AMD Zen5架構(gòu)猛料！3nm工藝、大小核

AMD官方公開的Zen家族架構(gòu)路線圖，最遠知道5nm Zen4，有望在2022年誕生，那么再往后呢？繼續(xù)升級Zen？還是另起爐灶？

早些年，AMD工程師確實提起過Zen5的說法，但之后就沒了下文，知道現(xiàn)在，猛料來了！

來自Moepc的曝料稱，傳說中的6nm Zen3+升級版架構(gòu)沒了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是繼續(xù)深挖現(xiàn)有工藝架構(gòu)的潛力，類似銳龍3000XT系列，序列上屬于銳龍6000系列，但發(fā)布時間會比預(yù)計的晚一些。

Zen4架構(gòu)將搭配臺積電5nm工藝，IPC性能提升超過20％，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，而各個平臺的核心數(shù)量、APU集顯性能都已經(jīng)差不多定下來了，畢竟明年就要發(fā)布，隸屬于銳龍7000系列，接口升級為AM5。

AMD Zen系列遵循單數(shù)大改、雙數(shù)迭代換工藝的做法，類似Intel Tick-Tock策略，比如Zen、Zen3、Zen5都是全新設(shè)計，Zen2、Zen4則是在前代基礎(chǔ)上升級并更換新工藝。

Zen5自然要大變，APU部分代號“Strix Point”，將會引入big.LITTLE大小核架構(gòu)，類似Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿，具體包括8個Zen5架構(gòu)的大核心、4個架構(gòu)不詳?shù)男『诵摹?/p>

同時，Zen5的內(nèi)存子系統(tǒng)會有較大變化，APU集顯性能目標也已經(jīng)確定(具體不能說)——不知道是否更換接口？

驚喜的是，Zen5家族會使用臺積電3nm工藝，后者預(yù)計今年內(nèi)級試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，當(dāng)然首先采納的還是蘋果。

Zen5預(yù)計在2024年誕生，自然歸入銳龍8000系列。

不過，現(xiàn)在談?wù)搩扇旰蟮漠a(chǎn)品還有點太早，不排除隨時調(diào)整變化的可能。