā)酵。
我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的困境在于,在技術(shù)體系上長(zhǎng)期受制于人,由于沒(méi)有掌握核心技術(shù),中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期處于“微笑曲線”的底層,低成本低附加值。
不過(guò)近年來(lái)的芯片危機(jī)集中爆發(fā),讓這一領(lǐng)域獲得了前所未有的關(guān)注。
值得一提的是,由國(guó)產(chǎn)替代熱潮掀起的投融資熱潮,正催生芯片企業(yè)的繁榮生長(zhǎng)。
根據(jù)企查查大數(shù)據(jù)研究院發(fā)布的《近十年我國(guó)芯片半導(dǎo)體品牌投融資報(bào)告》,2020年,半導(dǎo)體發(fā)生融資事件458起,拿到融資的企業(yè)共458家,總金額1097.69億元。
同時(shí),寒武紀(jì)登陸科創(chuàng)板,地平線等芯片企業(yè)紛紛獲得新融資,而華為、小米等手機(jī)廠商,則迅速出手投資了一眾芯片企業(yè)。
近十年我國(guó)芯片半導(dǎo)體品牌投融資數(shù)據(jù),圖源企查查大數(shù)據(jù)研究院
2021年,這種投融資的熱潮還在繼續(xù),GPU企業(yè)沐曦、AI芯片公司墨芯都已收獲融資。
盡管國(guó)內(nèi)的投資熱潮已經(jīng)引起了芯片泡沫的擔(dān)憂,不過(guò)隨著5G手機(jī)、新能源汽車的推廣,芯片需求有增無(wú)減,屬于芯片領(lǐng)域的“激蕩”時(shí)刻還在繼續(xù)。
并購(gòu)潮、投資潮風(fēng)起云涌
57歲的黃仁勛,抓住了“一生僅有的機(jī)會(huì)”。
去年9月,英偉達(dá)宣布以400億美元收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商ARM公司。目前該收購(gòu)案還處于調(diào)查過(guò)審階段,如果這筆交易能夠順利完成,將成為有史以來(lái)規(guī)模最大的芯片公司并購(gòu)案。
作為英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO的黃仁勛,在接受第一財(cái)經(jīng)采訪時(shí)表示:“不管是在未來(lái)的超級(jí)計(jì)算、云計(jì)算還是邊緣計(jì)算方面,低功耗都是未來(lái)最重要的一個(gè)能力,沒(méi)有之一”。
一直以來(lái),ARM芯片架構(gòu)具備的低功耗、低發(fā)熱量?jī)?yōu)勢(shì),讓眾多芯片巨頭不得不重視其所在的市場(chǎng),而此次英偉達(dá)收購(gòu)ARM,毫無(wú)疑問(wèn)為其提供了進(jìn)軍低功耗領(lǐng)域的“捷徑”。
過(guò)去一年里,國(guó)際市場(chǎng)的并購(gòu)潮達(dá)到了新的高度。
除了舉世關(guān)注的英偉達(dá)400億美元并購(gòu)案,還有美國(guó)半導(dǎo)體公司AMD宣布以350億美元收購(gòu)半導(dǎo)體制造商賽靈思,全球第二大模擬芯片大廠ADI宣布斥資200億美元收購(gòu)模擬/混合信號(hào)IC制造商美信。
進(jìn)一步分析不同的并購(gòu)案可以發(fā)現(xiàn),在國(guó)際市場(chǎng)上,芯片產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則已經(jīng)改變。
過(guò)去,芯片企業(yè)從集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈一身的IDM模式,演變?yōu)椴煌髽I(yè)專業(yè)分工的Foudary(代工廠)模式和Fabless(無(wú)工廠芯片供應(yīng)商)模式。
而在2020年的并購(gòu)浪潮中,向IDM的壟斷式跨國(guó)企業(yè)方向的演進(jìn)更加明顯,而且芯片企業(yè)不再是專注一個(gè)垂直領(lǐng)域,而是在積極營(yíng)造自己的芯片生態(tài)。
以英偉達(dá)為例,其從顯卡芯片起家,一直以來(lái)都是顯卡芯片的龍頭供應(yīng)商,但英偉達(dá)早就不拘泥于顯卡芯片一個(gè)板塊,當(dāng)前涉足AI芯片、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、汽車芯片、手機(jī)芯片等板塊。
去年,英偉達(dá)400億美元收購(gòu)ARM,也展示了其野心。
隨著收購(gòu)步伐的加快,英偉達(dá)市值不斷創(chuàng)下新高,并于去年7月超過(guò)英特爾,當(dāng)前其市值盤踞在3200億美元左右。
