28nm產(chǎn)能有多搶手？聯(lián)電宣布擴產(chǎn)2.75萬片，已被6家芯片廠包下3年基本產(chǎn)能

4月28日消息，繼日前臺積電宣布南京廠擴建4萬片28nm產(chǎn)能之后，晶圓代工大廠聯(lián)電今天下午召開線上法說會，正式宣布投資約百億元人民幣，與多家全球領(lǐng)先的客戶共同攜手，通過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學(xué)園區(qū)的 12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)的28nm產(chǎn)能。

過去多年來，由于先進制程的成本相對高昂，再加上在很多的應(yīng)用領(lǐng)域的芯片對于制程工藝的要求也并不高，此前大量的MCU，PMIC、模擬IC、CIS、DDIC等都還是依賴于基于8吋晶圓的成熟制程工藝。

但是自去年下半年以來，全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，特別是基于8吋晶圓成熟制程更是極為緊缺。在此背景之下，原本很多基于8吋晶圓40/45nm等制程工藝的芯片開始升級到基于12吋晶圓的28nm制程，再加上原本市場對于28nm的龐大需求，這也加重了28nm產(chǎn)能的緊缺。

此前資料也顯示，臺積電28nm產(chǎn)能在去年四季度已經(jīng)滿載，聯(lián)電的28nm產(chǎn)能也持續(xù)吃緊。其中，在聯(lián)電的部分，僅來自三星的手機影像處理器(ISP) 的需求，每月達到2萬片28nm晶圓的數(shù)量。

面對28nm需求的暴漲，眾多晶圓廠開始加碼擴建28nm產(chǎn)能以應(yīng)對。

去年年底，聯(lián)電就有對廈門聯(lián)芯28nm進行擴產(chǎn)。隨后，中芯國際宣布攜手大基金二期和亦莊國投投資497億元建一座新的12吋晶圓廠，聚焦28nm等成熟工藝，一期項目每月產(chǎn)能約10萬片12吋晶圓；3月17日，中芯國際又宣布攜手深圳政府擬投資23.5億美元，擴產(chǎn)4萬片12吋28nm產(chǎn)能；4月22日，臺積電宣布將投入28.87億美元在南京廠擴建每月4萬片12吋28nm產(chǎn)能。今天，聯(lián)電再度加碼28nm擴產(chǎn)。

根據(jù)聯(lián)電的規(guī)劃，此次P6廠區(qū)擴產(chǎn)規(guī)劃總投資金額約新臺幣1,000億元（約合人民幣232.5億元），其中包括了聯(lián)電此前宣布的，大部分用于購置鄰近P6廠區(qū)的Fab 12A P5廠區(qū)設(shè)備的2021年資本支出15億美元（約合人民幣97.2億元），也就是說，此次P6廠區(qū)擴產(chǎn)的28nm產(chǎn)能投資大約為135.3億元。P6廠區(qū)擴建計劃裝機完成后，將為Fab 12A再增加27,500片的滿載產(chǎn)能。

更為關(guān)鍵的是，在宣布擴建Fab 12A P6廠區(qū)的28nm產(chǎn)能的同時，聯(lián)電也宣布已經(jīng)與多家芯片客戶簽訂了長期的互惠協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，客戶將以提前議定的價格預(yù)先支付訂金的方式，確保取得P6廠區(qū)未來28nm產(chǎn)能的長期保障，此舉將有助于聯(lián)電在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩(wěn)健成長。

根據(jù)臺灣媒體的爆料稱，聯(lián)電此番擴建2萬片12吋28nm產(chǎn)能，已與聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、奇景光電、三星以及高通等6家大型芯片設(shè)計廠商簽訂長期合約，這6家芯片廠已包下該產(chǎn)線未來五年內(nèi)的基本產(chǎn)能。業(yè)界預(yù)估，每家芯片廠提供的產(chǎn)能保證金應(yīng)該在五、六千萬美元左右。

