中芯國(guó)際產(chǎn)能告急 晶圓代工費(fèi)用大增30%

中芯國(guó)際在芯片代工價(jià)格大漲的環(huán)境下收到更多訂單，產(chǎn)能將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。

據(jù)悉，從2020年至今的晶圓代工廠已經(jīng)多次漲價(jià)，Q3季度很可能還好再次提高代工報(bào)價(jià)，漲幅將遠(yuǎn)超預(yù)期的15%達(dá)到30%之多，這也意味著不少芯片成品的價(jià)格也會(huì)隨之上漲。

中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)投資者提問(wèn)，稱目前公司的產(chǎn)能供不應(yīng)求，其披露的財(cái)報(bào)顯示，今年第一季度公司應(yīng)收達(dá)到了11億美元，環(huán)比增長(zhǎng)12%。