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          長電科技攜手 SEMICON China 2021,以先進(jìn)封裝助力智慧生活

          作者: 時間:2021-03-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          3 月 17 日,以“跨界全球,心‘芯’相聯(lián)”為主題的 SEMICON China 2021 在上海新國際博覽中心隆重開幕。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,長電科技攜多款先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品于 N5 館5014 展位精彩亮相,全面展示了其在集成電路成品制造領(lǐng)域取得的創(chuàng)新成果和賦能應(yīng)用的強大實力。長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生應(yīng)邀出席大會開幕式并發(fā)表主題演講,與行業(yè)伙伴分享長電科技對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考與洞察。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202103/423596.htm

          抓住機遇,持續(xù)創(chuàng)新,推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

          SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會之一,作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者,長電科技已連續(xù)參展數(shù)屆,并一直致力于推動集成電路行業(yè)發(fā)展。長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生表示:“先進(jìn)的集成電路成品制造技術(shù)和產(chǎn)品解決方案,是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向發(fā)展越來越為重要的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和技術(shù)趨勢。面對集成電路行業(yè)快速成長的歷史機遇,長電科技將繼續(xù)發(fā)揮國際化、專業(yè)化的管理和技術(shù)優(yōu)勢,以全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級晶圓級成品芯片制造技術(shù)和更為堅韌的規(guī)模經(jīng)營能力,為全球產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展提供新動力?!?/p>

          在本屆 SEMICON China 盛會上,長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生做了題為“車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機遇”的主題演講。他指出,汽車行業(yè)超過九成的創(chuàng)新都是基于芯片,目前車載芯片市場充滿機遇,也面臨著很多挑戰(zhàn)。車載芯片成品制造應(yīng)該關(guān)注四大關(guān)鍵要素:技術(shù)、制程、質(zhì)量和意識。行業(yè)伙伴應(yīng)當(dāng)致力技術(shù)創(chuàng)新并促進(jìn)產(chǎn)研生態(tài)成長,推動行業(yè)發(fā)展。

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          長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生發(fā)表主題演講

          深耕先進(jìn)封裝,點亮智慧生活

          本屆 SEMICON China ,長電科技以“先進(jìn)封裝, 助力智慧生活”為展臺主題,重點展示長電科技在汽車、通信、高性能計算和存儲四大熱門應(yīng)用領(lǐng)域所提供的芯片成品制造解決方案,涵蓋系統(tǒng)級封裝(SiP) 技術(shù)、晶圓級封裝(WLP)技術(shù)、倒裝芯片封裝技術(shù)等。參會者將有機會近距離體驗、直觀理解先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)對于各應(yīng)用領(lǐng)域的作用與意義。

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          SEMICON China 2021 長電科技展臺

          展臺亮點:

          ●   汽車電子:應(yīng)用于無人駕駛技術(shù)中的 fcCSP 和 FOWLP 技術(shù) 、應(yīng)用于新能源汽車中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技術(shù)和應(yīng)用于車載娛樂的 QFN/DFN 和 fcBGA 技術(shù)。

          ●   5G:針對基帶芯片的 SiP、FOWLP 技術(shù)、應(yīng)用于射頻芯片的 SiP 和 fcCSP 技術(shù)以及應(yīng)用于通信基礎(chǔ)設(shè)施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技術(shù)。

          ●   高性能運算:主要應(yīng)用于人工智能芯片以及區(qū)塊鏈中的 fcCSP 和 fcBGA 技術(shù),展現(xiàn)長電科技以先進(jìn)封裝技術(shù)為高端應(yīng)用提供的出色性能支持。

          ●   高端存儲:重點展示應(yīng)用于閃存的多芯片堆疊FBGA 和 SiP 技術(shù)和應(yīng)用于移動存儲器(Flash+DRAM)的 eMCP 和 uMCP 技術(shù)。

          在數(shù)字化進(jìn)程加速之際,具備更高封裝效率、更低設(shè)計成本和更出色性能等特點的先進(jìn)封裝成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎之一。作為芯片成品制造領(lǐng)域先行者的長電科技,已布局先進(jìn)封裝技術(shù)多年,在見證先進(jìn)封裝促進(jìn)新興技術(shù)進(jìn)步的同時,發(fā)揮全球先進(jìn)制造和技術(shù)資源優(yōu)勢,持續(xù)推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。



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