AMD也同樣如此,其宣布收購(gòu)的賽靈思是FPGA芯片領(lǐng)域巨頭,完成收購(gòu)后也將擴(kuò)張AMD的業(yè)務(wù)邊界。
2020年,海外不斷涌現(xiàn)并購(gòu)案,國(guó)內(nèi)則掀起了投資、上市熱潮。
去年,國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)流行一句話,“大型公司忙投資,中型公司忙上市,小型公司忙融資”。
2020年5月5日,中芯國(guó)際宣布將登陸科創(chuàng)板,6月1日提交首發(fā)申請(qǐng)并獲受理,6月4日進(jìn)入問(wèn)詢環(huán)節(jié),6月19日首發(fā)過(guò)會(huì),6月22日提交注冊(cè),6月30日注冊(cè)生效,7月16日正式登陸科創(chuàng)板。
不到兩個(gè)月完成上市,中芯國(guó)際的上市節(jié)奏,可謂是打破了多項(xiàng)科創(chuàng)板紀(jì)錄,也開啟了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值重估的大門。截止1月21日午盤,中芯國(guó)際的科創(chuàng)板股價(jià)達(dá)到了59.88元/股,總體市值達(dá)4727.35億元。
中芯國(guó)際股價(jià)截圖,圖源東方財(cái)富網(wǎng)
今年1月,在中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)上,云岫資本董事總經(jīng)理趙占祥表示,2020年,中國(guó)共有32家半導(dǎo)體公司上市,這是有史以來(lái)半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。
同時(shí),半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例達(dá)413起,投資金額超過(guò)1400億元人民幣,與2019年約300億的投資額相比,增長(zhǎng)近4倍。
根據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì),目前科創(chuàng)板216家上市公司中,有36家半導(dǎo)體公司,其中包括芯片設(shè)計(jì)公司16家,材料公司9家,設(shè)備公司5家,而在科創(chuàng)板市值前十強(qiáng)中,半導(dǎo)體公司數(shù)量占據(jù)半壁江山。
顯然,國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)都反映了一個(gè)共同特征——芯片熱潮,而在新的一年,這種芯片熱潮還有望延續(xù),借由全球汽車芯片缺乏,5G手機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)事,芯片還會(huì)繼續(xù)成為主角,芯片熱潮也將繼續(xù)引領(lǐng)全球市場(chǎng)發(fā)展。
“卡脖子”不斷,芯片業(yè)求“破壁”
在國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)體系里,中國(guó)只是襯托紅花的綠葉。
從2018年的“中興事件”,到2020年華為割售榮耀,都直指中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域的“卡脖子”問(wèn)題越發(fā)突出,國(guó)內(nèi)企業(yè)卻遲遲找不到替代方案。
對(duì)于這一事件,龍芯總設(shè)計(jì)師胡偉武也提到一個(gè)“老大和馬仔”的關(guān)系,在現(xiàn)有的ARM芯片體系里,中國(guó)就像一個(gè)沒(méi)有話語(yǔ)權(quán)的“馬仔”,因?yàn)榘踩?、產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)、功耗性等全部說(shuō)了不算。
從國(guó)際上幾大芯片制造廠商制程的路線圖,也可以看出來(lái)這種差距。
國(guó)際芯片制造工藝上大致呈現(xiàn)三雄鼎立的局面,分別是臺(tái)積電、英特爾、三星,而中芯國(guó)際代表了我國(guó)自主掌握芯片制程工藝的制高點(diǎn)。
在芯片制程技術(shù)上,每隔一段時(shí)間都會(huì)進(jìn)行迭代,臺(tái)積電、英特爾、三星和中芯國(guó)際整體也保持著同樣的迭代節(jié)奏。
不過(guò),每次迭代后,中芯國(guó)際的制程水準(zhǔn),都落后英特爾、三星等企業(yè)一代甚至兩代的水平。
例如2011年開始,英特爾處在20nm制程,中芯國(guó)際則處在40-60nm制程。到了2013年英特爾開始一次技術(shù)制程的迭代,實(shí)現(xiàn)了10-20nm制程,但是直到2014年,中芯國(guó)際開始迭代,到2015年完成時(shí)也僅是停留在30nm制程左右的水平。
