賽默飛Helios 5 EXL晶片雙束透射電子顯微鏡通過自動化樣品制備加快產(chǎn)品量產(chǎn)時間

科學服務(wù)領(lǐng)域的世界領(lǐng)導者賽默飛世爾科技（以下簡稱：賽默飛）近日宣布推出Helios 5 EXL晶片雙束透射電子顯微鏡，旨在滿足半導體廠商隨著規(guī)模化經(jīng)營而不斷增加的樣品量以及相應(yīng)的分析需求。這款產(chǎn)品擁有的機器學習和先進的自動化能力，可提供精確的樣品制備，以支持5納米以下節(jié)點技術(shù)和全環(huán)繞柵極半導體制程以及良率提高。

隨著半導體制程向著更小、更復雜的方向發(fā)展，半導體廠商需要更多可復現(xiàn)的、大批量的透射電子顯微鏡（以下簡稱：TEM）分析結(jié)果。對原子級數(shù)據(jù)的需求的不斷增長，為繁忙的實驗室利用先進的儀器設(shè)備來獲得理想結(jié)果帶來擴展性方面的挑戰(zhàn)。全環(huán)繞柵極技術(shù)的進步提升了對于接口、薄膜以及納米級以下分辨率可測量截面更多的需求，這也為大批量TEM分析的升級增加了難度。

通過機器學習和閉環(huán)反饋進行極點配置，Helios 5 EXL能提供精確切割，使得操作者在進行高難度的樣品制備時也能始終保持高品質(zhì)產(chǎn)出。與現(xiàn)有的解決方案相比，改進的自動化技術(shù)優(yōu)化了機器與人工操作的比例，旨在最大化樣品產(chǎn)出和技術(shù)源生產(chǎn)率。

“半導體實驗室正面臨著巨大的壓力，在不增加成本的情況下，他們需要更快地提供TEM分析數(shù)據(jù)，以支持制程監(jiān)控并提升學習曲線，” 賽默飛半導體事業(yè)部副總裁Glyn Davies說道，“Helios 5 EXL可以通過可擴展的、可復現(xiàn)的和高精度的TEM樣品制備來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。”

Helios 5 EXL在保持晶片結(jié)構(gòu)的完整度上，可以幫助半導體廠商從每個晶片中提取比現(xiàn)有解決方案更多的數(shù)據(jù)，以提高TEM分析成功率。