聯(lián)電:半導體產能緊張恐延續(xù)到2023年
最近幾個月,車用芯片需求飆升導致大量占用晶圓廠產能,進而沖擊了其他行業(yè)的芯片產出,芯片短缺大潮全球蔓延。
受到波及的手機產業(yè)鏈大廠紛紛發(fā)出警告。蘋果公開承認,包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供應吃緊問題。高通指出,半導體行業(yè)芯片短缺是“全面的”。
三星電子也表示,芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機,很多芯片制造商都是滿負荷運轉,這限制了代工廠的接單能力,反過來沖擊手機和平板的交付。
業(yè)界普遍說法是到下半年芯片供應緊張將可緩解。但臺灣第二大晶圓廠聯(lián)電接受《工商時報》采訪時表示,半導體需求持續(xù)強勁,8英寸及12英寸成熟制程產能吃緊更加明顯,產能短缺規(guī)模已經超出產能增加幅度。
這種供需不平衡會導致半導體市場發(fā)生結構性轉變,供不應求的現(xiàn)象恐將延續(xù)到2023年。
聯(lián)電認為,半導體供不應求主要是三大因素引發(fā)的。一是4G向5G加速轉移,5G手機的硅含量相比4G增加35%。二是疫情引爆在家辦公風潮,帶動筆記本電腦出貨大幅增加。
三是車用芯片觸底反彈,且電動車成為發(fā)展趨勢,每輛車采用的芯片數(shù)量大幅增加,導致車用芯片嚴重缺貨。
據悉,半導體設備交期已經長達14~18個月,投資產能已經規(guī)劃到2023年。
聯(lián)電認為,較快解決產能過剩問題,需要大規(guī)模投資成熟制程,但考慮投資回報率,這個概率不高,所以產能緊張將會持續(xù)2到3年之久。這不是行業(yè)周期問題,而是結構上的難題。
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