此前PC廠商為保障芯片供應(yīng)，已開始著手與芯片廠簽訂長約，以繳納產(chǎn)能保證金模式，既可保障芯片供應(yīng)、又可減緩價格漲勢，并借此鞏固雙方合作關(guān)系，現(xiàn)在這種作法正擴散至晶圓代工廠與芯片廠商之間的合作。

有芯片廠指出，之前晶圓代工廠不愿意擴充成熟型制程，都是擔心未來市場供需會出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，可能造成產(chǎn)能過剩，風(fēng)險過高。而此次芯片廠與聯(lián)電簽訂長期合約，由聯(lián)電提供產(chǎn)能，芯片廠保證穩(wěn)定的需求量，價格也會相對穩(wěn)定，形成互利模式。

芯片廠指出，聯(lián)電這次的產(chǎn)能保證金模式在業(yè)界雖然已有多年，但這一次的規(guī)模較大，是擴建新的產(chǎn)線，新的產(chǎn)線產(chǎn)能全由客戶先預(yù)付產(chǎn)能保證金，確保短期需求穩(wěn)定。業(yè)界預(yù)估，若包括建設(shè)周期，保證期間大約五年，如果扣除建廠時間，保證“采購” 的期間則約二到三年。

聯(lián)電董事長洪嘉聰強調(diào)：“多年以來因為成熟制程的產(chǎn)能不再擴產(chǎn)而造成供需嚴重失衡，最近的市場動態(tài)讓我們和客戶有機會再強化以投資回報率為導(dǎo)向的資本支出策略，同時能夠緩解供應(yīng)鏈長期以來的產(chǎn)能限制，尤其許多依賴12吋和8吋成熟制程的關(guān)鍵零組件，在IC供應(yīng)鏈中占有至關(guān)重要的地位，綜觀這個趨勢，讓我們認知到聯(lián)電在晶圓代工服務(wù)的角色與定位正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)變，需要有創(chuàng)新的雙贏合作模式，才能緩解整個產(chǎn)業(yè)晶圓短缺的問題?！?/p>

聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰表示，這次P6廠區(qū)擴產(chǎn)的合作模式，讓聯(lián)電與客戶建立長期的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，確保所有參與伙伴的共同承諾與成長，P6擴建計劃以聯(lián)電與客戶間產(chǎn)品制程與產(chǎn)能保障的長期相互搭配為基礎(chǔ)，確保新建的產(chǎn)能可以維持健康的產(chǎn)能利用率。

洪嘉聰也表示：“P6擴建計劃正是我們與客戶通力合作的成果。我們很高興引領(lǐng)這個新的產(chǎn)能擴建計劃，與來自多元的客戶群共同承諾，創(chuàng)造雙贏?！?/p>

據(jù)了解，目前P6廠區(qū)的廠房建筑已經(jīng)完工，相較于重新建造新的晶圓廠，具有更快速量產(chǎn)的優(yōu)勢。根據(jù)預(yù)計，P6廠區(qū)產(chǎn)能擴建計劃將于2023年第二季投入生產(chǎn)。

聯(lián)電表示，目前的擴產(chǎn)將聚焦于28nm制程芯片，未來可延伸至14nm制程芯片的生產(chǎn)，能直接配合客戶未來制程進展的升級需求。期待利用聯(lián)電在全球晶圓代工市場中，包括28nm OLED驅(qū)動IC等多個領(lǐng)域中所占有的領(lǐng)先地位，進一步強化聯(lián)電在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性，掌握市場未來新的商機。

資料顯示，聯(lián)華電子于1999年11月進駐臺南科學(xué)園區(qū)，建立在臺灣的第一座12吋晶圓廠，而Fab 12A目前的產(chǎn)能為每月約90,000片12吋晶圓，P5在2021年開始裝機后，將增加10,000片的產(chǎn)能；P6擴建計劃裝機完成后，將為Fab 12A再增加27,500片的滿載產(chǎn)能，為聯(lián)電獲利的長期成長創(chuàng)造動能；聯(lián)電在Fab 12A及其他廠區(qū)也規(guī)劃陸續(xù)招募約1,000名員工。