Moldex3D 2021 精度躍升

科盛科技近日宣布推出旗下最新版本的模流分析軟件Moldex3D 2021，攜手全球客戶一起突破疫情的挑戰(zhàn)。新一代的Moldex3D不斷精進(jìn)系統(tǒng)架構(gòu)，提升用戶體驗(yàn)；基于實(shí)證的強(qiáng)大分析功能，持續(xù)開發(fā)各種應(yīng)用模塊，滿足不同產(chǎn)業(yè)客戶的需求，協(xié)助打造更強(qiáng)大的競爭力。面對工業(yè)4.0智慧生產(chǎn)的挑戰(zhàn)，Moldex3D 2021以快速、精準(zhǔn)、易用為原則，整合并優(yōu)化各項(xiàng)功能，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)設(shè)計與生產(chǎn)無縫接軌，提升團(tuán)隊合作效率。

Moldex3D 2021的重要更新及亮點(diǎn)如下：

大幅度提升預(yù)測精度，報告數(shù)據(jù)更彈性

面對射出成形常見的收縮翹曲變化預(yù)測，Moldex3D 2021結(jié)合了塑料材料在射出保壓階段的相變化與應(yīng)力變化，提升收縮翹曲預(yù)測精準(zhǔn)度，并提供翹曲行為挫曲大變形可能性指標(biāo)計算。此外，更進(jìn)一步使用復(fù)材機(jī)械性質(zhì)推算核心加強(qiáng)含纖材料翹曲預(yù)測精度，協(xié)助使用者獲得更準(zhǔn)確的結(jié)果。此外，Moldex3D 2021也大幅加強(qiáng)模型的曲線建構(gòu)編修能力、提高網(wǎng)格產(chǎn)生之質(zhì)量、成功率及效率；新增噴嘴精靈，加強(qiáng)澆口、流道、水路進(jìn)階幾何信息及偵錯信息，便于考慮噴嘴內(nèi)的材料壓縮特性，優(yōu)化模具設(shè)計更方便快速。

收縮翹曲預(yù)測精準(zhǔn)度提升

新增噴嘴精靈

不同特性的模具所關(guān)注的分析結(jié)果也不同，Moldex3D 2021 支持自定義卡式與圓柱坐標(biāo)系，可于特定坐標(biāo)系下檢視分析結(jié)果；用戶可選擇泛用型報告樣式，或依照需求自定義報告樣式，直接顯示必要項(xiàng)目，報告產(chǎn)生更加智能化與自動化。

強(qiáng)化虛實(shí)整合，所有數(shù)據(jù)盡在指尖

云端化與數(shù)字化是每個企業(yè)追求的重要目標(biāo)，但要如何讓虛擬數(shù)據(jù)與現(xiàn)實(shí)信息無縫連接、有效累積企業(yè)的設(shè)計智慧資產(chǎn)，是每個企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。Moldex3D iSLM協(xié)助客戶管理、分享、比較各種設(shè)計、分析、試模與質(zhì)量數(shù)據(jù)、使用手機(jī)或平板即可直接瀏覽項(xiàng)目分析結(jié)果與動畫，方便比對試模與模流分析成果，重點(diǎn)信息滑指可得！

Moldex3D 2021進(jìn)一步優(yōu)化Linux HPC (High Performance Computing)高效計算的提交流程與平行處理效率，只要設(shè)置好Linux HPC，即可輕易提升2-3倍的計算速度，使分鐘級的百萬元素模流分析計算成為可能。

挑戰(zhàn)先進(jìn)制程準(zhǔn)確度，預(yù)測再升級

市場永遠(yuǎn)追求進(jìn)步，先進(jìn)制程工藝需要更準(zhǔn)確的仿真分析功能。Moldex3D 2021持續(xù)加強(qiáng)先進(jìn)制程預(yù)測性能，協(xié)助用戶在產(chǎn)品開發(fā)與優(yōu)化上更具競爭力！新版的Moldex3D在樹脂轉(zhuǎn)注成型(Resin Transfer Molding, RTM)制程中針對多層纖維布鋪覆設(shè)計，導(dǎo)入非匹配網(wǎng)格技術(shù)，減少網(wǎng)格制作的時間；物理發(fā)泡制程方面，提供新的微觀發(fā)泡預(yù)測模型，強(qiáng)化現(xiàn)有模塊在不同發(fā)泡制程上的預(yù)測準(zhǔn)確度。

除了上述的突破之外，Moldex3D 2021也支持 Fiber-mat 熱塑性連續(xù)纖維復(fù)合板材的復(fù)合成型模擬，可以藉由改變連續(xù)纖維材料性質(zhì)，分析纖維排向?qū)τ诋a(chǎn)品質(zhì)量與機(jī)械強(qiáng)度的影響，協(xié)助優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計。

樹脂轉(zhuǎn)注成型制程

完整支持IC封裝制程模擬，精準(zhǔn)應(yīng)對每項(xiàng)細(xì)節(jié)

智慧化與電動車的浪潮持續(xù)推升全球企業(yè)對于各類IC性能與可靠性的大量需求，先進(jìn)封裝技術(shù)扮演越來越關(guān)鍵的角色。Moldex3D 2021不僅擁有業(yè)界最完整、先進(jìn)的IC封裝預(yù)測分析功能，更提供業(yè)界首創(chuàng)IC防水封裝的灌膠(potting)仿真功能。前處理精靈能快速建構(gòu)高質(zhì)量IC網(wǎng)格、具備友善操作的處理平臺，節(jié)省模擬預(yù)測時間，大幅減少企業(yè)試錯成本。

IC灌膠(potting)仿真功能