佳能發(fā)售面向后道工序的半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-5520iV LF Option”，實(shí)現(xiàn)可對(duì)應(yīng)先進(jìn)封裝大型化的大視場(chǎng)曝光

佳能¹將在2021年4月上旬發(fā)售面向后道工序的半導(dǎo)體光刻機(jī)新產(chǎn)品——i線步進(jìn)式光刻機(jī)² “FPA-5520iV LF Option”。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了面向先進(jìn)封裝³的52×68mm大視場(chǎng)曝光，解析度達(dá)1.5μm    （微米⁴）。

為了提高半導(dǎo)體芯片的性能，不僅在半導(dǎo)體制造的前道工序中實(shí)現(xiàn)電路的微細(xì)化十分重要，在后道工序中的高密度封裝也備受矚目。為實(shí)現(xiàn)高性能的先進(jìn)封裝，需要精細(xì)的重布線⁵，近年來已經(jīng)開始使用半導(dǎo)體光刻機(jī)進(jìn)行重布線工藝。新產(chǎn)品繼承了可應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝的舊機(jī)型“FPA-5520iV”（2016年7月發(fā)售）的基本性能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了大視場(chǎng)下電路圖形的曝光，可滿足異構(gòu)封裝6等多種先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。

FPA-5520iV     LF Option

■   通過搭載新投影光學(xué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)大視場(chǎng)的一次曝光

通過搭載新投影光學(xué)系統(tǒng)，新產(chǎn)品可以一次曝光52×68mm的大視場(chǎng)，達(dá)到了前道工序中光刻機(jī)標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng)26×33mm的4倍以上。通過大視場(chǎng)曝光，實(shí)現(xiàn)了連接多個(gè)大型半導(dǎo)體芯片的異構(gòu)封裝。此外，該產(chǎn)品具有1.5μm的高解析度，可以曝光出精細(xì)的重布線圖案，從而可應(yīng)對(duì)多種先進(jìn)封裝工藝。另外，在使用高解析度選項(xiàng)的情況下，可以實(shí)現(xiàn)以1.0μm的高解析度曝光重布線圖案。

■   繼承“FPA-5520iV”的基本性能

新產(chǎn)品繼承了“FPA-5520iV”受到廣泛好評(píng)的基本性能。通過這些共通的基本性能，可以實(shí)現(xiàn)封裝工藝量產(chǎn)課題中的再構(gòu)成基板7變形問題的靈活應(yīng)對(duì)，還可以在芯片排列偏差較大的再構(gòu)成基板上檢測(cè)出對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，從而提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)性等優(yōu)勢(shì)。

1   為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能（中國）有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌等

2   使用了i線（水銀燈波長 365nm）光源的半導(dǎo)體曝光裝置。1nm（納米）是10億分之1米。

3   保護(hù)精密的半導(dǎo)體芯片不受外部環(huán)境的影響，并在安裝時(shí)實(shí)現(xiàn)與外部的電氣連接。

4   1μm（微米）是100萬分之1米（＝1000分之1mm）。

5   連接在半導(dǎo)體芯片之間或半導(dǎo)體芯片和凸塊（突出的連接電極）之間的布線。

6   封裝將不同類型的芯片組合在一起，例如CPU和DRAM、CPU和GPU。通過將不同芯片彼此靠近放置并將其許多電路連接并集成在一起，以提高處理能力。

7    從半導(dǎo)體光刻機(jī)前道工序中制造出的晶圓中取出多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體芯片并排列，用樹脂固定成晶圓形狀的基板。

參考信息：

＜什么是半導(dǎo)體制造的后道工序＞

在半導(dǎo)體芯片的制造工藝中，半導(dǎo)體光刻機(jī)負(fù)責(zé)“曝光”電路圖案。在曝光的一系列工序中，在硅晶圓上制造出半導(dǎo)體芯片的工序稱為前道工序。另一方面，保護(hù)精密的半導(dǎo)體芯片不受外部環(huán)境的影響，并在安裝時(shí)實(shí)現(xiàn)與外部的電氣連接的封裝工序稱為后道工序。

＜關(guān)于半導(dǎo)體光刻機(jī)網(wǎng)站＞

我們發(fā)布了“佳能光刻機(jī)50周年紀(jì)念網(wǎng)站”，通過圖片和視頻等易于理解的方式說明“光刻機(jī)”的原理和性能。此外，我們還面向青少年專門開設(shè)了一個(gè)頁面，幫助他們理解曝光的原理。

＜半導(dǎo)體光刻機(jī)的市場(chǎng)動(dòng)向＞

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，以及受新冠疫情影響使遠(yuǎn)程辦公和在線活動(dòng)持續(xù)增加，市場(chǎng)對(duì)各種半導(dǎo)體器件的需求也在提升。在這種情況下，除芯片精細(xì)化以外，封裝的高密度布線也被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)高性能的技術(shù)之一?？梢灶A(yù)見，隨著對(duì)更高性能半導(dǎo)體器件的先進(jìn)封裝需求的增加，后道工序中的半導(dǎo)體光刻機(jī)市場(chǎng)將繼續(xù)擴(kuò)大。（佳能調(diào)研）

＜主要產(chǎn)品規(guī)格＞

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＜一般咨詢＞

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