這就是說(shuō)4年下來(lái),中芯國(guó)際都不能完成技術(shù)的同步推進(jìn),而超過(guò)英特爾20nm這一水準(zhǔn),直到2019年才完成,前后用時(shí)近八年。
八年時(shí)間,蘋果4變成了蘋果11,小米1變成了小米6,華為mate1變成了mate20。電子消費(fèi)市場(chǎng)更迭如此之快,制程技術(shù)帶來(lái)的性能和硬件設(shè)施落后,讓國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的芯片永遠(yuǎn)處于落后狀態(tài)。
這也直接導(dǎo)致,國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌如華為、小米、OPPO、VIVO等,常年依賴海外芯片。
國(guó)產(chǎn)替代浪潮下,也迎來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)漫長(zhǎng)、近乎苦行僧式的修行。
在過(guò)去,芯片產(chǎn)業(yè)走過(guò)不少?gòu)澛?,?guó)家也采用類似日韓半導(dǎo)體崛起的方式,通過(guò)舉國(guó)體制,一舉將芯片產(chǎn)業(yè)納入國(guó)家工程,在中芯國(guó)際成立以前,國(guó)家就已經(jīng)相繼開展531戰(zhàn)略、908工程,909工程,希望通過(guò)借鑒日韓的模式,在芯片產(chǎn)業(yè)獲得獨(dú)立自主的地位。
結(jié)果卻是,芯片制程差異越來(lái)越大,生產(chǎn)出來(lái)的芯片因?yàn)榇H差異太大根本不能用,陷入了越造越虧的死循環(huán)。
在2020年芯片危機(jī)之下,全面國(guó)產(chǎn)替代的聲浪不絕于耳。
芯片全面國(guó)產(chǎn)化固然可以理解,但也忽視了芯片產(chǎn)業(yè),其環(huán)節(jié)之復(fù)雜,而在每個(gè)環(huán)節(jié)其垂直程度和難度令人難以想象。
這種芯片技術(shù)背景下,全球芯片企業(yè)在持續(xù)制造壁壘,國(guó)產(chǎn)企業(yè)則試圖破壁。
但是“破壁”的速度趕不上“造壁”的速度,國(guó)內(nèi)攻克技術(shù)難關(guān)的速度比不上國(guó)際芯片分工領(lǐng)域的創(chuàng)新速度。
以設(shè)計(jì)一環(huán)為例,國(guó)內(nèi)華為海思和芯原股份的芯片設(shè)計(jì)能力強(qiáng)悍,已經(jīng)達(dá)到了世界前十的水準(zhǔn),但在更為基礎(chǔ)的芯片架構(gòu)、制造上,他們不得不依賴于高通、ARM、臺(tái)積電等企業(yè)。
高通5G芯片,圖源“Qualcomm中國(guó)”微博
這些技術(shù)能力上的短板,就好像房子的建設(shè)圖紙,華為海思和芯原擁有的是建設(shè)圖紙反復(fù)修改和創(chuàng)造的能力,但并不具備落地施工的能力。
如今,國(guó)際芯片企業(yè)的并購(gòu),朝著壟斷和集中的方向演進(jìn),這種并購(gòu)會(huì)進(jìn)一步發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢(shì),營(yíng)造芯片巨頭的不同生態(tài)業(yè)務(wù),形成價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
隨著全球并購(gòu)浪潮的持續(xù),中國(guó)面臨的“卡脖子”問(wèn)題將更為突出,當(dāng)巨頭林立變成巨頭聯(lián)盟,芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)把握在少數(shù)企業(yè)手中,過(guò)去采取合縱連橫之類的手段也將失效。
2021,芯片業(yè)熱潮將繼續(xù)洶涌
在國(guó)際并購(gòu)接連加碼的情況下,國(guó)內(nèi)芯片斷供的危機(jī)還在繼續(xù)蔓延。
在此背景下,國(guó)內(nèi)產(chǎn)學(xué)研的道路開始提速,中國(guó)科學(xué)院大學(xué)“一生一芯”計(jì)劃備受關(guān)注,一批重點(diǎn)高校也已經(jīng)開展了半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)的籌建工作;
2020年10月,南京集成電路大學(xué)成立,這是國(guó)內(nèi)首個(gè)以芯片產(chǎn)業(yè)為導(dǎo)向的大學(xué),由東南大學(xué)和國(guó)家級(jí)新區(qū)江北新區(qū)聯(lián)合成立辦學(xué),目的就是為了加快國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
