云計(jì)算對(duì)電源模塊帶來哪些挑戰(zhàn)?MPS大電流、多路輸出模塊來助力
1 云計(jì)算與AI對(duì)硬件加速的需求越來越大
過去幾年,大數(shù)據(jù)與人工智能(AI)高速發(fā)展,涌現(xiàn)了大量應(yīng)用,諸如機(jī)器學(xué)習(xí),圖片識(shí)別,信號(hào)處理,仿真引擎等。這對(duì)數(shù)據(jù)中心以及云計(jì)算相關(guān)的基礎(chǔ)架構(gòu)提出了更高的要求,傳統(tǒng)的基于CPU的軟件處理和加速已無法滿足需求。
傳統(tǒng)的CPU架構(gòu)是串行的處理架構(gòu),限制了高帶寬、大數(shù)據(jù)量的處理需求。為此出現(xiàn)了基于GPU、FPGA、ASIC等加速芯片的加速硬件,它們能并行處理數(shù)據(jù),極大地提升了效率。例如對(duì)于相對(duì)簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)計(jì)算,例如矩陣類的數(shù)據(jù)計(jì)算,加速芯片可以提供不少于20倍的加速能力。
目前的加速主要分為三類:計(jì)算加速、存儲(chǔ)加速、通訊加速,基本涵蓋了數(shù)據(jù)處理的各個(gè)環(huán)節(jié)。各大加速芯片的制造商也推出了基于自家芯片的硬件加速卡,例如賽靈思推出了ALVEO系列,用于數(shù)據(jù)中心,還有通信用TESLA系列的加速卡。
這些加速卡給相配套的電源設(shè)計(jì)方案提出了諸多挑戰(zhàn)。
2 加速硬件用電源的趨勢(shì)
主要有四個(gè):迅捷、高效、集成化、可拓展。
·迅捷。包括兩方面:①電源解決方案需要有更高的響應(yīng)速度,以適應(yīng)更大的動(dòng)態(tài)跳變,②電源解決方案的開發(fā)速度非常快,以適應(yīng)更短的加速硬件的研發(fā)周期。
·高效。需要提供高效率的解決方案,以應(yīng)對(duì)更加緊湊的硬件設(shè)計(jì)。
·集成化。體現(xiàn)在兩方面。①減少占板面積。因?yàn)榧铀倏ǖ脑O(shè)計(jì)非常緊湊,也需要匹配全集成的模塊——需要集成電源管理晶圓、功率管,以及電感、電容、電阻等被動(dòng)元件。這樣客戶會(huì)有更多的板面積用于其他功能,例如內(nèi)存/HBM(High‐bandwidth Memory)等。②需要多路輸出的電源,即在同一封裝內(nèi)加入多個(gè)輸出,以靈活匹配日趨復(fù)雜、集成度更高的加速芯片。
·可拓展。可以靈活搭配多種加速環(huán)境和應(yīng)用。因?yàn)榇髷?shù)據(jù)和AI發(fā)展很快,正不斷涌現(xiàn)之前完全沒出現(xiàn)過的應(yīng)用,所以電源解決方案需要足夠靈活,以便迅速適合全新的應(yīng)用。
3 加速芯片所需的供電架構(gòu)
主要是五方面:和電壓降低,多路輸入,電流隨應(yīng)用變化,大動(dòng)態(tài),開發(fā)迅捷。
1)核電壓降低。由于加速硬件在AI和大數(shù)據(jù)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,所以各大加速芯片廠家也紛紛推出先進(jìn)工藝的加速芯片。以FPGA為例,加速芯片已達(dá)最先進(jìn)的7nm制程,以在同樣的尺寸內(nèi)集成更多的邏輯單元。不過,由于邏輯單元的密度越來越高,會(huì)使芯片的整體功率越來越大。另外,由于采用更先進(jìn)的制程,核電壓越來越低。
