獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導(dǎo)體短缺問(wèn)題

ITEC一直處于半導(dǎo)體生產(chǎn)的前沿?？偨?jīng)理Marcel Vugts表示：“ITEC扎根于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，作為飛利浦、恩智浦和Nexperia的合作伙伴，我們將30多年來(lái)的自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)知識(shí)與最先進(jìn)的設(shè)備結(jié)合起來(lái)。ITEC致力于將最新的技術(shù)和制程專(zhuān)業(yè)知識(shí)應(yīng)用到量身定制的創(chuàng)造性解決方案中，我們的客戶群使用的行業(yè)領(lǐng)先工具超過(guò)了2500個(gè)。我們能夠助力客戶在質(zhì)量、生產(chǎn)率和可持續(xù)性方面處于領(lǐng)先地位，同時(shí)把總擁有成本降到最低。

目前，ITEC提供以下標(biāo)桿性解決方案，從而實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體后道制造：

·       適用于裸片粘接和芯片測(cè)試的ADAT組裝設(shè)備——最快速的組裝設(shè)備，每秒處理的裸片數(shù)最多達(dá)20片，每個(gè)系統(tǒng)每天生產(chǎn)的芯片數(shù)達(dá)150萬(wàn)片。

·       Parset測(cè)試平臺(tái)——用于小信號(hào)器件和功率MOS器件的電氣參數(shù)測(cè)試，速度高達(dá)每小時(shí)92,000片芯片。

·       用于半導(dǎo)體前道和后道制造的智能視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，采用深度學(xué)習(xí)技術(shù)。

·       工廠自動(dòng)化和智能制造——完整的設(shè)備控制軟件套件，將計(jì)劃、優(yōu)化、可追溯性和分析功能組合在一起，利用“大數(shù)據(jù)”分析和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，在大批量半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的工業(yè)4.0生產(chǎn)。

Vugts總結(jié)道：“在ITEC的歷史上，通過(guò)使用我們生產(chǎn)的設(shè)備，分立式半導(dǎo)體器件的年產(chǎn)量已大幅提高，從1991年的45億增加到2020年的900多億，這意味著ITEC的設(shè)備平均每年為世界上的一位公民生產(chǎn)十個(gè)器件。隨著當(dāng)前全球芯片嚴(yán)重短缺及交貨期的延長(zhǎng)，ITEC現(xiàn)作為一家獨(dú)立公司，有利于未來(lái)的發(fā)展，這使我們能夠?yàn)樾袠I(yè)的高速發(fā)展提供支持，并重新定義制造行業(yè)。”