長電科技攜手 SEMICON China 2021，以先進封裝助力智慧生活

3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相聯(lián)”為主題的 SEMICON China 2021 在上海新國際博覽中心隆重開幕。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，長電科技攜多款先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品于 N5 館5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成電路成品制造領(lǐng)域取得的創(chuàng)新成果和賦能應用的強大實力。長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生應邀出席大會開幕式并發(fā)表主題演講，與行業(yè)伙伴分享長電科技對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考與洞察。

抓住機遇，持續(xù)創(chuàng)新，推動半導體行業(yè)發(fā)展

SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會之一，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者，長電科技已連續(xù)參展數(shù)屆，并一直致力于推動集成電路行業(yè)發(fā)展。長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“先進的集成電路成品制造技術(shù)和產(chǎn)品解決方案，是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向發(fā)展越來越為重要的產(chǎn)業(yè)基礎和技術(shù)趨勢。面對集成電路行業(yè)快速成長的歷史機遇，長電科技將繼續(xù)發(fā)揮國際化、專業(yè)化的管理和技術(shù)優(yōu)勢，以全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級晶圓級成品芯片制造技術(shù)和更為堅韌的規(guī)模經(jīng)營能力，為全球產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展提供新動力?！?/p>

在本屆 SEMICON China 盛會上，長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生做了題為“車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機遇”的主題演講。他指出，汽車行業(yè)超過九成的創(chuàng)新都是基于芯片，目前車載芯片市場充滿機遇，也面臨著很多挑戰(zhàn)。車載芯片成品制造應該關(guān)注四大關(guān)鍵要素：技術(shù)、制程、質(zhì)量和意識。行業(yè)伙伴應當致力技術(shù)創(chuàng)新并促進產(chǎn)研生態(tài)成長，推動行業(yè)發(fā)展。

長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生發(fā)表主題演講

深耕先進封裝，點亮智慧生活

本屆 SEMICON China ，長電科技以“先進封裝, 助力智慧生活”為展臺主題，重點展示長電科技在汽車、通信、高性能計算和存儲四大熱門應用領(lǐng)域所提供的芯片成品制造解決方案，涵蓋系統(tǒng)級封裝（SiP） 技術(shù)、晶圓級封裝（WLP）技術(shù)、倒裝芯片封裝技術(shù)等。參會者將有機會近距離體驗、直觀理解先進芯片成品制造技術(shù)對于各應用領(lǐng)域的作用與意義。

SEMICON China 2021 長電科技展臺

展臺亮點：

●   汽車電子：應用于無人駕駛技術(shù)中的 fcCSP 和 FOWLP 技術(shù) 、應用于新能源汽車中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技術(shù)和應用于車載娛樂的 QFN/DFN 和 fcBGA 技術(shù)。

●   5G：針對基帶芯片的 SiP、FOWLP 技術(shù)、應用于射頻芯片的 SiP 和 fcCSP 技術(shù)以及應用于通信基礎設施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技術(shù)。

●   高性能運算：主要應用于人工智能芯片以及區(qū)塊鏈中的 fcCSP 和 fcBGA 技術(shù)，展現(xiàn)長電科技以先進封裝技術(shù)為高端應用提供的出色性能支持。

●   高端存儲：重點展示應用于閃存的多芯片堆疊FBGA 和 SiP 技術(shù)和應用于移動存儲器（Flash+DRAM）的 eMCP 和 uMCP 技術(shù)。

在數(shù)字化進程加速之際，具備更高封裝效率、更低設計成本和更出色性能等特點的先進封裝成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎之一。作為芯片成品制造領(lǐng)域先行者的長電科技，已布局先進封裝技術(shù)多年，在見證先進封裝促進新興技術(shù)進步的同時，發(fā)揮全球先進制造和技術(shù)資源優(yōu)勢，持續(xù)推動半導體行業(yè)的發(fā)展。