南京集成電路大學(xué)課程表,圖源南京集成電路大學(xué)官網(wǎng)
政策支持力度上,2020年12月,財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部四部委聯(lián)合發(fā)布的《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》,首次選用了十年免征所得稅政策。
一系列利好消息下,國(guó)內(nèi)投融資或?qū)⒂瓉?lái)新一波熱潮。
2020年,華為和小米都投資了眾多半導(dǎo)體公司。據(jù)連線Insight不完全統(tǒng)計(jì),去年華為哈勃投資了20多家半導(dǎo)體公司,小米則投資了30多家半導(dǎo)體公司。
近期,小米也被美國(guó)政府列入管制名單,根據(jù)特朗普簽署的總統(tǒng)行政令,小米被美國(guó)國(guó)防部列為“與中國(guó)軍方有關(guān)”的“黑名單”,365天內(nèi),美國(guó)的機(jī)構(gòu)和個(gè)人投資者撤離小米證券,并不得再交易。小米被列入黑名單后,其海外融資渠道將受到限制。
而投資相關(guān)芯片企業(yè),既能加快掌握芯片產(chǎn)業(yè)鏈,又能避免被海外管制。
與此同時(shí),隨著科創(chuàng)板的政策優(yōu)勢(shì),今后芯片企業(yè)上市也將獲得相關(guān)利好。
芯跑科技基金管理合伙人楊藎分享過(guò)一組數(shù)據(jù),2020年前三季度上市的企業(yè)中,包括了234家創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)制和科創(chuàng)板申報(bào)企業(yè),其過(guò)會(huì)率高達(dá)95%。
楊藎表示,“很明顯,上市的窗口正在敞開,企業(yè)只有抓好供應(yīng)鏈、把握產(chǎn)業(yè)資源,借助資本市場(chǎng)的力量,方能行穩(wěn)致遠(yuǎn)。”
近日,已經(jīng)傳出國(guó)產(chǎn)CPU中的龍芯、兆芯、海光或?qū)?huì)師科創(chuàng)板的消息,除此之外比亞迪半導(dǎo)體、地平線也都傳出將登陸科創(chuàng)板。
盡管過(guò)去芯片行業(yè)事件詭譎風(fēng)云,但在投融資和上市熱潮的助推下,也將加快國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)體系的成長(zhǎng),對(duì)于國(guó)際芯片體系的“破壁”速度也有望加快。
與此同時(shí),隨著新能源汽車以及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及,芯片市場(chǎng)需求將更加旺盛,也在吸引不同行業(yè)加入芯片自研的賽道。
2020年10月27日,國(guó)內(nèi)新能源造車企業(yè)零跑汽車正式發(fā)布了首款全國(guó)產(chǎn)化、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。
凌芯芯片展示圖,圖源零跑汽車官微
據(jù)36氪報(bào)道,蔚來(lái)也在規(guī)劃自主研發(fā)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片,主要由蔚來(lái)汽車董事長(zhǎng)兼CEO李斌推動(dòng),為此還引入了原Momenta研發(fā)總監(jiān)任少卿、前OPPO硬件總監(jiān)、小米芯片和前瞻研究部門總經(jīng)理白劍等芯片業(yè)人才。
華安證券在2021年度電子行業(yè)投資策略報(bào)告中提到,中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求保持高速增長(zhǎng),在IC設(shè)計(jì)行業(yè)上,常年保持20%以上的增長(zhǎng)速度。
芯片繁榮不只是一次短期的熱潮,更在催生新的產(chǎn)業(yè)體系。當(dāng)下國(guó)內(nèi)新技術(shù)的爆發(fā),如第三代半導(dǎo)體、新能源汽車等,或許能給國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)提供彎道超車的機(jī)會(huì)。
不過(guò),芯片是一個(gè)需要長(zhǎng)期投入人力、物力、財(cái)力等資源,才能發(fā)展起來(lái)的產(chǎn)業(yè),未來(lái)芯片領(lǐng)域?qū)殡S長(zhǎng)期的市場(chǎng)泡沫和洗牌,最終留下來(lái)的企業(yè)才可能突破限制,帶領(lǐng)國(guó)內(nèi)芯片向前走。
評(píng)論