合作共贏兩翼齊飛 華虹半導體攜手斯達半導

全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”）與中國IGBT行業(yè)的領軍企業(yè)——嘉興斯達半導體股份有限公司（“斯達半導”）近日舉辦“華虹半導體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產儀式”，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方共同宣布，攜手打造的高功率車規(guī)級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片，已通過終端車企產品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。

華虹集團黨委書記、董事長張素心在致辭中表示，華虹始終秉承“開放、創(chuàng)新、合作”理念，精耕半導體上下游產業(yè)鏈，攜手合作客戶共贏未來市場。我們期待自主創(chuàng)新的高功率車規(guī)級IGBT芯片在市場上大放異彩，進一步為中國汽車產業(yè)保駕護航。

華虹半導體與斯達半導在多年合作過程中，雙方充分發(fā)揮了各自的優(yōu)勢資源，加強技術創(chuàng)新，在汽車電子、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發(fā)電、白色家電等多個領域潛心研發(fā)生產IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多個電壓的系列產品通過終端客戶考核，實現(xiàn)批量生產，性能水平達到業(yè)界一流，雙方合作IGBT累計出貨量已超過25萬片等效8英寸晶圓。

IGBT增長新引擎，全面挺進車規(guī)級芯片市場，12英寸持續(xù)上量

華虹半導體有近二十年的功率器件研發(fā)經驗，針對車規(guī)級IGBT大電流、低損耗、耐高溫、更高安全性的特別要求，公司采取更嚴苛的管控，為車規(guī)級IGBT芯片的研發(fā)搭建了良好的工藝平臺，通過和斯達半導的合作，成功研發(fā)了車用IGBT的技術方案。在大電流、高可靠性、小尺寸等各方面全力優(yōu)化之下，產品在電機控制器、車載充電機OBC、空調電動壓縮機的電控及暖風加熱PTC等應用領域具有極強的競爭力。2020年華虹半導體將8英寸IGBT技術導入12英寸生產線，通過不到一年的研發(fā)在12英寸生產線上成功建立了IGBT晶圓生產工藝，產品順利通過了客戶認證，成為全球首家同時在8英寸和12英寸生產線量產先進型溝槽柵電場截止型（FS, Field Stop）IGBT的純晶圓代工企業(yè)。華虹半導體“8英寸+12英寸”四個工廠均通過IATF 16949汽車質量管理體系認證。目前，華虹半導體12英寸IGBT產出已超10,000片晶圓，各項電性參數(shù)均保持優(yōu)異水平。

斯達半導一直致力于IGBT芯片設計和IGBT模塊的設計、制造和測試。多年來通過不斷的技術研發(fā)，為車用客戶提供更有優(yōu)勢的產品，得到了國內外客戶的認可，斯達半導已經成為國內IGBT行業(yè)的領導者，中國車用功率器件的主要供應商。目前，斯達半導是國內唯一一家進入世界前10名的IGBT模塊供應商，2020年，使用其自主芯片生產的車規(guī)級IGBT模塊在全球市場配套超過20萬輛汽車。斯達半導正不斷突破和積累下一代功率半導體器件的關鍵技術，努力實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，華虹半導體與斯達半導簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，這既是對過往良好合作的肯定，更標志著雙方的合作步入全新發(fā)展階段。通過與斯達半導為代表的客戶的強強聯(lián)手，華虹半導體IGBT的技術不斷完善、提高，產能不斷增加。華虹半導體將發(fā)揮好“8英寸+12英寸”戰(zhàn)略，全力滿足客戶需求，保障市場供應，努力成為車規(guī)級IGBT芯片生產的堅實后盾，為IGBT客戶及我國的汽車等產業(yè)提供可靠、值得信賴的綠色“芯”制造平臺。

斯達半導董事長兼總經理沈華博士表示，華虹半導體是斯達半導非常重要的戰(zhàn)略合作伙伴，通過與華虹半導體的合作加速了斯達半導自主芯片的產業(yè)化進程。由斯達半導設計、華虹半導體制造的車規(guī)級IGBT芯片已經大量應用于汽車電子領域，為國內汽車市場快速發(fā)展提供了有力的保障。斯達半導將以此為新起點，與華虹半導體進一步深化合作，不斷加強技術與產品創(chuàng)新，加速拓展車用市場，著力壯大新的增長點，為打造優(yōu)質IGBT“中國芯”而不懈努力。