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          8K超清超亮全色域MiniLED智能電視技術研究

          作者:朋朝明,張廣譜 (深圳創維-RGB電子有限公司,深圳 518108)時間:2021-03-15來源:電子產品世界收藏
          編者按:本文主要介紹8K面板、MiniLED背光顯示屏及其在液晶模組產品中的應用。


          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202103/423495.htm

          0   引言

          隨著平板電視大尺寸化超清超亮趨勢的持續發酵,加上國內5G 技術的興起,8K 超高分辨率面板產業鏈逐漸建立,整機廠如創維、TCL、康佳、海信等傳統TV大廠也積極投入預研。2019 年8 月31 日,TCL 華星首款75 英寸8K 屏被正式命名為“星曜”并向全球發布。2020 年4 月22 日,長虹通過線上直播召開5G+8K 全球發布會。隨著2020 東京奧運會及2022 年北京冬奧會體育賽事的拉動,8K 搭配 高端產品的滲透率會進一步拉高,預計2022 年,中國超高清視頻產業總體規模超過4 萬億元,4K 產業生態體系基本完善,8K 關鍵技術產品研發和產業化取得突破,形成一批具有國際競爭力的企業。有關部分預計,2023 年8K 相關產品出貨規模將會達到11M 臺,市場滲透率逼近5%。

          目前8K 面板及 背光顯示屏已被多廠家應用到高端屛體產品中,MiniLED 因其可以融合8K 超高分辨率液晶面板,實現超清超亮多分區新形態智能電視,目前已經成為下一代顯示屏的關鍵技術。

          本文主要討論面板搭配MiniLED的應用方法。

          1   8K和MiniLED

          1.1 什么是8K

          所謂8K 電視,所指的是顯示屏幕的分辨率,即顯示屏幕水平像素加上垂直像素的數量。8K(7 680×4 320像素) 水平分辨率為7 680像素,垂直分辨率為4 320像素,是4K(3 840×2 160 像素) 的4 倍,是高清(1 920×1 080分辨率) 的16 倍??傁袼攸c從4K 的800 萬直接提升到3 300 萬左右。相同尺寸比較,畫面上的像素量越多,顯示的畫面效果就越好,從而可以看到更精細的細節。

          另一方面,單位面積的像素總量直接決定了顯示的細節效果,隨著平板電視大尺寸化需求,8K 分辨率成為高端產品的必備選擇,例如100 英寸電視8K 分辨率的細節顯示效果與50 英寸電視4K 分辨率顯示效果相同。

          1.2 什么是MiniLED

          MiniLED 也被稱為“百微米級發光二極管”,是最近幾年在小間距LED 基礎上所衍生出的新型LED顯示技術,MiniLED 是傳統LED 和MicroLED 之間的過渡技術,其像素尺寸和制備難度也介于兩者之間,是傳統LED 背光的改進版本。目前行業認為芯片尺寸(100~200) μm 之間可以稱為MiniLED。對比于其他顯示技術,MiniLED 具有如下優勢:

          1) 繼承了無機LED 的高效率、高亮度、高可靠度以及反應時間快等特點;

          2) 具備節能、機構簡易、體積小、薄型(與OLED相當)等優勢;

          3) 對比于傳統的背光設計,MiniLED 能在更小的混光距離內實現更好的亮度均勻性,配合區域調光功能實現更高的的對比度,以及更加細膩的畫質體驗;

          4) 相比OLED,MiniLED 的色彩更容易準確的調試,有更長的發光壽命和更高的亮度以及具有更佳的材料穩定性等優點。

          目前市場上的MiniLED 可分為被動式(Passive Matrix,PM) 及主動式(Active Matrix,AM),AM MiniLED 技術一般采用玻璃基板,以TFT作為驅動電路,實現主動矩陣式驅動,分區數越多,越能顯現其優勢。

          除了成本更有競爭力之外,規格也能做到媲美OLED 的水準。而目前市場上MiniLED 設計方式主要采用被動式矩陣, 一般采用PCB 基板,其弊端是LED 驅動IC 的用量會隨著背光分區數的提升而同步增加,除了需要用比較大的驅動板,用于分區的FFC 也特別多,生產工藝及成本也會提高。AM MiniLED 則使用了玻璃的TFT制作工藝,線路可以做得更窄,可在較高分區的情況下工藝更簡單,更具有可量產性及成本優勢。液晶屏廠如京東方(BOE)、華星光電(CSOT)等利用TFT 資源優勢[1],大力研發AM MiniLED 技術,預計2021 年會有更多的AM MiniLED 產品面世。

          2   模組設計方案及其風險點探討

          本文主要是針對8K 超高分辨率面板搭配MiniLED顯示背光系統的驗證,主要從8K 面板應用設計、LED的驅動、控制系統、散熱系統進行摸底,實現的效果是超多分區(考慮可生產性PM 建議做1 000 分區以下,AM 可做到5 000+ 分區),圖像與背光精準對位的超高對比度,兼顧高亮度高色域性能。在此,對系統框架圖以及模組設計方案進行概述。

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          圖1 系統框架圖

          2.1 8K與4K的液晶玻璃參數對比

          如前所述,8K 分辨率是4K 的4 倍、高清的16 倍。下面以京東方8K(HV750SUB-N90)與4K(HV750QUB-F90)為例,對比介紹主要不同點,如表1 所示。

          2.2 8K匹配MiniLED背光實現方案

          本文主要討論8K 液晶玻璃搭配MiniLED 的技術實現,需攻克的難關包括機構匹配8K 液晶玻璃可靠性、光源效率、模組厚度等,相鄰MiniLED PCB 拼縫造成的主觀暗帶、燈板變形問題,畫質方面,Local dimming功能下背光邊界明顯等。以75 英寸8K 搭配MiniLED背光,相關信息如表2。

