三星電子或在第三季度開始建造美國新芯片工廠

韓媒ElectronicTimes周一報道，三星電子可能會在今年第三季度開始建設(shè)投資約170億美元的美國芯片工廠，目標(biāo)是在2024年投入運營。

韓媒援引不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)人士話稱，三星正計劃在這座晶圓廠生產(chǎn)線上應(yīng)用5納米EUV光刻工藝。

三星表示尚未做出任何決定。

根據(jù)三星此前向得州政府提交的文件顯示，該公司考慮將奧斯丁作為其預(yù)計投資170億美元的芯片工廠的選址之一。三星稱，該工廠將創(chuàng)造1800個工作崗位。

目前，三星在得州奧斯汀運營有一家芯片工廠。但在其競爭對手如臺積電和和英特爾等紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)，三星也開始推進(jìn)海外投資。

韓聯(lián)社指出，韓國總統(tǒng)文在寅將于當(dāng)?shù)貢r間21日與美國總統(tǒng)拜登在華盛頓舉行峰會，三星芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人金基南預(yù)計將隨同訪美，屆時該公司可能會公布其在美投資計劃。