憑借快充出圈的氮化鎵，為什么這么火？

氮化鎵是近兩年才進入大眾視野，成為半導體行業(yè)的熱門話題之一。其實，人們在很早的時候就已經(jīng)開始使用第三代半導體了。十年前，我國的基站射頻功放基本上就是用氮化鎵來做的。然而氮化鎵火出圈，卻是在小米10的發(fā)布會上，因為雷軍的一頓夸加上受消費者青睞，氮化鎵快充成為了手機圈的潮流。

氮化鎵快充火爆的背后，除了受消費者需求影響，是否還有其他原因？為什么快充會率先用到氮化鎵呢？日前，在深圳舉辦的第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會上，聽完英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部市場總監(jiān)程文濤先生的演講《低碳互聯(lián)時代的第三代半導體技術(shù)發(fā)展演進》，筆者找到了答案。

程文濤 英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部市場總監(jiān)

發(fā)表演講《低碳互聯(lián)時代的第三代半導體技術(shù)發(fā)展演進》

為什么快充會先用到氮化鎵？

日常生活中用到的電源轉(zhuǎn)換里面，第三代半導體是比較少見，主要原因是它的成本高。然而，快充這一產(chǎn)品本來理應對價格非常敏感，為什么會先用到氮化鎵器件呢？

作為第三代半導體，氮化鎵有三個特征：開關(guān)頻率高、禁帶寬度大、更低的導通電阻。它在充電器上的優(yōu)勢體現(xiàn)在：體積小，重量輕；功率密度大，效率高但不容易發(fā)熱；手機、筆記本都能充，兼容多個設備。它的這些特點很好的滿足了消費者對快充的需求。除此之外，快充會先用到氮化鎵器件，還是市場催生出來的一個做法。

“因為氮化鎵這種材料，到目前為止，它的誕生是有些年頭了，但是真正在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的商用規(guī)模還不夠大。規(guī)模不夠大的時候，一些潛在的可靠性的問題，就不足以把它暴露出來。用什么方式來驗證這種東西的可靠性呢？手機的快充是最好的選擇，這就是為什么市場選擇了快充率先使用氮化鎵的一個主要原因，這也是一個很有趣的話題。當市場通過這樣大規(guī)模的方式把新材料、可靠性驗證了之后，我們相信應該是很快的在一些工業(yè)領(lǐng)域，會看到更多的第三代半導體應用?！?程先生在演講中解釋道。

換言之，氮化鎵是比較新的材料，還有很多失效模式并沒有被完全理解消化。若是想驗證氮化鎵器件的可靠性，一個比較好的辦法是將其放到實際應用中去。好不好，一用便知。當然，應用的規(guī)模要大，量要多，這樣才能有深入的了解?？斐湔脻M足了大量應用的條件，而氮化鎵器件又滿足了快充高功率充電的需求。同時，消費領(lǐng)域不像工業(yè)、汽車等需要非常高的可靠性，現(xiàn)有的氮化鎵器件的可靠性就能滿足。氮化鎵、快充，兩者一拍即合，攜手破圈。

什么影響了氮化鎵器件的可靠性？

上文我們提到了氮化鎵器件的可靠性，是什么影響了它的可靠性呢？是材料本身，還是工藝問題？單就氮化鎵這個材料而言是沒什么問題的，氮化鎵器件的制作門檻也不高，但是它不好做得一致、不好做得可靠。材料是個好材料，可如何將氮化鎵器件做得可靠卻是難點。

為什么這么說呢？讓我們看下氮化鎵器件的結(jié)構(gòu)。

英飛凌 600V CoolGaN器件結(jié)構(gòu)

典型GaN HEMT器件結(jié)構(gòu)示意圖（來源：氮化鎵科技匯）

氮化鎵器件的結(jié)構(gòu)是，在硅基襯底上往上長氮化鎵的外沿。這里要克服一個問題，就是硅是各向同性的材料，硅的失效就是電失效、熱失效，但第三代半導體，包括氮化鎵、碳化硅，它的失效模式跟硅完全不一樣。因為它是一個各向異性的材料，兩種元素化合的。它在開關(guān)的過程中會產(chǎn)生所謂的介電效應，因為介電效應會產(chǎn)生機械形變，積累到一定程度就壞了。這是第三代半導體普遍的失效模式。要長這個外延的目的就是從硅上面慢慢過渡到氮化鎵，所以底下這些是被拿來犧牲的，底下這塊時間久了以后，里面的一些晶體結(jié)構(gòu)是注定要壞的，反正它不承擔導電的任務，但是承擔導電任務的部分，必須要被緩慢的過渡到不被介電效應所影響。這個工藝說起來簡單，但是掌握起來非常困難。

第三代半導體：提升能效的關(guān)鍵

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，當前溫室氣體排放量的三分之二來自能源部門；全球能源需求的三分之一左右是用電需求。能效正成為實現(xiàn)全球氣候目標的重要杠桿，高能效解決方案對于促進全球發(fā)展和滿足由此產(chǎn)生的能源需求越來越重要。

在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，如何提高效率呢？辦法是導通損耗要盡可能的少。目前普遍應用的硅基半導體的導通損耗最低能達到0.4 Ω mm2，已經(jīng)到達了它的物理極限。但是第三代半導體不同，它們會一直沿著降低導通損耗的趨勢發(fā)展。比如在交流電轉(zhuǎn)到48V的領(lǐng)域，第三代半導體的能效高達98%。

高壓半導體器件的Ron x A 路線圖

放眼能源轉(zhuǎn)換，尤其是交流轉(zhuǎn)直流的部分，在節(jié)能減排方面我們能做的事情已經(jīng)不太多了。其實現(xiàn)在擔負節(jié)能減排責任更重要的是CPU跟射頻發(fā)射部分，這兩個部分的效率是整個從產(chǎn)生電到用電部分的瓶頸所在。但是在能效轉(zhuǎn)換部分，第三代半導體是能夠在我們有限提升的基礎(chǔ)上，再往前跨一步的關(guān)鍵因素。

雖然現(xiàn)在電源轉(zhuǎn)換已經(jīng)達到了96%的效率，并朝著98%的效率發(fā)展，但是用第三代半導體，哪怕是提升了一點點，節(jié)省出來的電數(shù)額也非常龐大。以英飛凌的CoolGaN產(chǎn)品為例，如果美國的每個數(shù)據(jù)中心都是用它，那么每年可節(jié)省40億度電，減少二氧化碳排放量200萬噸。