          表1 8K與4K參數對比

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          表2 75英寸8K搭配MiniLED背光的參數

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          2.2.1 驅動方案

          PM 燈板為解決驅動在Mini 燈板后面而影響的散熱、模組厚度及驅動方案穩定性問題,整體驅動方案采用燈區分離,單獨恒流板,恒流驅動IC 采用愛瓦特7038,單顆IC 支持16 分區調光。

          2.2.2 散熱問題

          由于8K 面板穿透率較低,一般為3%~3.5%,較同尺寸4K 面板降低30%~40%。如果保持亮度不變,系統輸入總能量需要提高30%~40%。另一方面,多分區MiniLED 樣機均存在功耗大,固定位置(包含背板、LED、混光腔體、燈條線接口等)溫度高的問題,所以模組散熱是重中之重,設計要點如下。

          1) 采用高光效低熱阻的NCSP 工藝燈珠或者COB燈板。

          NSCP 燈珠為倒裝晶片焊接在BT 基板上(COB),通過模具封膠切割形成普通封裝LED,熱阻較小,熱傳導較快,燈珠發光效率相應的提高。

          2) 采用高導熱、高耐熱性FR4 板子或者玻璃基板。

          ●   PM 燈板使用的FR4 為高Tg 線路板,耐熱性及熱傳導性都優于普通FR4 基板;

          ●   AM 燈板使用玻璃基板也具有良好的導熱性能。

          3)LED 電壓分BIN 細分到0.05 V,防止串并聯后電壓差值累計導致分流不均,LED 散熱影響,恒流板MOS 管壓差超標溫升較高。

          4) 燈板粘貼到背板使用具有一定導熱性能的雙面膠或者進行點膠工藝。

          5) 使用高反射、高穩定性油墨(92%+ 反射率),以此可降低電流,減少熱量。

          2.2.3 背板平整度問題

          ●   燈板邊緣翹起引起的主觀不良;

          ●   背板局部變形對燈珠引起失效;

          ●   背板變形對玻璃基板造成破裂。

          所以對背板平整度要求較高,建議使用鋼塑背板。

          2.3.3 模組厚度問題

          Mini-LED 背光方案以可以實現更小的混光距離作為其最為顯著的優點之一,因此有望實現更薄的模組厚度。Mini 燈板設計最低可做OD0,但因成本問題,同時結合整機造型,建議在OD5~OD12,保證模組厚度整機造型,且成本較OLED 有較大優勢。

          2.4 主觀問題

          1) 拼縫暗影問題:燈板之間的拼縫暗影,需要通過增加反射片來解決,且為防止貼反射片引起反射率高于PCB 的現象,反射片需根據不同的Pitch 選擇不同程度的黑色絲印,以達到亮度均勻的效果。

          2) 白場邊緣發藍問題:因藍光會通過邊緣反射到四邊,邊緣會有發藍問題,所以需要邊緣涂黃色絲印來解決色彩一致性問題,黃色絲印可在膜片上進行。

          3) 燈板之間亮度差異:為提高可生產性,PCB 燈板上都無反射片,PCB 回流焊后或者維修后會出現不同程度的顏色不一致,此對油墨的穩定性要求高。

          4) 分區之間的亮度色彩差異:防止各分區之間晶片波長差異導致激發的顏色差異,電壓差異導致的分流不均出現亮度差異,晶片的波長及電壓按照1.5 nm 以及0.05 V 進行管控。

          2.5 技術風險評估

          1) 主觀與光學一致性問題單片的LED 芯片波長需要盡可能縮小范圍,常規的波段和光通量的分BIN 區間需減小,防止出現局部偏色或者亮度不一致問題。

          為此,波長按照1.5 nm,電壓按照0.05 V 管控,需上游資源配合。

          2) 拼縫視效問題(受SMT/ 點膠機等設備限制,燈板為多塊板子組裝)。

          拼縫使用帶有黑色絲印的反射片粘貼。

          3) 軟件畫質配合調整,解決local dimming 模式下

          的背光邊界明顯問題。需進行軟件設計保證邊界過度均勻(電流遞變或者demura 技術)。

          4) 燈板變形問題

          采用高階FR4,盡量減少變形量,同步使用鋼塑背板,使用雙面膠/ 點膠,使整體燈板平整。

          5) 燈板提高亮度問題

          為在不增加功率的基礎上增加亮度,可提高燈板油墨反射率,使用高反射率(92%)高穩定性油墨或者燈板粘貼反射片(99% 反射率,但是加工較難,需開發自動化設備)。

          6) 生產效率問題

          重點在燈板粘貼工位,需開發治具提高粘貼精準度及效率。

          3   結語

          8K 超高清可以達到畫面顯示的至臻效果,畫面細膩程度是無可比擬的。而MiniLED 在亮度、功耗、對比度、區域調光等方面較普通LED 有大幅提高,兩者融合后,在亮度、色彩調整以及產品穩定性上要遠遠優于OLED。但是,作為新興技術,8K 分辨率面板搭配MiniLED 技術,目前尚有許多不足之處。如何縮短8K超高分辨率面板搭配MiniLED 技術的開發周期,提高產品量產能力及降低生產成本,是決定MiniLED 產品進入大批量商品化時程的最重要因素。另外,新型主動式AM MiniLED 采用TFT 開關控制LED,可實現像素級分區效果,且產品驅動及外觀造型更有優勢,其工藝與液晶玻璃面板TFT 類似,延伸液晶玻璃產業鏈,提高資源配置效率。

          參考文獻:

          [1] 京東方、兆馳、創維技術交流會.

          (本文來源于《電子產品世界》雜志社2021年1月期)



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