Intel稱7nm工藝Meteor Lake處理器Q3試產(chǎn) 首次用上多芯片架構(gòu)

　　2021年對(duì)Intel來說異常重要，今年該公司的制程工藝終于走上正軌，現(xiàn)在已經(jīng)傳來多個(gè)喜訊——10nm成本大降45%，產(chǎn)能也超過了14nm，成為新的主力，7nm工藝進(jìn)展良好，2023年隨著Meteor Lake首發(fā)。

　　Meteor Lake是Intel下下下代酷睿處理器，按照規(guī)劃應(yīng)該是14代酷睿，中間隔著10nm工藝的12代酷睿Alder Lake、13代酷睿Raptor Lake，后兩者使用的是LGA1700插槽，Meteor Lake傳聞是LGA1800插槽。

　　雖然7nm工藝跟最初宣布的進(jìn)度相比也延期了至少1年，不過這一次的進(jìn)展不錯(cuò)，Meteor Lake處理器今年5月份的時(shí)候已經(jīng)完成芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模塊完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段。

　　設(shè)計(jì)完成之后，下一步就要準(zhǔn)備流片、驗(yàn)證了，Intel人員提到Q3季度7nm的Meteor Lake處理器就會(huì)在第一條7nm生產(chǎn)線上試產(chǎn)（意味著最晚不過2個(gè)月時(shí)間），當(dāng)然這還是很早期的工程樣品，具體情況還沒有什么信息。

　　7nm工藝會(huì)是Intel的一次翻身仗，雖然2023年量產(chǎn)的時(shí)候友商已經(jīng)有5nm、3nm工藝了，但是Intel的7nm工藝晶體管密度達(dá)到了1.8億晶體管每平方毫米，技術(shù)水平追上臺(tái)積電的5nm、三星3nm工藝。

　　對(duì)于Meteor Lake處理器，除了7nm工藝之外，這次還會(huì)用上Foveros 3D封裝技術(shù)，里面會(huì)集成不同工藝的IP核心，這也是Intel首次在主流桌面處理器用上多芯片封裝技術(shù)，以前的膠水多核只是簡(jiǎn)單的2D封裝，現(xiàn)在是3D封裝多芯片結(jié)構(gòu)了。