2)多路輸入。加速芯片除了集成了更多的邏輯單元外,還會(huì)集成Arm處理器、DSP、優(yōu)化的加速引擎等,這種越來越高的集成化也會(huì)造成針對(duì)加速芯片的電源的解決方案越來越復(fù)雜,需要不同的電壓、不同路的多路輸入,即電壓軌越來越多。
3)電流隨應(yīng)用變化。隨著應(yīng)用的不同,電源解決方案的電壓軌的數(shù)量,還有電流也是不同的。①加速芯片的廠商會(huì)在同一系列下的芯片,會(huì)針對(duì)不同的應(yīng)用做優(yōu)化,這會(huì)造成加速芯片的電壓軌和輸入的電流各不相同;②即便是同一款加速芯片,在不同應(yīng)用場(chǎng)合所用到的內(nèi)部的邏輯資源也是不同的,例如對(duì)于某些應(yīng)用,同一款加速芯片可能會(huì)占用內(nèi)部80%的資源,那么它對(duì)核供電的電流的要求就基本要求100%。如果它的滿載是120A,可能就需要用到120A。在另一些場(chǎng)合,可能用到50%的邏輯芯片,因此對(duì)核供電的電流要求會(huì)下降,例如120A的滿載,可能會(huì)用到50A、60A。
4)大動(dòng)態(tài)。下圖是一個(gè)典型的加速芯片對(duì)于輸入電流和輸入電壓的要求和波形。典型的輸入電壓是0.72V,所需的滿載電流是180A。為了滿足這種應(yīng)用環(huán)境對(duì)資源的調(diào)用,就要求負(fù)載跳變需要 0~ 100A(步長),這是一個(gè)很大的動(dòng)態(tài);同時(shí),會(huì)要求di/dt(上升沿)也是很快的變化速率,這就造成了FPGA這種核供電對(duì)大動(dòng)態(tài)的要求。然而,在這種大動(dòng)態(tài)電流要求的背景下,輸出電壓并不能出現(xiàn)太大的波動(dòng),典型的峰-峰值要求是<±3%。
5)開發(fā)迅捷。指電源的研發(fā)周期需要盡可能短。電源模塊可極大縮短這種加速硬件的開發(fā)周期,例如MPS公司的電源模塊可以在2周內(nèi)把選型、采購還有原理圖設(shè)計(jì)完成,然后在1~3周內(nèi)去制板和組裝。由于MPS的電源模塊做了高度集成和優(yōu)化,客戶上板以后就不需要再做額外的優(yōu)化采購的動(dòng)作,不僅簡(jiǎn)化了原理圖和PCB 布線,還可以把開發(fā)周期極大地縮短。
模塊電源在現(xiàn)在芯片缺貨現(xiàn)象嚴(yán)重的情況下更有意義。因?yàn)椴捎梅至⑵骷桨福蛻粜枰鄠€(gè)供應(yīng)商打交道,一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)影響進(jìn)程。采用模塊后,現(xiàn)在只和一家模塊供應(yīng)商聯(lián)絡(luò)即可。
4 MPS的大電流電源模塊
深耕電源模塊多年的MPS公司的產(chǎn)品符合上文提到的特點(diǎn)。MPS有很多適合各種應(yīng)用場(chǎng)景的模塊產(chǎn)品。近日,MPS大電流模塊產(chǎn)品經(jīng)理?xiàng)詈悴┦肯螂娮赢a(chǎn)品世界記者介紹了大電流模塊系列新產(chǎn)品、MPS獨(dú)特的雙輸入系統(tǒng)解決方案以及多路輸出模塊的新產(chǎn)品(如下圖紅標(biāo)產(chǎn)品)。
·MPM3695-100大電流可拓展模塊
