曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片:或升級A79架構(gòu)
聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場,一舉成為國內(nèi)最大手機SOC供應(yīng)商。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202104/424620.htm但目前來看,聯(lián)發(fā)科在高端市場并未實現(xiàn)突破,雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗,但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手,令人不免有些遺憾。
聯(lián)發(fā)科當然也意識到了這個問題,據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露,臺積電將會在H2試產(chǎn)4nm芯片,而供應(yīng)鏈傳出消息稱,聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片,并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。
另外,由于發(fā)布時間較晚,天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之類的全新架構(gòu),能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。
值得注意的是,這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科或許會開辟一條單獨的旗艦產(chǎn)品線。
此前曾有消息稱,聯(lián)發(fā)科天璣2000將采用5nm工藝打造,且目前已經(jīng)獲得了多家國內(nèi)手機廠商的訂單,該芯片將同樣采用全新架構(gòu),同樣定位旗艦產(chǎn)品,目前已經(jīng)接近流片,正處在后面的測試驗證階段。
但最新曝光的4nm芯片將會天璣2000更強,定位更加強勁。
從聯(lián)發(fā)科的部署來看,他們將通過天璣2000系列對標高通888等旗艦處理器,而4nm芯片將用來沖擊高通下一代驍龍895芯片,一舉拿下高端市場,值得期待。
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