AMD下一代顯卡大變革:采用核心疊加方案,性能可能翻倍
這兩年在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,芯片技術(shù)的發(fā)展逐漸走上兩條道路,一條則是目前臺積電、三星正在努力實(shí)現(xiàn)的更先進(jìn)制程工藝,目前看來3nm是沒有問題了;另外一條則是持續(xù)發(fā)展多核心、小核心封裝的技術(shù),包括現(xiàn)在處理器常用的MCM多芯片封裝,以及未來的Chiplet。當(dāng)然這兩條道路并不矛盾,而且相輔相成。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202101/422357.htm在當(dāng)下5nm芯片已經(jīng)比較成熟之際,目前多核心芯片上,MCM這個(gè)方案并不罕見,不過在顯卡上則比較少見,哪怕是當(dāng)年NVIDIA和AMD的單卡多核心顯卡,也是采用了兩顆GPU芯片通過交火或者SLi技術(shù)連接。但目前來看,AMD的下一代顯卡RDNA3很可能會使用這種MCM多芯片組合,讓GPU性能達(dá)到一個(gè)前所未有的地步。
根據(jù)海外的一些消息透露,下代旗艦核心Navi 31可能采用MCM多芯片封裝設(shè)計(jì),由2組芯片組成,每個(gè)80組CU單元,這樣合起來就是160組CU單元,規(guī)模翻倍,理論上性能也會翻倍。要知道目前游戲用的RDNA2架構(gòu)現(xiàn)在最多80組CU單元,計(jì)算用GPU最高也就120組CU單元,所以如果RNDA3采用MCM的方式,那么GPU實(shí)際架構(gòu)就不用大改變,只需要做好MCM封裝即可,這會大大降低自己的研發(fā)成本,同時(shí)性能還能大大加強(qiáng)。
除了計(jì)算規(guī)模成倍增長,RDNA3還會在物理光追方面加強(qiáng),去年推出的RX 6000系列顯卡支持了硬件光追,但性能和RTX 30系列看來還有超過10%的差距,所以AMD還得繼續(xù)提升光追性能。但是現(xiàn)在不知道到底是增加光追硬件單元,還是考慮優(yōu)化自己的效率。
此前有消息聲稱AMD開發(fā)了一種新技術(shù),基于MCM及新的命令處理器來協(xié)調(diào)下一代GPU的光追,這樣看起來似乎就是針對RDNA3研發(fā)的。至于RDNA3顯卡的工藝制程,它應(yīng)該是跟CPU中的Zen 4架構(gòu)對應(yīng),用上5nm工藝。
不過AMD已經(jīng)表示會在年底正式發(fā)布Zen 4處理器,不知道RDNA3顯卡會不會一起發(fā)布,不過現(xiàn)在看來大幾率應(yīng)該不行。畢竟現(xiàn)在RX 6000系列才發(fā)布沒有多久,而且市面上的缺貨讓這系列顯卡實(shí)際還沒有自己的發(fā)揮空間。所以大概率RDNA3架構(gòu)的新卡,應(yīng)該會放在明年發(fā)布,否則在今年發(fā)布,那RX6000系列顯卡就顯得很尷尬了!
但不管如何,下一代AMD的處理器和顯卡都應(yīng)該進(jìn)入最先進(jìn)的5nm的工藝制程了,我們當(dāng)然也期待AMD有一些黑科技誕生。目前Intel的處理器將采用大小核的設(shè)計(jì),不過AMD顯然不會這樣做,顯卡上采用MCM封裝多核心應(yīng)該是一個(gè)有趣的方案,當(dāng)然AMD還需要在驅(qū)動(dòng)和效率上考慮一下。不過更重要的是,AMD現(xiàn)在得解決自己的顯卡緊缺的問題!
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