2021年4月的慕尼黑上海電子展上,MPS展出了一款800A高動(dòng)態(tài)響應(yīng)可拓展電源平臺(tái)展品——并聯(lián)搭載了8顆MPS電源模塊產(chǎn)品MPM3695-100。其單顆芯片持續(xù)輸出電流達(dá)100A,且支持最多8顆并聯(lián)擴(kuò)展達(dá)最大800A負(fù)載電流能力。同時(shí)內(nèi)部集成PMBus接口、調(diào)試靈活,外圍電路也非常簡(jiǎn)單,非常適用于未來5G、人工智能、云服務(wù)、硬件加速等大電流POL(負(fù)載點(diǎn))供電場(chǎng)景。
它支持4~16V 輸入; 0.5~3.3V 輸出。其效率非常高,在典型的12V 輸入、1V 輸出時(shí),最高效率可達(dá)90%。外一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是超高速動(dòng)態(tài)響應(yīng),即基于 Constant‐on‐Time(COT),在動(dòng)態(tài)的時(shí)候可以針對(duì)時(shí)鐘的頻率進(jìn)行調(diào)節(jié),可極大地增加動(dòng)態(tài)響應(yīng),以減少輸出電容的尺寸和數(shù)量。
另外占位面積也很小,與分立方案相比,最多降低70%的占板面積。同時(shí)它還是一個(gè)數(shù)字模塊,有數(shù)字可編程的功能,客戶可以去優(yōu)化它們的配置。
·MPM82504等多路輸出的電源模塊
MPM82504是業(yè)界首款四路25A可拓展的電源模塊。與MPM3695-100一樣,支持4~16V 輸入; 0.5~3.3V 輸出。它的最大優(yōu)勢(shì)是提供了四路 25A 的輸出電流,并且可以在四路之間任意并聯(lián),同時(shí)模塊與模塊之間也可以并聯(lián)(如下圖),以快速靈活地適應(yīng)不同的應(yīng)用,同時(shí)可以通過片間并聯(lián)來達(dá)到和MPM3695-100一樣的最多 800A的輸出電流。
另外一個(gè)優(yōu)勢(shì)是通過這種高集成化多路輸出的電源模塊,可以極大改善在加速硬件板卡上的占板面積。
由于這種多路輸出在加速卡應(yīng)用的場(chǎng)景非常有優(yōu)勢(shì),MPS此次同步推出了多款多路輸出的電源模塊。在多路輸出的電源模塊的系列中,分為雙路輸出和四路輸出。
①雙路輸出推出了3款產(chǎn)品:3690-20A、3690-30A和3690-50A,這3個(gè)產(chǎn)品是Pin-to-Pin 的,分別提供了雙路13A、雙路18A和雙路25A的輸出能力。
②4路輸出的電源模塊有3款新品,電流從低到高是MPM54504是四路5A的電源模塊,MPM81204是雙路12A+雙路5A,以及上文介紹過的MPM82504,該模塊是4路25A。
為何MPS的電源集成方案最多是4路的?沒有更多路的?實(shí)際上,從技術(shù)難度來講,首先是芯片需要有多路輸出的能力,其次從封裝的角度來看,我們需要把更多的晶圓和被動(dòng)元件集成在同一個(gè)封裝里面,這是技術(shù)的難度,但是對(duì)于MPS來講這個(gè)難度并不大。那么要不要做這種擴(kuò)展?這主要取決于市場(chǎng)?,F(xiàn)在看來,兩路和四路輸出是比較優(yōu)化的方案,因?yàn)槿绻嗦份敵觯讶侩娫醇稍赑CB上的一個(gè)點(diǎn),對(duì)于客戶的布板反而有點(diǎn)不太方便。
5 MPM3695‐100的高性能是如何實(shí)現(xiàn)的?
1)動(dòng)態(tài)性能為何非常好?
