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          里程碑！IBM宣布造出全球首顆2nm EUV芯片
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2021-05-07
				來(lái)源：快科技
				
				
				
				
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          藍(lán)色巨人出手就是王炸。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202105/425233.htm
          　　5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。
          　　核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬(wàn)顆晶體管）為333.33，幾乎是臺(tái)積電5nm的兩倍，也比外界預(yù)估臺(tái)積電3nm工藝的292.21 MTr/mm2要高。
          　　
          2nm晶圓近照
          　　換言之，在150平方毫米也就是指甲蓋大小面積內(nèi)，就能容納500億顆晶體管。
          　　同時(shí)，IBM表示，在同樣的電力消耗下，其性能比當(dāng)前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗。
          　　
          　　實(shí)際上，IBM此前也是率先造出7nm（2015年）和5nm（2017年）芯片的廠商，在電壓等指標(biāo)的定義上很早就拿下主導(dǎo)權(quán)。
          　　回到此次的2nm上，采用的是GAA（環(huán)繞柵極晶體管）技術(shù)，三層。IBM介紹，這是第一次使用底介電隔離通道，它可以實(shí)現(xiàn)12 nm的柵長(zhǎng)，其內(nèi)部間隔是第二代干法設(shè)計(jì)，有助于納米片的開發(fā)。這也是第一次使用EUV曝光FEOL部分過程。
          　　需要注意的是，IBM并沒有自己的晶圓廠，2014年其制造工廠賣給了格芯，但兩者簽署了10年合作協(xié)議，另外，IBM也和三星、Intel保持合作。
          　　關(guān)于GAA晶體管技術(shù)，三星3nm、Intel 5nm以及臺(tái)積電2nm均將首次采用?！?/p>
				
            
          
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            IBM
                        2nm
                        EUV
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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