新思科技攜手是德科技為5G設(shè)計提供一體化定制設(shè)計流程

要點：

• 與是德科技（Keysight Technologies）開展合作將加速RF（射頻） SoC的設(shè)計 

• CoreHW部署了是德科技的RFPro和新思科技的Custom Compiler，以滿足5G系統(tǒng)和子系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)計要求 

• 新思科技定制設(shè)計流程可實現(xiàn)準(zhǔn)確且可重復(fù)的結(jié)果，確保高效的設(shè)計和驗證

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布與是德科技開展合作，無縫整合是德科技的RFPro解決方案與新思科技的Custom Compiler^?解決方案，助力共同客戶進(jìn)行5G片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計。通過整合，基于新思科技定制設(shè)計平臺的完整定制設(shè)計流程新增了電磁 (EM) 分析功能，并已獲得半導(dǎo)體設(shè)計公司CoreHW的采用，以加速先進(jìn)射頻芯片的設(shè)計、提取、仿真和交付。 

是德科技與新思科技之間的合作包括開發(fā)和驗證無縫整合的解決方案，可使客戶能夠在統(tǒng)一的射頻設(shè)計流程中使用RFPro和Custom Compiler。該定制設(shè)計流程可實現(xiàn)更高效的設(shè)計和驗證解決方案，顯著提升版圖和設(shè)計閉合速度，并為開發(fā)者提供更快的途徑，以達(dá)成速度、帶寬和數(shù)據(jù)吞吐量要求以及上市時間目標(biāo)。

CoreHW首席執(zhí)行官Tomi-Pekka Takalo表示：“用于無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)氖瞻l(fā)器、射頻前端組件等高級集成電路的設(shè)計要求日益復(fù)雜。我們正在部署的全定制流程基于整合了是德科技 RFPro的新思科技定制設(shè)計平臺，可為我們的設(shè)計人員提供加速預(yù)測過程，以創(chuàng)建高質(zhì)量的全定制射頻、模擬和混合信號IC。”

與5G蜂窩通信一樣，下一代無線系統(tǒng)的目標(biāo)是一系列新功能，包括更大帶寬、更多聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、更低延遲和更廣的覆蓋范圍。為滿足這些要求，開發(fā)者需要測試射頻性能、頻譜、波長和帶寬。新思科技與是德科技之間的合作將協(xié)助客戶實現(xiàn)功耗和性能優(yōu)化，更高效地交付5G設(shè)計。

是德科技PathWave軟件解決方案總經(jīng)理Tom Lillig表示：“作為射頻/微波電路設(shè)計工具的領(lǐng)導(dǎo)者，是德科技不斷提升仿真性能和易用性。通過與新思科技的定制設(shè)計平臺合作，我們能夠以更高的頻率和更大的帶寬為客戶提供精確、可重復(fù)的結(jié)果，這對于5G、6G及更高技術(shù)至關(guān)重要。我們很高興能夠與新思科技開展合作，并期待未來更多的合作機(jī)會，以進(jìn)一步簡化我們客戶的工作流程?！?/p>

RFPro是業(yè)界首個專門用于射頻和微波電路設(shè)計的EM環(huán)境，已與是德科技PathWave先進(jìn)設(shè)計系統(tǒng)實現(xiàn)了無縫整合，現(xiàn)在也與新思科技的Custom Compiler進(jìn)行無縫整合。RFPro讓EM（Momentum、FEM）分析像電路仿真一樣簡單，大幅簡化了用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、國防和航空航天應(yīng)用的RFIC、MMIC和射頻模塊設(shè)計的EM電路協(xié)同仿真。通過該定制設(shè)計流程，開發(fā)者可利用晶圓廠提供的OpenAccess數(shù)據(jù)庫和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的可互操作PDK（iPDK），在新思科技定制設(shè)計平臺中采用是德科技的RFPro進(jìn)行EM分析。

新思科技工程副總裁Aveek Sarkar表示：“新思科技繼續(xù)為IP和模擬設(shè)計領(lǐng)域提供強(qiáng)大的定制設(shè)計解決方案，將簽核技術(shù)和仿真工作流程進(jìn)行整合，為5G設(shè)計提供關(guān)鍵的差異化優(yōu)勢。通過與是德科技的深入合作，我們的客戶現(xiàn)在可以利用定制設(shè)計平臺中的先進(jìn)功能，同時使用RFPro進(jìn)行5G應(yīng)用電磁IC和封裝效能的仿真，以提高生產(chǎn)率并實現(xiàn)流片成功。”