在輸出電流出現(xiàn)動(dòng)態(tài)的時(shí)候,控制環(huán)路需要非常快地去響應(yīng)這個(gè)動(dòng)態(tài)。MPS的產(chǎn)品因?yàn)槭褂昧薈OT的控制架構(gòu),這種COT的控制架構(gòu)允許Buck變換器在出現(xiàn)跳變的時(shí)候去變頻控制,即converter的運(yùn)行頻率并不是固定的,而傳統(tǒng)的電流控制架構(gòu)是固定的,例如600kHz。COT在跳變的時(shí)候是會(huì)增加switching(開關(guān))的頻率,所以會(huì)提供更好的動(dòng)態(tài)性能。
2)電流達(dá)100A,需要解決哪些技術(shù)挑戰(zhàn)?
挑戰(zhàn)主要來自晶圓的設(shè)計(jì)和封裝的集成性兩個(gè)方面。
①從晶圓/IC 的設(shè)計(jì)上,MPM3695‐100的IC是專門針對(duì)這個(gè)模塊進(jìn)行優(yōu)化的,同時(shí)它集成了控制芯片、功率管、驅(qū)動(dòng)電路等。晶圓本身提供了非常高的集成性,同時(shí)在高集成下還要提供非常高的效率。
②封裝方面,需要把多顆晶圓和多個(gè)被動(dòng)元件集成封裝在同一個(gè)package里。該模塊采用最先進(jìn)的Flip‐chip的封裝再加上基板的設(shè)計(jì),業(yè)界稱它為先進(jìn)封裝,這種封裝很多應(yīng)用是在非常領(lǐng)先的手機(jī)類IC的封裝上會(huì)用到, MPS也把它用到了電源類產(chǎn)品上。
3)如何解決散熱?
主要是兩方面,一方面從源頭上去減小loss(損耗)的產(chǎn)生;另一方面,對(duì)于已經(jīng)產(chǎn)生的loss,要通過降低熱阻的形式,迅速地把它散出去。
①怎樣從源頭降低功率損耗的發(fā)生?MPS通過使用monolithic這一特殊工藝,可以把片上的寄生參數(shù)控制得非常好,這非常有助于降低開關(guān)損耗(switching loss)。那么conduction loss(傳導(dǎo)損耗)是基于MPS的芯片研發(fā)和芯片制造的工藝,通過工藝上的改善來降低conduction loss,所以這兩方面結(jié)合起來,可以把運(yùn)行的效率提高得較高。
②產(chǎn)生了損耗以后,如何把它及時(shí)地散出去?在散熱方面,MPS有很多創(chuàng)新/專利,包括內(nèi)部散熱片的使用。同時(shí)也會(huì)使用先進(jìn)的倒裝工藝,可以使IC/晶圓通過銅柱和基板相接觸,這樣可有效地降低晶圓到基板到PCB的熱阻。
4)與競(jìng)品的差異化
① MPS的功率芯片、模塊都是MPS制造的。所以從芯片設(shè)計(jì)的源頭開始,MPS擁有自己的工藝、晶圓、生產(chǎn)線。所以相比一些需要從外部采購功率管的廠商,MPS具有成本上優(yōu)勢(shì),同時(shí)也有設(shè)計(jì)優(yōu)化、質(zhì)量控制的優(yōu)勢(shì)。
②從性能上,加速卡有幾個(gè)趨勢(shì):高效率和高動(dòng)態(tài)。這兩點(diǎn)MPS相比其他的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是非常有優(yōu)勢(shì)的。首先高效率,MPS的工藝都是針對(duì)功率IC來優(yōu)化過的工藝,所以能提供更高的效率。另外,有非??斓膭?dòng)態(tài)響應(yīng),MPS有獨(dú)特的COT的控制方案,這種控制方案會(huì)提供動(dòng)態(tài)的效率,在性能上具有極大的優(yōu)勢(shì)。再有,MPS跟很多加速芯片、加速卡的生產(chǎn)廠家有深度合作,MPS的很多參考設(shè)計(jì)是加速芯片廠家驗(yàn)證過的。
評(píng)論